技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

ネットワークインタフェースカードの設計と応用技術

ネットワークインタフェースカードの設計と応用技術

関連するセミナー・出版物
出版物を購入する

目次

第1章 総論～パソコンLAN

  • 1. NICの種類と背景
    • 1.1 NICの歴史的背景
    • 1.2 メディアと伝送方式
  • 2. 今後の動向
    • 2.1 ネットワーク技術動向とメディア
    • 2.2 今後望まれる技術開発

第2章 LANコントローラの詳細とその応用

第1節 LANコントローラ総論
  • 1. 概説
    • 1.1 パラレルサブシステム
    • 1.2 FIFO
    • 1.3 シリアルサブシステム
  • 2. データ幅
    • 2.1 8/16ビットLANコントローラ
    • 2.2 32ビットLANコントローラ
  • 3. LANコントローラ種類
    • 3.1 マスタ型 (DMA内臓)
    • 3.2 スレーブ型 (DMAなし)
    • 3.3 共有メモリ型
    • 3.4 I/O制御型
  • 4. LANコントローラ将来動向
第2節 LANコントローラの詳細と応用技術 (1)
  • 1. インテルのLAN用デバイス概要
  • 2. ハイエンド向けLANデバイス～82596
    • 2.1 概要
    • 2.2 パラレルサブシステム
    • 2.3 FIFOサブシステム
    • 2.4 シリアルサブシステム
    • 2.5 82596の制御
    • 2.6 82596メモリ構造
  • 3. ローエンド向けLANデバイス～82593
    • 3.1 概要
    • 3.2 82593の動作と送受信メモリ構造
  • 4. デュアルシリアルトランシーバ～82503
  • 5. 今後の製品展開
第3節 LANコントローラの詳細とその応用 (2)
  • 1. ネットワークチップセット
    • 2.10BASE-Tを1チップでサポートするDP83902 (ST-NIC)
    • 2.1 ST-NIC機能概要と詳細
  • 3. DP83932 (SONIC:システム指向イーサネットコントローラ) の詳細と応用
    • 3.1 DP83932 (SONIC)
    • 3.2 10BASE-Tを1チップでサポートするSONIC
    • 3.3 16ビットSONICについて
    • 3.4 SONICの応用事例
    • 4.10NASE-TのHUB用コントローラ
    • 4.1 RICの機能概要と詳細
    • 4.2 LeRICの機能について
  • 5. まとめ
第4節 LANコントローラの詳細とその応用 (3)
  • 1. はじめに
  • 2. LAN用LSIの商品展開
  • 3. LANコントローラMB86960A
    • 3.1 概要
    • 3.2 特長
    • 3.3 機能、動作
  • 4. トランシーバ
    • 4.1 10BASE5/2トランシーバMBL8392A
    • 4.2 10BASE-TトランシーバMB86962
    • 4.3 10BASE-TトランシーバMB86961
  • 5. バスインタフェースロジック
    • 5.1 PCバスインタフェースMB86953
    • 5.2 マイクロチャネルインタフェース
  • 6. LANコントローラ+10BASE-TトランシーバMB86965
    • 6.1 概要
    • 6.2 特長
  • 7. 評価ボード
  • 8. おわりに

第3章 NICの設計と応用技術～LANコントローラインプリメント事例とパソコンLAN構築

第1節 NIC総論
  • 1. 第2世代に入るNIC
  • 2. NICの種類と仕組み
    • 2.1 インテリジェント
    • 2.2 ノンインテリジェントの種類としくみ
  • 3. 開発、設計に入る前に
    • 3.1 理解しておかなければならない規格
    • 3.2 Ethernet IDの登録
    • 3.3 LANシステムの理解
    • 3.4 マーケットニーズと永続性
  • 4. まとめ
第2節 NICの設計と応用技術 (1)
  • 1. Access/PCの概要
  • 2. Access/PCのハードウェア
    • 2.1 BUS I/F部
    • 2.2 コントローラ部
    • 2.3 メディア部
  • 3. 開発、設計のポイント
    • 3.1 仕様の決定
    • 3.2 キーパーツの選択
    • 3.3 詳細設計の注意点
    • 3.4 評価試験と品質
  • 4. NOTE PCへの応用
    • 4.1 NOTE PCのリクアイヤメント
    • 4.2 Access/NOTE
  • 5. まとめ
第3節 NICの設計と応用技術 (2)
  • 1. 概要
  • 2. ハードウェア
    • 2.1 ハードウェア概要
    • 2.2 動作原理
  • 3. ソフトウェア
    • 3.1 ソフトウェア概要
    • 3.2 ファームウェア
    • 3.3 デバイスドライバ
    • 3.4 アプリケーション
第4節 NICの設計と応用技術 (3)
  • 1. 概要
  • 2. ハードウェア
    • 2.1 ハードウェア概要
    • 2.2 動作原理
  • 3. ソフトウェア
    • 3.1 ソフトウェア概要
    • 3.2 ソフトウェア構造
  • 4. 今後のNIC
    • 4.1 パソコン用NIC-HWの今後の行方
第5節 NICの設計と応用技術 (4)
  • 1. 概説
  • 2. インタフェースカード内部構成
  • 3. HyperQnetネットワークBIOS
  • 4. アドレス管
  • 5. LHBIOSの要求仕様
  • 6. 実装されるTCP/IPの要求仕様
  • 7. 診断機能
  • 8. HyperQnetの概要
  • 9. グループウェアの概要

第4章 LAN間接続機器のNICの設計と応用技術

  • 1. ブリッジ
    • 1.1 ブリッジとは
    • 1.2 HPブリッジの製品概要
    • 1.3 HPブリッジを使ったLAN間接続応用
  • 2. ルータ
    • 2.1 ルータとは
    • 2.2 HPルータER製品概要
    • 2.3 HPルータERを使ったLAN間接続応用例 (リモートブリッジとの組み合わせ)

第5章 ネットワークドライバの概要

  • 1. 概要
  • 2. インテリジェントNIC (PCNIU) 用ネットワークドライバ
    • 2.1 ソフトウェアモジュール構成
    • 2.2 各モジュールの役割
    • 2.3 各モジュール間のインタフェース
    • 2.4 NetWareクライアントの実装方法
  • 3. ノンインテリジェントNIC (Access/PC) 用ネットワークドライバ
    • 3.1 ソフトウェアモジュール構成
    • 3.2 各モジュールの役割
    • 3.3 各モジュール間のインタフェース
    • 3.4 NetWareクライアントの実装方法
  • 4. PCNIUドライバとAccess/PCドライバの比較
  • 5. アプリケーションプログラムインタフェース (API)

第6章 NetWareの概要

  • 1. NetWareとは
  • 2. NetWareのアーキテクチャ
    • 2.1 サーバアーキテクチャ
    • 2.2 クライアントアーキテクチャ
  • 3. NetWareのプロトコル
    • 3.1 IPXプロトコル
    • 3.2 OD
  • 4. ODIサーバドライバ
    • 4.1 MLID
    • 4.2 MSMを使用したMLID
  • 5. DOSクライアント/ドライバ

第7章 LANマネージャの概要

  • 1. LANマネージャ概
  • 2. オープンアーキテクチャ
    • 2.1 概要
    • 2.2 サーバオペレーティングシステムOS/2
  • 3. LANマネージャの管理機能
    • 3.1 ドメイン
    • 3.2 セキュリティ
    • 3.3 リモート管理
    • 3.4 メッセンジャー
    • 3.5 プロセス間通
    • 3.6 名前付きパイプ
    • 3.7 メイルスロット
  • 4. クライアント/サーバコンピューティング
  • 5. MS-Windowsとの結合化
  • 6. LANマネージャV2.1
    • 6.1 OS/2
    • 6.2 TCP/IP
    • 6.3 NetWare Connection
    • 6.4 Mac Connection
    • 6.5 Remote Access Service
    • 6.6 SNMP,NetViewエージェント
  • 索引
ページのトップヘ

執筆者

  • 須田 善久 : アンガマン・バス株式会社 開発部 部長
  • 岩渕 雅則 : インテルジャパン株式会社 マイクロコンピュータグループ FMDプロダクトマーケティング エンジニア
  • 友部 昭夫 : インテルジャパン株式会社 フィールドアプリケーショングループ スペシャリスト LAN/EPLD担当
  • 寺田 貞男 : ナショナルセミコンダクタージャパン株式会社 営業・マーケティング本部 コミュニケーション事業統括部 アプリケーションエンジニア
  • 奥瀬 俊哉 : 富士通株式会社 電子デバイス営業推進部 第1カスタマーサポート部 第1技術課
  • 金田 守弘 : アンガマン・バス株式会社 開発部 次長
  • 渡辺 恭良 : セイコー電子工業株式会社 情報関連事業本部 情報機器事業部 JK技術2部 ネットワーク設計課
  • 大庭 敏明 : 株式会社東芝 青梅工場 パソコンソフトウェア設計部 パソコンソフトウェア設計 主査
  • 田中 晃 : ミナトエレクトロニクス株式会社 第1システム部 販売促進グループ 主査
  • 中川 博人 : 横河・ヒューレット・パッカード株式会社 コンピュータプログラム営業本部 ICFマーケティングセンタ
  • 竹内 正英 : アンガマン・バス株式会社 テクニカル・サポートセンター 課長
  • 酒井 和康 : ソフトバンクネットワークセンター株式会社 サポートセンター センター長
  • 田中 厚 : アンガマン・バス株式会社 マーケティング部
ページのトップヘ

監修

アンガマン・バス株式会社
開発部
部長
須田 善久

出版社

株式会社 トリケップス
お支払い方法、返品の可否は、必ず注文前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本出版物に関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(出版社への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

体裁・ページ数

CD-R 180ページ

発行年月

1992年8月

販売元

tech-seminar.jp

価格

48,400円 (税別) / 53,240円 (税込)
出版物を購入する
ページのトップヘ

関連する出版物

発行年月
2023/6/30 生産プロセスにおけるIoT、ローカル5Gの活用
2022/11/30 次世代高速通信に対応する光回路実装、デバイスの開発
2021/2/26 高速・高周波対応部材の最新開発動向
2020/6/11 5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材
2019/1/29 高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用
2014/5/10 東芝 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版)
2014/5/10 東芝 技術開発実態分析調査報告書
2014/4/25 2014年版 スマートコミュニティの実態と将来展望
2012/11/5 三星電子(サムスン電子) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2012/11/5 三星電子(サムスン電子) 技術開発実態分析調査報告書
2011/12/27 携帯機器用小形アンテナの高密度実装設計
2011/11/30 NTTグループ8社 (NTTを除く) 技術開発実態分析調査報告書
2011/10/15 通信機器大手3社 技術開発実態分析調査報告書
2011/4/11 スマートメータシステム
2009/11/25 中堅無線通信機10社 技術開発実態分析調査報告書
2009/7/1 NTTドコモとKDDIとソフトバンクモバイル分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版)
2009/7/1 NTTドコモとKDDIとソフトバンクモバイル分析 技術開発実態分析調査報告書
2009/6/25 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書
2009/6/25 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版)
2009/6/15 NTT (日本電信電話) 分析 技術開発実態分析調査報告書
ページのトップヘ