技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

半導体製造プロセス 入門講座

半導体製造プロセス 入門講座

~半導体デバイスの基礎、デバイス加工、半導体基板、前処理、酸化、不純物導入 / 薄膜形成、リソグラフィー、配線技術、保護膜形成、実装技術、パッシベーション / 信頼性評価、クリーンルーム管理、プロセスシミュレーション、製造ライン管理の実際~
オンライン 開催

概要

本セミナーでは、半導体デバイス製造に携わる技術者の方を対象に、各基本プロセスの主要技術や最適化事例について概説いたします。

開催日

  • 2024年9月20日(金) 13時00分 16時30分

受講対象者

  • 半導体デバイスに関わる技術者
  • 製造装置、素材、材料分野の技術者
  • 半導体プロセス分野の技術管理および設計担当者
  • デバイスプロセスの基礎を学びたい方

修得知識

  • 半導体デバイスの基礎、デバイス加工、半導体基板、前処理、酸化、不純物導入
  • 薄膜形成、リソグラフィー、配線技術、保護膜形成、実装技術、パッシベーション
  • 信頼性評価、クリーンルーム管理、プロセスシミュレーション、製造ライン管理の実際

プログラム

 近年、世界の半導体市場は急速に拡大しており、我国でも国家戦略的な重要産業として位置づけられています。また、高機能デバイスの製造プロセスには、高い技術水準と競争力が求められています。これらのプロセス技術の基礎を幅広く理解することにより、各種トラブルへの対処および効率的な技術開発が可能となり、歩留まり改善や生産性向上へと繋がると考えます。
 本セミナーでは、半導体デバイス製造に携わる技術者の方々を対象に、各基本プロセスの主要技術や最適化事例について概説します。また、各工程で生じる代表的なトラブル事例と対策を紹介します。初めて半導体プロセスに関わる方々の入門講座としても適しています。本セミナーでは、受講者の方々の日頃のトラブル相談・技術開発相談にも応じます。

  1. 各種半導体デバイスの基礎
    • 半導体産業の特徴
    • 各種デバイス概論
    • 歩留まり
  2. デバイス加工の最適化
    • 回路設計
    • シフト量
    • ハイブリッド処理
  3. 半導体基板
    • 単結晶
    • 多結晶
    • 薄膜化
  4. 前処理
    • クリーンネス
    • RCA洗浄
    • 致命欠陥
    • 表面エネルギー
  5. 酸化
    • Deal-Grove理論
    • 酸化種
    • エリンガム図
  6. 不純物導入
    • 拡散法
    • イオン注入法
    • LSS理論
    • アニーリング
  7. 薄膜形成
    • VWDB核生成理論
    • めっき
    • 蒸着
    • スパッタ
    • LP-CVD
  8. リソグラフィー (1)
    • レジスト技術
    • レイリーの式
    • 重ね合わせ
  9. リソグラフィー (2)
    • ウエットエッチング
    • ドライエッチング
    • レジスト除去
  10. 配線技術
    • 多層配線
    • マイグレーション
  11. 保護膜形成
    • CMP技術
    • 透湿性
  12. 実装技術
    • CIP
    • Pbフリーはんだ
    • Au/Alワイヤーボンディング
  13. パッシベーション
    • ソフトエラー
    • セラミック
    • モールド
  14. 信頼性評価
    • 活性化エネルギー
    • アレニウス則
    • ワイブル分布
    • 寿命評価
  15. クリーンルーム管理
    • 浮遊微粒子
    • フィルタリング
    • 動線制御
  16. プロセスシミュレーション
    • コーティング
    • 気流
    • 応力集中
    • 電流分布など
  17. 製造ライン管理の実際
    • タクトタイム
    • 歩留まり
    • 月産量見積もり
    • コスト計算など
  18. 質疑応答
    • 日頃のトラブル・研究開発相談にも応じます
    • 参考資料
      • 塗膜トラブルQ&A事例集 (トラブルの最短解決ノウハウ)
      • 表面エネルギーによる濡れ・付着性解析 (測定方法)

講師

  • 河合 晃
    長岡技術科学大学
    名誉教授

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 32,400円 (税別) / 35,640円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 32,400円(税別) / 35,640円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2024/5/30 半導体製造におけるシリコンウェーハのクリーン化技術・洗浄技術 オンライン
2024/5/30 半導体洗浄の基礎と洗浄機内の流れ・反応および洗浄法の評価方法 オンライン
2024/5/30 レジスト/EUVレジスト・微細加工用材料の基礎とトラブル対策 オンライン
2024/5/30 次世代半導体パッケージング・実装技術動向と市場展望 オンライン
2024/5/31 研磨プロセスの見える化と最適化およびアシスト加工 オンライン
2024/6/3 車載半導体の最新技術と今後の動向 オンライン
2024/6/5 半導体封止材の最新技術動向と設計評価技術 オンライン
2024/6/10 SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 オンライン
2024/6/11 簡単な回路から始めるアナログ設計と実装の基礎 東京都 会場・オンライン
2024/6/11 ALD (原子層堆積) / ALE (原子層エッチング) 技術の基礎と応用 オンライン
2024/6/11 半導体用レジストの基礎、材料設計、プロセス、評価方法 オンライン
2024/6/12 半導体用レジストの材料設計とその評価 オンライン
2024/6/12 レジスト/EUVレジスト・微細加工用材料の基礎とトラブル対策 オンライン
2024/6/12 フィルムの乾燥プロセス技術とトラブル対策 オンライン
2024/6/13 半導体洗浄の基礎と洗浄機内の流れ・反応および洗浄法の評価方法 オンライン
2024/6/13 異物ゼロへのアプローチ オンライン
2024/6/18 半導体製造に向けた高純度ガスの精製、分析技術 オンライン
2024/6/19 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 オンライン
2024/6/19 半導体先端パッケージ技術を理解するための基礎 オンライン
2024/6/20 プラズマエッチング装置・プロセスにおける不良発生の検知技術と部材のプラズマ耐性向上技術 オンライン

関連する出版物

発行年月
2024/4/30 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書
2023/9/29 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術
2023/4/28 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発
2022/11/29 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術
2022/10/31 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術
2022/6/17 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版)
2022/5/23 クリーンルーム〔2022年版〕(CD-ROM版)
2022/5/23 クリーンルーム〔2022年版〕
2021/11/12 レジスト材料の基礎とプロセス最適化
2021/6/18 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2020/10/30 クリーンルームの微小異物・汚染物対策と作業員教育
2020/7/17 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2018/3/20 レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決
2018/1/10 SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書