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3D-IC/チップレットの研究開発動向とハイブリッド接合特集

3D-IC/チップレットの研究開発動向とハイブリッド接合特集

オンライン 開催

アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2024年8月27日〜9月3日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2024年8月30日まで承ります。

概要

本セミナーでは、新世代のAIチップなどでも期待される三次元積層型の立体集積回路 (3D-IC) の特徴とその必要性や分類、作製方法について分かりやすく解説いたします。

開催日

  • 2024年8月23日(金) 13時00分 17時00分

修得知識

  • 先端半導体パッケージを俯瞰した基礎知識
  • TSV技術の詳細 (TGV: Through-Glass Viaについても紹介します)
  • 3D-ICとFOWLPの比較、課題の理解、今後取り組むべき研究開発の方向性
  • 3D-ICの信頼性解析技術
  • 多様化する先端半導体パッケージの形態
  • 3D-IC/チップレットのアプリケーションについて

プログラム

 もはや産業のコメではなく、戦略物資として最重要視されている半導体に対し、政府からも積極的な投資がなされている。特に国内外で三次元実装に対する関心が高まり、チップレットとそれを集積する多様なインターポーザが牽引役となり、半導体業界はムーアの法則の新たなステージに突入している。東北大学では10年以上前から300mmウエハを用いた3D-IC/TSVやハイブリッド接合TEGの試作製造拠点Global INTegration Initiative (GINTI: ジンティと呼ぶ) を運用しています。
 国内だけではなく海外の顧客や共同研究先からも試作を依頼される中で培ったGINTIでの経験と、講演者が20年以上取り組んできた三次元集積やヘテロインテグレーションの研究を基に、本セミナーではTSV、インターポーザ、特にハイブリッド接合を中心に材料や装置に要求される特性を踏まえて技術のポイントを解説します。冒頭に、チップレットを用いた製品に関して紹介し、多様化する先端半導体パッケージの分類や特徴についても述べます。

  1. 先端半導体パッケージの研究開発動向:
    • Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) とChip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) からチップレット、2.xDアーキテクチャ、ハイブリッド接合への展開を中心に。
  2. 3D-IC/チップレット
    1. 3D-ICの概要と歴史
    2. 3D-ICの分類
      1. モノリシックvs.マルチリシック
      2. 積層対象による分類 (Wafer-to-Wafer vs. Chip-to-Wafer)
      3. 積層形態による分類 (Face-to-Face vs. Back-to-Face)
      4. TSV形成工程による分類 (Via-Middle vs. Via-Last)
      5. 接合方式による分類 (マイクロバンプ接合 vs. ハイブリッド接合)
    3. TSV形成技術と信頼性評価技術
      1. 高異方性ドライエッチング
      2. TSVライナー絶縁膜堆積
      3. バリア/シード層形成
      4. ボトムアップ電解Cuめっき
      5. Cu-CMP
      6. TSVの新展開と微細化について
      7. TGV (Through-Glass Via)
    4. ウエハ薄化技術と信頼性評価技術
    5. テンポラリー接着技術と信頼性評価技術
    6. チップ/ウエハ接合技術と信頼性評価技術
      1. マイクロバンプ接合とアンダーフィル
      2. SiO2-SiO2直接接合
      3. Cu-Cuハイブリッド接合
        1. 材料・プロセスに対する課題と要求
        2. 国際会議ECTC2021から25件
        3. 国際会議ECTC2022から35件
        4. 国際会議ECTC2023から50件
        5. 国際会議ECTC2024から70件
        6. 国際会議IEDM2022&2023から2件
  3. おわりに
    • 質疑応答

講師

  • 福島 誉史
    東北大学 大学院 工学研究科 機械機能創成専攻
    准教授

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
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「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 35,000円(税別) / 38,500円(税込) で受講いただけます。
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  • R&D支援センターからの案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 35,000円(税別) / 38,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)

ライブ配信対応セミナー / アーカイブ配信対応セミナー

  • 「Zoom」を使ったライブ配信またはアーカイブ配信セミナーのいずれかをご選択いただけます。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。

ライブ配信セミナーをご希望の場合

  • セミナー資料は、郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

アーカイブ配信セミナーをご希望の場合

  • 当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
  • 配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
  • 視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
  • 視聴期間は2024年8月27日〜9月3日を予定しております。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
  • セミナー資料は別途、送付いたします。

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