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フレキシブル配線の材料・技術と市場動向

フレキシブル配線の材料・技術と市場動向

~基板密着性・多様な配線方式・繰り返し柔軟性~
東京都 開催 会場 開催

開催日

  • 2017年9月22日(金) 13時00分 16時30分

プログラム

 折り曲げや巻き取りが可能であるフレキシブルなエレクトロニクスデバイスは、市場の拡大や新規用途の創出、生産効率の著しい向上が期待できることから、その導入が期待されている。このようなデバイスにおいても、電機を流すための配線は不可欠であるが、従来のデバイスにおいて要求される導電性や基板との密着性、生産性に加え、柔軟性といった特性が必要とされる。
 本講演ではフレキシブル配線に向けた導電性、樹脂基材との密着性と柔軟性に優れた材料について詳しく紹介・解説する。

  1. フレキシブル配線
    1. フレキシブルデバイスの市場
    2. フレキシブルデバイスに求められる配線の要求特性
    3. 既存の配線形成技術
  2. フレキシブル配線に向けた導電性ポリマー/金属複合材料
    1. 特徴的な微細構造
    2. 大気下での高速合成
    3. 多様な配線形成方式
    4. 高い導電性
    5. 樹脂基材との強固な密着性
    6. 長い繰り返し柔軟性
    7. フレキシブルインターコネクトとしての動作
  3. 今後の展望
    • 質疑応答・名刺交換

講師

  • 川喜多 仁
    国立研究開発法人 物質・材料研究機構 国際ナノアーキテクトニクス研究拠点 半導体デバイス材料グループ
    主席研究員

会場

品川区立総合区民会館 きゅりあん

4F 第1特別講習室

東京都 品川区 東大井5丁目18-1
品川区立総合区民会館 きゅりあんの地図

主催

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