フレキシブル配線板 (FPC) は、小型・薄型化が進むスマートフォン他、モバイル機器の高密度実装に必要不可欠な配線材料となった。2～3年後には、スマートフォンを核とした5G対応IoT向けやCASE対応車載向け需要等、新しい需要の急増が見込まれている。この様な環境下、FPCは現状技術をベースに更に高機能化が進展する。特に高速伝送FPCや高密度配線FPCは,FPCの需要構造や材料・生産技術に大きな変化をもたらすと予想している。
　本セミナーでは、FPCの誕生から現在に至る市場・技術的変遷と最新の市場分析を述べ、次にFPCの最新の材料・製造技術動向とその課題を詳しく述べる。また関連するリジッドフレキやセミアディブFPCに付いても説明を加える。次にFPCの高機能化に向けた最新技術動向として、特に5G対応高速伝送FPCを中心に述べる。最後に、最新スマートフォンの分解調査を基にFPCの需要・技術動向と今後の展開を解説する。

1. FPC市場の変遷
   1. 米国で誕生、日本で成長、アジアに展開した歴史の変遷
   2. 黎明期、民生機器、マルチメディア機器を主体とした時期、モバイル機器の需要拡大時期に至る市場の変遷
   3. FPC出荷額と生産地域、及びFPC用途別シェアー推定
   4. 用途別FPC採用例
2. FPCメーカーの動向
   1. FPC出荷額とFPCメーカー別シェアー推定
   2. FPCメーカーの生産拠点とサプライチェーン
   3. 主なFPCメーカーの出荷額/損益の推移
   4. 主なリジッドフレキメーカー
3. FPCの材料技術動向
   1. FPCの構造別材料構成
   2. 絶縁フイルムの種類と開発動向
   3. 銅箔の種類と開発動向
   4. FCCの種類とラインナップ
   5. カバーレイの種類とラインナップ
   6. シールド材の種類と開発動向
   7. 補強板の種類とラインナップ
   8. 接着剤の種類
   9. FPCの要求特性と構成材料の必主な必要性
4. FPCの製造技術動向
   1. 片面・両面FPCの製造プロセス
   2. 重要工程の製造技術とロールtoロールプロセスの進捗
   3. 多層FPCの種類と製造プロセス
   4. リジッドフレキの製造プロセスと多層FPCとの比較
   5. LCP多層FPCの構造と製造プロセス
   6. SAP/MSAP特長/採用例と製造プロセス
5. FPCの部品実装
   1. 部品実装プロセスと注意点
   2. 部品実装のロードマップ
6. 高機能FPCの開発動向
   1. 高速伝送FPCの開発動向
   2. 高密度配線FPCの技術動向
   3. 薄肉化FPCの技術動向
   4. 高屈曲・高柔軟FPC
7. 最新スマートフォンの分解調査とFPC需要・技術動向
   1. iPhone、Galaxy他、最近のスマートフォン分解調査
   2. 分解調査から解るFPCの需要・技術動向
8. 新しいFPC市場と今後のビジネス展開
   1. 車載向けFPCの需要・技術動向
   2. ウエアラブル・ヘルスケア・医療機器の需要動向
   3. 今後のビジネス展開