第1部 サプライチェーンから見た先端半導体パッケージ、基板の技術トレンドと市場展望

(2024年11月12日 10:30〜12:00)

　前工程の微細化が鈍化する中、パッケージの新しい様々な技術が求められている。その技術の中核になるヘテロジニアスのアーキテクチャが何故必要なのか?今後の技術及び市場の動向は?地政学的なリスクが取り沙汰される中での、サプライチェーンの課題を、アメリカ、日本、アジアの観点から分析し、その中での日本メーカーの強みと弱みを考察する。
　また、生成AIがもたらすへの影響を定量的に推論する。そしてパッケージ技術において重要な基板に採用される可能性のある、ガラス基板の動向を技術、ビジネスの観点から推測する。

1. 前工程の微細化の鈍化がもたらすパッケージへの影響
2. 何故ヘテロジニアスがもとめられるのか
3. アドバンスドパッケージの役割
4. アドバンスドパッケージの技術トレンド
5. アドバンスドパッケージの市場規模
6. アドバンスドパッケージ主なアプリケーション
7. 生成AIのアドバンスドパッケージへの影響
8. アメリカ対日本対アジアのサプライバリューチェーン
9. 日本の強み、弱みとビジネス機会
10. ガラス基板の課題と展望
• 質疑応答

第2部 先端半導体パッケージ基板向け低熱膨張有機コア材の開発動向

(2024年11月12日 13:00〜14:30)

　近年のIoTやAI、自動運転、更には5G、Beyond 5Gといった情報通信システムの普及により、高度情報処理の進展が加速、半導体デバイスでは高機能/高性能化のため、高集積/高密度化が進んでいる。それらの実現に向けて2.5D実装、Chipletなど、さまざまな実装技術の提案が進んでいるが、これらの実装形態の実現にはサブストレートがその機能を十分に発揮する必要がある。一方、複雑化する実装方式、大型化するサブストレートが必要となることにより、実装工程中でのそりの顕在化、さらには実装歩留の低下など、多くの課題に直面している。レゾナックでは、こうした大型サブストレートでの課題を解決するため、これら先端パッケージ基板向けに低熱膨張積層材料をラインナップしている。
　本講演では、こうした低熱膨張積層材料の最新の開発状況と関連する高機能積層板の特性、開発の方向性について紹介する。

1. 市場動向・ロードマップ・イントロ
2. コア材に求められる特性とは?
3. 最新の低熱膨張コアの紹介
4. 今後の新規構造での様々な特性発現
• 質疑応答

第3部 次世代半導体パッケージ用層間絶縁材料の開発動向

(2024年11月12日 14:45〜16:15)

　本講座では、半導体PKGのロードマップを軸に層間絶縁材料の開発方針などに触れていく。特に半導体PKGが大型化した際に求められる低反りや低伝送損失などの物性にフォーカスし、その解決方法を説明する。さらに、各種ABFの説明や物性などの紹介も行う。

1. 味の素株式会社のご説明
   1. 味の素株式会社の概要
   2. 味の素株式会社が電子材料に参入したきっかけ
2. 半導体パッケージのロードマップと味の素の半導体パッケージ用材料のご紹介
   1. 昨今のパッケージロードマップ
   2. 味の素の半導体パッケージ用材料
3. 半導体パッケージ基板用Ajinomoto Buildup Film (ABF) のご紹介
   1. ABF説明
   2. ABFに求められること
4. 低誘電損失ABFのご紹介
   1. ABFの硬化系
   2. 低伝送損失化
   3. 低CTE化
5. 微細配線用ABFのご紹介
   1. 微細配線用ABFのニーズ
   2. 微細配線用ABFの諸物性
6. 低反り封止材のご紹介
   1. 液状封止材のご紹介
   2. シート状封止材のご紹介
7. まとめ
• 質疑応答