技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、従来の半導体パッケージに光部品を実装する光電コパッケージの最新動向を紹介いたします。
また、ポリマー光回路の材料や作成法、ポリマー光回路を用いた光電コパッケージの最新状況や、NEDOプロジェクトについてなど、講師らの最新の取り組みを中心に解説いたします。
(2025年9月11日 10:15〜11:45)
生成AIの登場によってデータセンタの巨大化が進んでいる。データセンタ内では大量のGPUを光通信で並列接続することで大規模演算を実現しているが、計算量の増加に従ってデータ通信に要する消費電力も爆発的に増加している。喫緊の課題である演算と消費電力の両立を実現しうる技術として、従来の光トランシーバよりも低消費電力で大容量データ通信が可能な、半導体素子と光素子を同一パッケージ上に集積した光電融合技術が世界中で注目を集めている。
本講演では、データセンタ動向から光電融合技術が求められる背景とともに、本技術に関する最新研究動向について講演します。
(2025年9月11日 12:30〜14:00)
シリコン系光導波路素子とその集積技術 (通称:シリコンフォトニクス) は基礎的な研究段階から、産業展開に至る実用化開発段階へ移行しており、市場は急拡大を続けている。その一方、更なる高密度・高性能な光集積回路を実現に向けて、解決すべき技術課題が多数認識されており、新たなブレークスルーが求められる。
本講演では基本的な素子動作原理から近年の技術動向、取り組むべき諸課題について取り上げ、解説を行う。
(2025年9月11日 14:10〜15:30)
クラウドサービスや生成AIの急拡大に伴って、サーバーやストレージ機器を収容するデータセンターの大規模化が進んでいる。生成AIでは、扱うパラメータ数が今後も増加し続けると見込まれており、その実現には光トランシーバーの継続的な高速化が必須である。
電界吸収型光変調器集積レーザーは、高速光ファイバー通信のキーコンポーネントのひとつとして改良と開発が重ねられてきた。現在は1レーン当たりの動作速度100Gbpsの光デバイスが主流であるが、動作速度200Gbpsの光デバイスの導入も始まっており、その先を見据えたbeyond 200Gbps (すなわち 400Gbps) 時代に適用される光デバイスおよびトランシーバーの開発も進められている。
本講座では、当社が取り組んできた電界吸収型光変調器集積レーザーの開発について概説するとともに、今後の高速光デバイスの果たすべき役割と課題についても概要を説明する。
(2025年9月11日 15:40〜16:50)
ChatGPT等の生成系AIの適用が全世界的な広まりを見せる中、データセンタ内のAIクラスタでは800Gbps及び1.6Tbps光トランシーバの適用が急速に進む見通しであり、さらに3.2Tbps光トランシーバの実現に向けた光部品の開発が本格化している。本講演では、光トランシーバの最新動向をIEEEにおける次世代イーサネット光インターフェースの規格化及び光トランシーバの方式・フォームファクタの最新のトレンドの観点から概観する。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/8/27 | 三次元実装 (3D実装) および(TSV、TGVなどの) 貫通電極に関する微細加工、材料技術、試験評価の動き | オンライン | |
| 2025/8/27 | 光電融合に向けた次世代コパッケージ技術と光集積・接続技術の最新動向 | オンライン | |
| 2025/8/27 | ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング (ALE) の最新技術動向 | オンライン | |
| 2025/8/27 | 半導体製造の化学機械研磨 (CMP) 技術の概要とCMP後洗浄の特徴〜今後の動向 | オンライン | |
| 2025/8/28 | 先端半導体パッケージ基板の最新動向と再配線層材料の開発 | オンライン | |
| 2025/8/28 | 次世代自動車・データセンタ用サーバ電源高性能化に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題 | オンライン | |
| 2025/8/29 | 半導体パッケージの基礎と品質管理および最新動向 | オンライン | |
| 2025/9/1 | オフライン電源の設計 (3日間) | オンライン | |
| 2025/9/1 | オフライン電源の設計 (1) | オンライン | |
| 2025/9/2 | 電波吸収体の設計と材料定数、吸収量の測定技術 | オンライン | |
| 2025/9/4 | 半導体パッケージの基礎と製作プロセス その課題および最新技術動向 | オンライン | |
| 2025/9/9 | チップレット実装に関する基礎とテスト・評価技術 | オンライン | |
| 2025/9/10 | GaNパワーデバイスの特性と横型・縦型デバイスの開発状況・応用展開 | オンライン | |
| 2025/9/10 | 半導体リソグラフィの全体像 | オンライン | |
| 2025/9/11 | 電波吸収体の設計と材料定数、吸収量の測定技術 | オンライン | |
| 2025/9/11 | 半導体メモリデバイス技術の基礎と市場・研究開発の最新動向 | オンライン | |
| 2025/9/11 | オフライン電源の設計 (2) | オンライン | |
| 2025/9/11 | 半導体リソグラフィの全体像 | オンライン | |
| 2025/9/12 | 先端半導体パッケージング・実装技術の研究開発動向 | オンライン | |
| 2025/9/16 | 次世代通信に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 1999/2/5 | 赤外線通信プロトコル ～IrDA基礎編～ |
| 1997/11/1 | 回路部品の故障モードと加速試験 |
| 1997/5/1 | 微弱電波機器・小電力無線設備システム設計技術 |
| 1997/5/1 | 配布線設計技術 |
| 1996/6/1 | 実用ATM LAN技術 |
| 1994/11/2 | コンピュータテレフォニー |
| 1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
| 1992/8/1 | スペクトラム拡散通信方式応用技術 |
| 1992/8/1 | ネットワークインタフェースカードの設計と応用技術 |
| 1992/2/1 | ISDN機器の設計と測定評価技術 |
| 1991/8/1 | モデム設計と応用技法 |
| 1991/7/1 | ツイストペアネットワーク技術 |
| 1990/9/1 | LSI樹脂封止材料・技術 |
| 1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
| 1990/4/1 | 通信回線の伝送特性とモデム設計 |
| 1989/4/1 | 事例にみるSCSIインタフェース技術 |
| 1989/3/1 | 有限要素法による磁気回路解析手法 |
| 1988/11/1 | 移動通信装置の設計技術 |
| 1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
| 1988/3/1 | 実用高周波回路設計・測定技術 |