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高周波対応FPCの最新技術・市場動向と低伝送損失化

高周波対応FPCの最新技術・市場動向と低伝送損失化

～5Gへ向けた新材料の開発状況、課題と今後の開発ニーズを探る～
東京都 開催 会場 開催
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開催日

  • 2019年8月2日(金) 10時00分 ～ 17時00分

プログラム

第1部 5G/IoT時代に対応するFPC新技術とその市場動向

(2019年8月2日 10:00〜12:30)

　2020年には5Gが商用化され44ZBものコミュニケーションデータがグローバルで処理される予測がある。この5Gシフトによりスマートフォン、自動車、メディカル (ヘルスケア) への種々のサービスや製品が大変革し創生される。 (5G革命とも呼ばれる) それらに応用されるFPCも「高周波対応」、「高精細化」、「伸縮性」、「透明性」などFPC機能向上のための新材料・新プロセス開発が急務になっている。特に5G対応スマートフォンの近未来登場に合わせて、FPC技術によるアンテナ、伝送路の高速化が最重要課題とされている。本講演では、これらのFPC機能性向上に対する技術課題と技術開発動向を詳細に解説する。

  1. FPCグローバル市場・用途動向
  2. 5G/IoT時代に要求されるFPC新技術とは?
    1. 5Gとは? (3大特徴と4Gの違い。新サービスの革命的拡大)
    2. 5GマクロトレンドとFPCトレンドの関連
    3. 5Gに対応するFPC技術課題
  3. 最新スマートフォン技術動向と関連FPC技術
    1. スマートフォン市場動向と新機能の変遷
      1. スマートフォン、スマートウォッチ、パッドの動向
      2. MRグラスやリング等の新アクセサリ商品の導入
    2. スマートフォンディスプレイ技術動向と関連FPC技術
      1. AMOLED、LCD、Mini/Micro LEDディスプレィ技術動向
      2. フレキシブルAMOLEDとフォーダブルスマートフォン技術動向
      3. AMOLEDアウトセルからオンセル (OCTA/Y-OCTA) への技術変遷
    3. 5GスマートフォンへのFPC技術応用
      1. スマートフォンの送受信仕組み (2×2MIMOから4×4MIMOへ)
      2. 5G対応スマートフォンアンテナとその高速FPC技術導入
        1. AIP (アンテナインパッケージ) 技術とは?
        2. 5Gスマートフォンのアンテナデザイン
  4. 5G応用に対応する高速FPC開発
    1. 高速FPCの市場予測と技術動向
    2. LCP応用高速FPC
      • LCPアンテナFPC
      • 細線同軸代替FPC
    3. MPI (Modified PI) を活用する高速FPC開発
      1. フッ素化ポリマーハイブリッド高速FPC材
      2. その他の高速FPC材新開発
    4. 高速信号伝送の表皮効果に対応する銅箔開発動向
    5. 高速性の評価技術
      • アイパターン
      • S21
      • 特性インピーダンス
  5. 5G応用に対応する高精細FPC開発
    1. FPC配線微細化技術
      • 高精細サブトラクティブ
      • SAP
      • M-SAPなど
    2. ウェットSAPとドライSAP技術の比較
  6. 車載用FPC技術
    1. 車載用電子基板のグローバル動向
    2. 5Gに向けた車載用FPC技術動向
  7. 5G対応ウェアラブルに応用する伸縮/透明FPC技術
    1. 伸縮FPCのデザイン種別
    2. 伸縮FPCを応用する触覚センサモジュール
    3. ヘルスケアに応用するワイヤレスパッチ
    4. 透明FPC技術とその動向
    5. フレキシブルエレクトロニクスに応用するFPCとは?
  8. まとめ
    • 質疑応答

第2部 液晶ポリマーフィルムの高周波特性向上とFPCへの応用

(2019年8月2日 13:15〜14:45)

　エレクトロニク機器、特に無線通信機器の基板材料として、低誘電率、低誘電正接の基板材料が強く求められるようになっている。理由は次世代通信規格5Gと自動運転向けにミリ波レーダーの本格導入が予定されているためである。当社の液晶ポリマーフィルム<ベクスター>は比誘電率や誘電正接が小さく、湿度の影響を受けにくいこと、ガラスクロスなどの補強材を使用せず、熱膨張係数を制御できることから無線通信機器の基板材料などに採用が広がっている。今回の報告は、液晶ポリマーフィルム<ベクスター>を絶縁層とした回路基板の耐環境特性 (競合材料との比較) と多層化回路加工技術について説明する。

  1. LCPフィルムのご紹介
  2. 高速通信動向とLCPフィルムの強み
  3. 伝送特性に与える影響
  4. 他素材とLCPの比較 (※耐環境特性)
  5. 多層積層技術及び応用例の紹介
    • 質疑応答

第3部 5Gに対応する低誘電ポリイミドの設計技術と応用展開

(2019年8月2日 15:00〜17:00)

　5G通信やミリ波レーダーの技術開発動向を簡単にまとめる。またこれらに必要となる低誘電率・低誘電損失樹脂についての現状を整理するとともに、耐熱性や接着性に優れるポリイミドの低誘電率化、低誘電損失化検討について紹介する。

  1. 序論 通信技術の進化
  2. 樹脂の誘電率と誘電損失の起源
  3. 低誘電・低誘電損失樹脂の状況
  4. ポリイミドの低誘電損失化
  5. まとめと今後の展望
    • 質疑応答
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講師

  • 松本 博文 氏
    フレックスリンク・テクノロジー株式会社
    代表取締役
  • 砂本 辰也 氏
    株式会社 クラレ 研究開発本部 電材事業推進部
    主管
  • 富川 真佐夫 氏
    東レ 株式会社 研究本部
    理事
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会場

株式会社 技術情報協会
東京都 品川区 西五反田2-29-5 日幸五反田ビル8F
株式会社 技術情報協会の地図
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主催

株式会社 技術情報協会
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お問い合わせ

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受講料

1名様
: 60,000円 (税別) / 64,800円 (税込)
複数名
: 55,000円 (税別) / 59,400円 (税込)

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  • 2名様以上でお申込みの場合、
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    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 165,000円(税別) / 178,200円(税込)
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