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FPC (フレキシブルプリント配線板) の最新市場・技術動向

高速対応、配線微細対応、薄型対応の技術開発が急務な

FPC (フレキシブルプリント配線板) の最新市場・技術動向

～スマートフォン・車載・IoT/5Gなど電子機器の要求多様化に対応する新FPCの技術展開～
東京都 開催 会場 開催
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開催日

  • 2018年2月16日(金) 10時30分 ～ 16時30分

プログラム

　2020年には5Gが商用化され44ZBものコミュニケーションデータが処理される予測がある。この5Gシフトによりスマートフォン、自動車、メディカル (ヘルスケア) への種々のサービスや製品が大変革し創生される。それらに採用されるFPCも「高周波対応」、「高精細化」、「伸縮性」などFPC機能向上のための材料・プロセス開発が急務になっている。
　本講演では、これらのFPC機能向上に対する技術課題と技術開発動向を解説する。

  1. FPC技術の基礎と特徴
    1. FPC主要構造 (片面/両面/多層)
    2. 多層FPCとRF (リジッドフレックス) の技術対比
  2. FPCグローバル市場動向
    1. グローバルFPC生産動向 (総生産高、成長率)
    2. 半導体市場動向とFPC市場の相関 (FPC新市場予測)
    3. Gに対応するFPC技術動向
    4. 5Gとは? (3大特徴)
    5. 5GマクロトレンドとFPCトレンドの関連
    6. 5Gに対応するFPC技術課題 (高速性、高精細性)
  3. スマートフォン市場・技術動向とFPC技術
    1. スマートフォン技術変遷
    2. 有機EL (AMOLED) 導入と関連FPC技術
  4. 高周波対応FPC開発
    1. 高速サブストレート開発 (LCPとポストLCP)
    2. 表皮効果に対応する銅箔開発
    3. 高速性の評価技術 (アイパターン、S21)
  5. 高精細FPC開発
    1. FPC配線微細化技術 (SAP、M-SAP)
    2. ウェットSAPとドライSAP
  6. 車載用FPC技術
    1. 車載用電子基板のグローバル動向
    2. 車載用FPC技術動向
  7. ウェアラブルに応用する伸縮FPC技術
    1. 伸縮FPCとは?
    2. 伸縮FPCデザイン種類別
    3. 全伸縮FPC開発
  8. フレキシブルエレクトロニクスに応用するFPC
  9. まとめ
    • 質疑応答
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講師

  • 松本 博文 氏
    フレックスリンク・テクノロジー株式会社
    代表取締役
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会場

株式会社 技術情報協会
東京都 品川区 西五反田2-29-5 日幸五反田ビル8F
株式会社 技術情報協会の地図
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主催

株式会社 技術情報協会
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お問い合わせ

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(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 50,000円 (税別) / 54,000円 (税込)
複数名
: 45,000円 (税別) / 48,600円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 45,000円(税別) / 48,600円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 54,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 97,200円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 145,800円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。
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