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5G革命に対応するFPC (フレキシブル・プリント配線板) 新技術とその市場動向

5G革命に対応するFPC (フレキシブル・プリント配線板) 新技術とその市場動向

~高速FPCと高精細FPCの最新技術動向~
東京都 開催 会場 開催

開催日

  • 2019年2月28日(木) 13時00分 16時30分

受講対象者

  • プリント基板に関連する技術者
  • フレキシブルプリント基板を利用する製品の技術者・開発者
    • スマートフォン
    • タブレット端末
    • 携帯端末・携帯電話
    • カーエレクトロニクス
    • エコロジー製品 など

修得知識

  • FPCの基礎
  • FPCメーカの動向
  • FPCの材料
  • FPCの実装
  • FPCの高機能化

プログラム

 2020年には5Gの商用化が開始され44ZB以上ものコミュニケーションデータがグローバルで処理される予測がある。この5Gシフトによりスマートフォン、自動車、メディカル (ヘルスケア) への種々のサービスや製品が大変革し創生される。 (5G革命とも呼ばれる) それらに応用されるFPCも「高周波対応」や「高精細化」などFPC機能向上のための新材料・新プロセス開発が急務になっている。
 特に5G対応スマートフォンの登場に合わせて、FPC技術によるアンテナ、伝送路、サブ基板の高速化が最重要課題とされている。 本講演では、これらのFPC機能性向上に対する技術課題と技術開発動向を詳細に解説する。

  1. FPC技術の基礎と特徴
    1. FPC主要構造 (片面/両面/多層)
  2. FPCグローバル市場動向
    1. グローバルFPC生産動向
      • 総生産高
      • 成長率
    2. 半導体市場動向とFPC市場の相関
  3. 5Gに対応するFPC技術動向
    1. 5Gとは? (3大特徴)
    2. 5GマクロトレンドとFPCトレンドの関連
    3. 5Gに対応するFPC技術課題
  4. スマートフォン市場・技術動向とFPC技術
    1. スマートフォン市場動向と新機能の変遷
    2. スマートフォンディスプレイ技術動向と関連FPC技術
    3. 5GスマートフォンへのFPC技術応用
      1. スマートフォンの送受信仕組み
      2. スマートフォンアンテナとその高速化技術
  5. 5G応用に対応する高速FPC開発
    1. 高速FPCの市場予測と技術動向
    2. LCP応用高速FPC
      • LCPアンテナFPC
      • 細線同軸代替FPC
    3. MPI (Modified PI) を活用する高速FPC開発
      1. フッ素化ポリマーハイブリッド高速FPC材
      2. その他の高速FPC材開発
    4. 高速信号伝送の表皮効果に対応する銅箔開発動向
    5. 高速性の評価技術
      • アイパターン
      • S21
  6. 5G応用に対応する高精細FPC開発
    1. FPC配線微細化技術
      • SAP
      • M-SAP
    2. ウェットSAPとドライSAP技術
    • 質疑応答・名刺交換

講師

  • 松本 博文
    フレックスリンク・テクノロジー株式会社
    代表取締役

会場

品川区立総合区民会館 きゅりあん

5F 第3講習室

東京都 品川区 東大井5丁目18-1
品川区立総合区民会館 きゅりあんの地図

主催

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お問い合わせ

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(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 38,000円 (税別) / 41,040円 (税込)
複数名
: 20,000円 (税別) / 21,600円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 20,000円(税別) / 21,600円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 38,000円(税別) / 41,040円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 40,000円(税別) / 43,200円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 60,000円(税別) / 64,800円(税込)
  • 同一法人内(グループ会社でも可)による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
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本セミナーは終了いたしました。