技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
視聴期間は2024年9月10日〜25日を予定しております。
お申し込みは2024年9月10日まで承ります。
本セミナーでは、半導体後工程の基礎・各プロセスの技術から注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術について、開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説いたします。
半導体業界はコロナ禍による半導体不足が発端となって、それまでは単なる部品だったものが、経済の安全保障のキーパーツの一つになりました。半導体の先端テクノロジは2ナノメートルというこれまでとは別次元を目指しています。しかし、多くの半導体は最先端のテクノロジを必要としていない方が大半です。最先端のデバイスではトータル性能をより向上させるために機能別に色々なチップを集めて実装するチップレットの技術開発に向かっている状況にあります。
本セミナーでは半導体後工程の基礎・基本的なパッケージングの各プロセスの技術と開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説します。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2024/9/5 | 2024年最新の半導体動向と半導体製造産業参入へのカギ | オンライン | |
| 2024/9/6 | 半導体製造の化学機械研磨 (CMP) 技術の概要とCMP後洗浄の特徴〜今後の動向 | オンライン | |
| 2024/9/9 | プラズマを用いたワイドギャップ半導体基板の研磨技術 | オンライン | |
| 2024/9/9 | プラズマの基礎および半導体ドライエッチング入門 | オンライン | |
| 2024/9/12 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2024年版) | オンライン | |
| 2024/9/13 | 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2024/9/13 | SiCパワー半導体・ウェハ開発の現状と高品質化・低コスト化への課題 | オンライン | |
| 2024/9/13 | 半導体技術の全体像 | オンライン | |
| 2024/9/17 | PFAS規制の動向と半導体産業へ影響 | オンライン | |
| 2024/9/18 | プラズマを用いたワイドギャップ半導体基板の研磨技術 | オンライン | |
| 2024/9/19 | 半導体パッケージ技術の基礎と先端半導体パッケージの開発動向 | オンライン | |
| 2024/9/20 | 車載用半導体の動向・要求特性と信頼性認定ガイドラインの概要 | オンライン | |
| 2024/9/20 | 先端半導体パッケージング・実装技術の研究開発動向 | オンライン | |
| 2024/9/20 | 半導体製造プロセス 入門講座 | オンライン | |
| 2024/9/24 | 半導体封止材の設計・開発とその技術および市場動向 | オンライン | |
| 2024/9/26 | 自動車電動化に伴うパワーデバイスの最新開発状況と今後の動向、課題 | オンライン | |
| 2024/9/26 | フォノンエンジニアリングの基礎と半導体熱マネジメント技術 | オンライン | |
| 2024/9/27 | 3次元半導体集積化プロセスの基礎とその技術動向、今後の展望 | オンライン | |
| 2024/9/27 | 車載用半導体の動向・要求特性と信頼性認定ガイドラインの概要 | オンライン | |
| 2024/9/27 | SiCパワー半導体・ウェハ開発の現状と高品質化・低コスト化への課題 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |
| 2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
| 2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |