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FPC (フレキシブルプリント配線板) の最新市場・技術動向

FPC (フレキシブルプリント配線板) の最新市場・技術動向

~IoT・5G時代に必要なFPC新技術とは~
東京都 開催 会場 開催

開催日

  • 2018年4月19日(木) 13時30分 16時30分

受講対象者

  • プリント基板に関連する技術者
  • フレキシブルプリント基板を利用する製品の技術者・開発者
    • スマートフォン
    • タブレット端末
    • 携帯端末・携帯電話
    • カーエレクトロニクス
    • エコロジー製品 など

修得知識

  • FPCの基礎
  • FPCメーカの動向
  • FPCの材料
  • FPCの実装
  • FPCの高機能化

プログラム

 2020年には5Gが商用化され44ZBものコミュニケーションデータが処理される予測がある。この5Gシフトによりスマートフォン、自動車、メディカル (ヘルスケア) への種々のサービスや製品が大変革し創生される。それらに採用されるFPCも「高周波対応」、「高精細化」、「伸縮性」などFPC機能向上のための材料・プロセス開発が急務になっている。
 本講演では、これらのFPC機能向上に対する技術課題と技術開発動向を解説する。

  1. FPC技術の基礎と特徴
    1. FPC主要構造 (片面/両面/多層)
    2. 多層FPCとRF (リジッドフレックス) の技術対比
  2. FPCグローバル市場動向
    1. グローバルFPC生産動向 (総生産高、成長率)
    2. 半導体市場動向とFPC市場の相関 (FPC新市場予測)
  3. 5Gに対応するFPC技術動向
    1. 5Gとは? (3大特徴)
    2. 5GマクロトレンドとFPCトレンドの関連
    3. 5Gに対応するFPC技術課題 (高速性、高精細性)
  4. スマートフォン市場・技術動向とFPC技術
    1. スマートフォン技術変遷
    2. 有機EL (AMOLED) 導入と関連FPC技術
  5. 高周波対応FPC開発
    1. 高速サブストレート開発 (LCPとポストLCP)
    2. 表皮効果に対応する銅箔開発
    3. 高速性の評価技術 (アイパターン、S21)
  6. 高精細FPC開発
    1. FPC配線微細化技術 (SAP、M – SAP)
    2. ウェツトSAPとドライSAP
  7. 車載用FPC技術
    1. 車載用電子基板のグローバル動向
    2. 車載用FPC技術動向
  8. ウェアラブルに応用する伸縮FPC技術
    1. 伸縮FPCとは?
    2. 伸縮FPCデザイン種類別
    3. 全伸縮FPC開発
  9. フレキシブルエレクトロニクスに応用するFPC
  10. まとめ

講師

  • 松本 博文
    フレックスリンク・テクノロジー株式会社
    代表取締役

会場

ちよだプラットフォームスクウェア

B1F ミーティングルーム005

東京都 千代田区 神田錦町3-21
ちよだプラットフォームスクウェアの地図

主催

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お問い合わせ

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(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 44,444円 (税別) / 48,000円 (税込)
複数名
: 19,907円 (税別) / 21,500円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

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また、2名以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、2名様目以降は半額 (税込 21,500円)となります。

  • Eメール案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 39,815円(税別) / 43,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 59,722円(税別) / 64,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 79,630円(税別) / 86,000円(税込)
  • Eメール案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 44,444円(税別) / 48,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 88,889円(税別) / 96,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 133,333円(税別) / 144,000円(税込)

アカデミック割引

  • 1名様あたり 13,889円(税別) / 15,000円(税込)

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。

本セミナーは終了いたしました。

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