技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

FPC (フレキシブルプリント配線板) の最新市場・技術動向

FPC (フレキシブルプリント配線板) の最新市場・技術動向

～IoT・5G時代に必要なFPC新技術とは～
東京都 開催 会場 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

開催日

  • 2018年4月19日(木) 13時30分 ～ 16時30分

受講対象者

  • プリント基板に関連する技術者
  • フレキシブルプリント基板を利用する製品の技術者・開発者
    • スマートフォン
    • タブレット端末
    • 携帯端末・携帯電話
    • カーエレクトロニクス
    • エコロジー製品 など

修得知識

  • FPCの基礎
  • FPCメーカの動向
  • FPCの材料
  • FPCの実装
  • FPCの高機能化

プログラム

　2020年には5Gが商用化され44ZBものコミュニケーションデータが処理される予測がある。この5Gシフトによりスマートフォン、自動車、メディカル (ヘルスケア) への種々のサービスや製品が大変革し創生される。それらに採用されるFPCも「高周波対応」、「高精細化」、「伸縮性」などFPC機能向上のための材料・プロセス開発が急務になっている。
　本講演では、これらのFPC機能向上に対する技術課題と技術開発動向を解説する。

  1. FPC技術の基礎と特徴
    1. FPC主要構造 (片面/両面/多層)
    2. 多層FPCとRF (リジッドフレックス) の技術対比
  2. FPCグローバル市場動向
    1. グローバルFPC生産動向 (総生産高、成長率)
    2. 半導体市場動向とFPC市場の相関 (FPC新市場予測)
  3. 5Gに対応するFPC技術動向
    1. 5Gとは? (3大特徴)
    2. 5GマクロトレンドとFPCトレンドの関連
    3. 5Gに対応するFPC技術課題 (高速性、高精細性)
  4. スマートフォン市場・技術動向とFPC技術
    1. スマートフォン技術変遷
    2. 有機EL (AMOLED) 導入と関連FPC技術
  5. 高周波対応FPC開発
    1. 高速サブストレート開発 (LCPとポストLCP)
    2. 表皮効果に対応する銅箔開発
    3. 高速性の評価技術 (アイパターン、S21)
  6. 高精細FPC開発
    1. FPC配線微細化技術 (SAP、M – SAP)
    2. ウェツトSAPとドライSAP
  7. 車載用FPC技術
    1. 車載用電子基板のグローバル動向
    2. 車載用FPC技術動向
  8. ウェアラブルに応用する伸縮FPC技術
    1. 伸縮FPCとは?
    2. 伸縮FPCデザイン種類別
    3. 全伸縮FPC開発
  9. フレキシブルエレクトロニクスに応用するFPC
  10. まとめ
ページのトップヘ

講師

  • 松本 博文 氏
    フレックスリンク・テクノロジー株式会社
    代表取締役
ページのトップヘ

会場

ちよだプラットフォームスクウェア

B1F ミーティングルーム005

東京都 千代田区 神田錦町3-21
ちよだプラットフォームスクウェアの地図
ページのトップヘ

主催

株式会社 シーエムシー・リサーチ
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 44,444円 (税別) / 48,000円 (税込)
複数名
: 19,907円 (税別) / 21,500円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、2名以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、2名様目以降は半額 (税込 21,500円)となります。

  • Eメール案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 39,815円(税別) / 43,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 59,722円(税別) / 64,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 79,630円(税別) / 86,000円(税込)
  • Eメール案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 44,444円(税別) / 48,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 88,889円(税別) / 96,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 133,333円(税別) / 144,000円(税込)

アカデミック割引

  • 1名様あたり 13,889円(税別) / 15,000円(税込)

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。

本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/3/12 はんだ不良の発生メカニズムとトラブル対策 オンライン
2025/3/12 基板放熱による熱設計のポイントと対策 オンライン
2025/3/19 EV・HEV車載機器における冷却技術の基礎と対策事例 オンライン
2025/3/19 ものづくりデジタルツインの基礎と要素技術および導入・応用のポイント オンライン
2025/3/21 FPC基材へのLCPの適用技術と基材開発による5G/6Gへの対応 オンライン
2025/3/24 予測AI/生成AIを製造現場で活用するためのデータ収集、蓄積と構造化のポイント オンライン
2025/3/27 施設園芸・植物工場におけるスマート化・先端技術導入の最新動向 オンライン
2025/3/28 ものづくりデジタルツインの基礎と要素技術および導入・応用のポイント オンライン
2025/3/31 Excel・Pythonで学ぶ製造業向けデータ解析と実務への応用 オンライン
2025/3/31 協働ロボットの導入と活用の具体的方法 オンライン
2025/4/3 半導体、回路基板、電子機器における各種部材トラブルのメカニズム、対策、解析 オンライン
2025/4/11 Excel・Pythonで学ぶ製造業向けデータ解析と実務への応用 オンライン
2025/4/16 電子材料・回路基板用ポリイミドの基礎と応用 オンライン
2025/4/17 低誘電性樹脂の開発と伝送損失の低減、高速・高周波通信への対応 オンライン
2025/4/17 ホログラム技術の基礎および車載用ヘッドアップディスプレイ (HUD) への応用 オンライン
2025/4/23 ホログラム技術の基礎および車載用ヘッドアップディスプレイ (HUD) への応用 オンライン
2025/4/23 電子材料・回路基板用ポリイミドの基礎と応用 オンライン
ページのトップヘ

関連する出版物

発行年月
2023/6/30 生産プロセスにおけるIoT、ローカル5Gの活用
2023/6/14 車載用リチウムイオン電池リサイクル : 技術・ビジネス・法制度
2023/1/31 液晶ポリマー (LCP) の物性と成形技術および高性能化
2022/12/31 機械学習・ディープラーニングによる "異常検知" 技術と活用事例集
2022/6/30 自動運転車に向けた電子機器・部品の開発と制御技術
2022/6/29 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向
2021/2/26 高速・高周波対応部材の最新開発動向
2019/1/31 センサフュージョン技術の開発と応用事例
2018/11/30 EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例
2018/10/5 車載用デバイスと構成部材の最新技術動向
2017/8/10 車載テクノロジー関連製品・材料の市場動向
2016/9/30 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策
2016/2/26 2016年版 車載用・産業用蓄電池市場の実態と将来展望
2015/6/26 2015年版 民生機器用蓄電池市場の実態と将来展望
2013/8/25 電気自動車〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/8/25 電気自動車〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書
2012/9/27 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策
2011/7/5 カーナビゲーション (2011年版) 技術開発実態分析調査報告書
2011/2/1 '11 電気自動車ビジネスの将来展望
2010/8/1 '11 EMC・ノイズ対策業界の将来展望
ページのトップヘ