技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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ユニデン株式会社
研究部
技師長
今野 健一
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/5/19 | 電源回路設計入門 (2日間) | オンライン | |
2025/5/19 | 電源回路設計入門 (1) | オンライン | |
2025/5/26 | 電磁界シミュレータで学ぶ高周波技術の基礎 | 東京都 | 会場 |
2025/5/26 | 電源回路設計入門 (2) | オンライン | |
2025/5/27 | シリコン系光導波路とフォトニクスデバイス集積技術の開発 | オンライン | |
2025/5/28 | シリコン系光導波路とフォトニクスデバイス集積技術の開発 | オンライン | |
2025/5/30 | 熱対策 | オンライン | |
2025/6/2 | EMC設計入門 | オンライン | |
2025/6/2 | 熱対策 | オンライン | |
2025/6/11 | 設計者CAE 構造解析編 (強度) | オンライン | |
2025/6/12 | 電気・電子回路の基礎 | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/6/16 | 光電融合半導体パッケージ技術の最新動向と今後の展望 | オンライン | |
2025/6/17 | 光電融合半導体パッケージ技術の最新動向と今後の展望 | オンライン | |
2025/6/30 | 電子回路の公差設計入門 | オンライン | |
2025/7/10 | 高速伝送基板に向けた材料の表面処理技術と接着性、誘電特性の両立 | オンライン | |
2025/7/23 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン | |
2025/7/23 | 電子部品の特性とノウハウ (1) | オンライン | |
2025/7/25 | 次世代データセンタにおいて広帯域、低消費電力を実現する光インターコネクト技術の開発動向 | オンライン | |
2025/7/30 | 電子部品の特性とノウハウ (2) | オンライン | |
2025/8/4 | 電源回路設計入門 (2日間) | オンライン |
発行年月 | |
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2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
2019/1/29 | 高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用 |
2017/6/23 | 2017年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
2014/5/30 | 2014年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
2012/10/30 | SiCパワーデバイスの開発と最新動向 |
2006/4/14 | 詳解 高周波通信用フィルタ設計手法 |
2003/11/18 | LSI設計の実戦ノウハウとプロセス知識 |
2003/3/14 | MOSのアナログ動作・基本とCMOS Op-Ampの設計技術 |
2002/7/11 | PLLの基礎と応用 |
2002/6/12 | RF CMOS回路設計技術 |
2001/11/16 | CMOS-RF及びワイヤレスネットワーク端末への応用 |
2000/8/1 | ページャ受信機設計技術 |
1999/11/30 | 携帯無線端末のCMOS化のためのアナログ回路設計技術 |
1998/11/13 | CMOSアナログ回路設計技術 |
1997/11/1 | 回路部品の故障モードと加速試験 |
1997/5/1 | 配布線設計技術 |
1991/6/1 | 高周波スイッチングコンバータ高性能化技術 |
1989/3/1 | 有限要素法による磁気回路解析手法 |
1988/11/1 | 移動通信装置の設計技術 |