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本セミナーでは、シリコーンについて基礎から解説し、製造方法、構造特性、使用にあたっての注意点、応用展開等を分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、自動車 (EV/HEV) への適用に焦点をあて、小型化・高信頼性化を実現するパッケージ技術を解説いたします。
大電力・高耐圧を扱うパワー半導体の実装技術 (接合・封止・絶縁・放熱技術) および信頼性技術について詳解いたします。

本セミナーでは、車載パワーデバイスで求められる高分子実装材料について取り上げ、その要求性能、設計指針、課題と開発の方向性まで幅広く解説いたします。

本セミナーでは、封止材料について基礎から解説し、高放熱なフィラーネットワークの形成、デバイスへの適用技術について詳説いたします。

本セミナーでは、伝熱の基礎と熱抵抗の概念、熱設計の際に避けて通れない熱電対や放射温度計などを用いた温度計測まで分かりやすく説明いたします。

本セミナーでは、センサ・アクチュエータ・ECU・インバータなどの車載機器・車載部品の信頼性を確保する手段を、放熱・耐熱の観点から実例を交え解説いたします。

本セミナーでは、センサ・アクチュエータ・ECU・インバータなどの車載機器・車載部品の信頼性を確保する手段を、放熱・耐熱の観点から実例を交え解説いたします。

本セミナーではパワーデバイス用基板への要求特性、接合材料、高熱伝導複合材料、実装技術まで、その開発状況と課題を解説いたします。

本セミナーでは、熱伝導材料・放熱材料について取り上げ、従来のフィラーとカーボンナノチューブのポリマーへの分散・充填技術、表面処理技術、コンポジット材料の微視構造設計技術、熱伝導率評価技術について解説いたします。

本セミナーでは、センサ・アクチュエータ・ECU・インバータなどの車載機器・車載部品の信頼性を確保する手段を、放熱・耐熱の観点から実例を交え解説いたします。

本セミナーでは、自動車 (EV/HEV) への適用に焦点をあて、小型化・高信頼性化を実現するパッケージ技術を解説いたします。
大電力・高耐圧を扱うパワー半導体の実装技術 (接合・封止・絶縁・放熱技術) および信頼性技術について詳解いたします。