技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2024年8月27日〜9月3日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2024年8月30日まで承ります。
本セミナーでは、新世代のAIチップなどでも期待される三次元積層型の立体集積回路 (3D-IC) の特徴とその必要性や分類、作製方法について分かりやすく解説いたします。
もはや産業のコメではなく、戦略物資として最重要視されている半導体に対し、政府からも積極的な投資がなされている。特に国内外で三次元実装に対する関心が高まり、チップレットとそれを集積する多様なインターポーザが牽引役となり、半導体業界はムーアの法則の新たなステージに突入している。東北大学では10年以上前から300mmウエハを用いた3D-IC/TSVやハイブリッド接合TEGの試作製造拠点Global INTegration Initiative (GINTI: ジンティと呼ぶ) を運用しています。
国内だけではなく海外の顧客や共同研究先からも試作を依頼される中で培ったGINTIでの経験と、講演者が20年以上取り組んできた三次元集積やヘテロインテグレーションの研究を基に、本セミナーではTSV、インターポーザ、特にハイブリッド接合を中心に材料や装置に要求される特性を踏まえて技術のポイントを解説します。冒頭に、チップレットを用いた製品に関して紹介し、多様化する先端半導体パッケージの分類や特徴についても述べます。
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複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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発行年月 | |
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