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プリント基板のセミナー・研修・出版物

5Gインパクトに対応するFPC新技術とその市場動向

2019年7月11日(木) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、スマートフォン、コネクテッドカー、ウェアラブルに応用する高速/高精細フレキシブルプリント基板技術について最新市場と技術動向を詳解いたします。

レジスト材料・プロセスの最適化ノウハウとトラブル対策

2019年6月14日(金) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、レジスト材料・プロセスについて基礎から解説し、実務上での取り組み方について、豊富な実例を交えながら解説いたします。

5G/IoT時代に対応するFPC新技術とその市場動向

2019年5月30日(木) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、スマートフォン、コネクテッドカー、ウェアラブルに応用する高速/高精細フレキシブルプリント基板技術について最新市場と技術動向を詳解いたします。

次世代FPCの市場動向と材料・製造技術

2019年5月29日(水) 10時00分17時00分
東京都 開催

本セミナーは、FPCの市場動向や業界動向、現状のFPC材料・製造プロセス・製造技術と今後の動向を解説し、今後の新しい市場を見据えた、高機能FPCの技術開発動向についても詳解いたします。

高周波誘電率の測定方法と評価技術

2019年4月24日(水) 10時00分17時00分
東京都 開催

本セミナーでは、高周波基板・低誘電率樹脂・ミリ波デバイスの開発へ向けた必須技術として、高周波誘電率の測定と評価を取り上げ、目的に合わせた測定法の選び方から測定精度の評価まで分かりやすく解説いたします。

ダブルパターニング・マルチパターニング技術の基礎とプロセスおよび材料の最適化

2019年3月27日(水) 13時00分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、レジスト処理における寸法ばらつき、重ね合わせ誤差、スペーサ欠陥、パターン欠落等、レジスト工程上で発生する問題の原因とその解決・未然防止について、事例を交えてノウハウを解説いたします。

5G/IoT時代に対応するFPC新技術とその市場動向

2019年3月22日(金) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、スマートフォン、コネクテッドカー、ウェアラブルに応用する高速/高精細フレキシブルプリント基板技術について最新市場と技術動向を詳解いたします。

次世代 FPC (フレキシブル配線板) の市場・業界動向、及び材料技術、製造・開発技術動向と課題

2018年11月7日(水) 10時30分16時30分
愛知県 開催

本セミナーは、FPCの市場動向や業界動向、現状のFPC材料・製造プロセス・製造技術と今後の動向を解説し、今後の新しい市場を見据えた、高機能FPCの技術開発動向についても詳解いたします。

レジストの材料・プロセスのノウハウ、最適化法、トラブル対処法

2018年10月11日(木) 10時30分16時30分
京都府 開催

本セミナーでは、これからレジスト材料を使用するユーザー、レジスト材料開発、処理装置開発、リソグラフィでトラブルを抱えている方々を対象に、フォトレジスト材料の特性、プロセスの最適化、付着・濡れ・欠陥といった各種トラブルに注目し、評価・解決のアプローチを丁寧に説明いたします。
また、研究開発・トラブルフォローといった実務上での取り組み方について、豊富な実例を交えながら解説いたします。

レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決

2018年5月18日(金) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、レジスト材料・プロセスについて基礎から解説し、実務上での取り組み方について、豊富な実例を交えながら解説いたします。

FPCの最新市場・技術動向

2018年3月28日(水) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、スマートフォン・車載用途・ウェアラブル・IoT/M2Mなど電子機器の多様化機能に対応するフレキシブルプリント基板技術について最新市場と技術動向を詳解いたします。

次世代 FPC (フレキシブル配線板) の市場・業界動向、及び材料技術、製造技術動向と課題

2017年11月10日(金) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーは、FPCの市場動向や業界動向、現状のFPC材料・製造プロセス・製造技術と今後の動向を解説し、今後の新しい市場を見据えた、高機能FPCの技術開発動向についても詳解いたします。

FPC (フレキシブル配線板) の市場動向と技術トレンド

2017年10月30日(月) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、フレキシブルプリント配線板の高機能化に向けた最新技術動向、および最新のスマートフォン解体をベースに、FPCの需要・技術動向と今後の展開について解説いたします。

レジスト材料・プロセスおよび周辺技術の総合知識

2017年10月17日(火) 13時00分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、これからレジスト材料を使用するユーザー、レジスト材料開発、処理装置開発、リソグラフィでトラブルを抱えている方々を対象に、フォトレジスト材料の特性、プロセスの最適化、付着・濡れ・欠陥といった各種トラブルに注目し、評価・解決のアプローチを丁寧に説明いたします。
また、研究開発・トラブルフォローといった実務上での取り組み方について、豊富な実例を交えながら解説いたします。

プリント配線板の微細配線形成と表面処理技術

2017年7月26日(水) 10時30分16時00分
東京都 開催

本セミナーでは、プリント配線板、銅箔、樹脂/金属の密着性向上について解説いたします。

レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決

2017年6月22日(木) 12時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、レジスト材料・プロセスについて基礎から解説し、実務上での取り組み方について、豊富な実例を交えながら解説いたします。

FPCの最新市場・技術動向

2017年4月18日(火) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、スマートフォン・車載用途・ウェアラブル・IoT/M2Mなど電子機器の多様化機能に対応するフレキシブルプリント基板技術について最新市場と技術動向を詳解いたします。

車載用フレキシブル配線板の材料技術と耐熱信頼性向上

2017年1月16日(月) 10時30分17時00分
東京都 開催

本セミナーでは、車載用フレキシブル配線板について、照明、センサ、ディスプレイ、スイッチなど適用箇所ごとの使われ方、要求特性を解説いたします。

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