技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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長野工業高等専門学校
電気工学科
教授
山本 行雄
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/6/9 | 設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) | オンライン | |
| 2026/6/11 | オフライン電源の設計 (3日間) | オンライン | |
| 2026/6/11 | オフライン電源の設計 (2) | オンライン | |
| 2026/6/15 | 光電コパッケージ技術の概要・課題・最新動向・今後の展望まで | オンライン | |
| 2026/6/16 | 光電コパッケージ技術の概要・課題・最新動向・今後の展望まで | オンライン | |
| 2026/6/18 | 電磁界解析の基礎から解析手法の選択とポイント | オンライン | |
| 2026/6/19 | 電磁界解析の基礎から解析手法の選択とポイント | オンライン | |
| 2026/6/23 | 磁性入門 | オンライン | |
| 2026/6/23 | 設計者CAE 構造解析編 (強度) | オンライン | |
| 2026/6/25 | オフライン電源の設計 (3) | オンライン | |
| 2026/6/26 | 磁性材料と磁気計測技術の基礎入門講座 | オンライン | |
| 2026/6/29 | 磁性材料と磁気計測技術の基礎入門講座 | オンライン | |
| 2026/6/30 | 電子回路の公差設計入門 | オンライン | |
| 2026/7/2 | 光電融合パッケージングと光導波路の技術展望 | オンライン | |
| 2026/7/7 | 先端半導体デバイスにおける多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術 (2日間) | オンライン | |
| 2026/7/7 | 先端メモリ・ロジックデバイスのためのCu及びPost-Cu多層配線技術の基礎から最新動向 | オンライン | |
| 2026/7/9 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン | |
| 2026/7/9 | 電子部品の特性とノウハウ (1) | オンライン | |
| 2026/7/21 | 有限要素法と材料力学の基礎から学ぶCAE解析 | オンライン | |
| 2026/7/22 | 有限要素法と材料力学の基礎から学ぶCAE解析 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
| 2012/10/30 | SiCパワーデバイスの開発と最新動向 |
| 2003/11/20 | 電磁解析シミュレータIE3Dによるアンテナの電磁界解析 |
| 2003/11/18 | LSI設計の実戦ノウハウとプロセス知識 |
| 1997/11/1 | 回路部品の故障モードと加速試験 |
| 1997/10/1 | 電磁界解析のための有限要素法 |
| 1997/5/1 | 配布線設計技術 |
| 1988/3/1 | 実用高周波回路設計・測定技術 |
| 1987/9/1 | 磁気回路の計算法 |
| 1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |
| 1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
| 1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |