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データセンターが抱える熱問題の課題と冷却技術による対策動向

データセンターが抱える熱問題の課題と冷却技術による対策動向

~空冷、液浸冷却の動向 / 電力を使わない排熱技術~
オンライン 開催

概要

本セミナーでは、インフラとしての安定的な稼働に加え、地球温暖化へ省エネ対策も求められるデーターサーバーにおいて、より一層重要度を増す冷却システムについて、基礎から現状の課題・動向までを解説いたします。

配信期間

  • 2026年1月26日(月) 13時00分2026年2月5日(木) 17時00分

お申し込みの締切日

  • 2026年1月26日(月) 13時00分

受講対象者

  • データセンター構築メンバ
  • クラウドサービス企画メンバ
  • AIサービス企画メンバ
  • 新規事業企画でサーバに関係する方

修得知識

  • 新型データセンターの設計技術
  • AI時代のクラウドサービスに必要なデータセンターノウハウ

プログラム

 25年以上にわたるデータセンター研究の成果をご紹介する。AI時代を迎え、益々サーバを集合させ処理するためのデータセンター知識は重要であるが、我らが苦労してきたことを繰り返す必要は無い。動きの速いハイパースケーラが何をやっているか? ニュースは何を意味しているのか? を理解出来て、“次”を仕込めるまでのノウハウを公開する。
 データセンタは、現代の多くのテクノロジーの根幹を支えるIT社会における重要なインフラである。サーバーの性能向上・小型高密度化、データセンタの規模拡大や、近年の急速な生成AIの普及拡大も背景に、サーバーやネットワーク機器からの熱の発生と、消費電力が増加している。本講演では、インフラとしての安定的な稼働に加え、地球温暖化へ省エネ対策も求められるデーターサーバーにおいて、より一層重要度を増す冷却システムについて、基礎から現状の課題・動向までを解説する。

  1. データセンター熱処理入門
    1. サーバー種類とラック電力の進化
    2. 冷却方式の比較 (空冷 vs DLC/AALC)
    3. 災害リスクとクーリングタワー課題
    4. PUE/pPUEの基礎と重要性
  2. データセンター省エネ技術
    1. キャッピング (コンティメント) による効率化
    2. 室温上昇・湿度管理・ドライクーラー活用
    3. JEITA Class – R、ASHRAE指針の適用
    4. 再生可能エネルギー・蓄電池活用 (ZEB-DC事例)
  3. 高密度データセンター対応技術
    1. 最新GPUラックの電力規模 (100〜600kW)
    2. 古い設計DCへのGPUゾーン導入事例
    3. CFD解析による改善設計
    4. 大規模事例
      • ABCI
      • LRZ
      • Meta
      • Google
  4. ハイパースケーラデータセンター動向
  5. まとめ・将来展望
    1. 冷却に電力を使わず効率的に排熱する思想
    2. Zero Emission DC (ZEB – DC) の実現可能性
    3. KubernetesやAIによる自動制御・省エネ運用
    4. スケールするデータセンター設計指針
    • 質疑応答

講師

  • 杉田 正
    株式会社LXスタイル
    代表取締役

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)
複数名
: 40,000円 (税別) / 44,000円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 40,000円(税別) / 44,000円(税込) で受講いただけます。
  • 5名様以降は、1名あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 80,000円(税別) / 88,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 120,000円(税別) / 132,000円(税込)
    • 4名様でお申し込みの場合 : 4名で 160,000円(税別) / 176,000円(税込)
    • 5名様でお申し込みの場合 : 5名で 190,000円(税別) / 209,000円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 請求書は、代表者にご送付いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
  • 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
  • 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

アーカイブ配信セミナー

  • 当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
  • 配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
  • 視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
  • 視聴期間は2026年1月26日〜2月5日を予定しております。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
  • セミナー資料は別途、送付いたします。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
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2026/1/15 データセンターが抱える熱問題の課題と冷却技術による対策動向 オンライン
2026/1/16 これからの自動車熱マネジメント技術 オンライン
2026/1/16 Beyond 5G / 6Gに向けた光ファイバ通信・給電技術の最新動向 オンライン
2026/1/19 パワーモジュールの高放熱化技術と高熱伝導材料の開発動向 オンライン
2026/1/19 高発熱AIサーバー冷却の設計と実装課題 オンライン
2026/1/22 6Gに要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 オンライン
2026/1/23 AIデータセンターの熱・電力課題と冷却・排熱・省エネ技術の最前線 オンライン
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2026/1/29 光電コパッケージ技術の概要とシリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発・今後の課題 オンライン
2026/1/29 これからの自動車熱マネジメント技術 オンライン
2026/2/2 6Gに要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 オンライン
2026/2/10 液冷、液浸冷却システムの導入と運用、課題 オンライン
2026/2/10 熱を制するモータ設計・解析・評価 オンライン
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2026/2/19 半導体封止材料の基礎と近年の開発動向 オンライン
2026/2/25 半導体封止材の高機能化とフィラーの界面設計 オンライン
2026/3/11 生成AIによるコーディングとR&Dへの実装テクニック オンライン

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