技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、フレキシブルプリント配線板の高機能化に向けた最新技術動向、および最新のスマートフォン解体をベースに、FPCの需要・技術動向と今後の展開について解説いたします。
フレキシブル配線板 (FPC) は、小型・薄型化が進むモバイル機器の高密度実装に必要不可欠な配線材料である。今後も、スマートフォンやタブレット端末等、エレクトロニクス製品の高機能化に伴い、その役割は重要となっていく。またカーエレクトロニクスやウエアラブル・ヘルスケア・医療機器といった新しい用途への展開が見込まれている。
本セミナーでは、FPCの誕生から現在に至る市場・技術的変遷と最新の市場分析を述べ、次にFPCの材料・製造プロセスとその課題を詳しく述べる。また関連するリジッドフレキやセミアディブFPCに付いても説明を加える。次にFPCの高機能化に向けた最新技術動向 (高密度配線、薄肉化、高速伝送対応、部品実装他) について述べる。最後に、最新のスマートフォン解体をベースに、FPCの需要・技術動向と今後の展開を解説する。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/5/29 | 5G、6Gに向けたFPCへのLCPの適用技術と破砕型LCP微細繊維フィルムの開発 | オンライン | |
2024/6/26 | はんだ不良を防ぐためのプリント基板の設計要件と実装工程におけるはんだ不良・その対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
2024/6/27 | 高周波用基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化 | オンライン | |
2024/7/2 | 高周波対応プリント配線板 (PWB) 作成に求められる回路形成・材料技術 | オンライン |
発行年月 | |
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2023/1/31 | 液晶ポリマー (LCP) の物性と成形技術および高性能化 |
2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
2012/9/27 | 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策 |
2008/11/1 | フレキシブル電子デバイス 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2008/11/1 | フレキシブル電子デバイス 技術開発実態分析調査報告書 |
2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |
1991/3/1 | プリント配線板洗浄技術 |
1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |