第1部 光電コパッケージ技術の現状・課題と今後の展望

(2025年8月27日 10:30〜12:00)

　生成AIの登場によってデータセンタの巨大化が進んでいる。データセンタ内では大量のGPUを光通信で並列接続することで大規模演算を実現しているが、計算量の増加に従ってデータ通信に要する消費電力も爆発的に増加している。喫緊の課題である演算と消費電力の両立を実現しうる技術として、従来の光トランシーバよりも低消費電力で大容量データ通信が可能な、半導体素子と光素子を同一パッケージ上に集積した光電融合技術が世界中で注目を集めている。
　本講演では、データセンタ動向から光電融合技術が求められる背景とともに、本技術に関する最新研究動向について講演します。

1. 光電融合半導体パッケージの背景
   1. 生成AIで拡大するデータセンタ
   2. 光電融合技術への期待
   3. 光電融合パッケージ技術の種類とロードマップ
   4. 光電融合パッケージ技術の世界的な最新研究開発動向
2. 我々が提案する「アクティブオプティカルパッケージ」に関して
   1. 概要
   2. 特長
   3. 要素技術1:ポリマー光導波路
   4. 要素技術2:ポリマーマイクロミラー
   5. 要素技術3:光コネクタ
   6. 要素技術4:外部光源 (ELS) を用いた動作実証
   7. アクティブオプティカルパッケージの最新成果
   8. 社会実装に向けた取り組み:次世代GDC協議会光電コパッケージ検討部会
• 質疑応答

第2部 光チップレット集積へ向けた異種材料薄膜集積

(2025年8月27日 13:00〜14:30)

　シリコンフォトニクス技術は、高密度な光・電子回路を実現する集積技術として注目されています。現在は基礎研究の段階から産業展開へと移行し、社会実装が加速する一方、更に高性能な光回路素子や光チップレット集積の実現には多くの技術課題が残されており、新たなブレークスルーが求められています。
　本講演では、基礎的なシリコンフォトニクス素子の動作原理について解説し、講演者の専門分野である微小・薄膜状の異種材料集積技術を交えて近年の動向を紹介します。

1. シリコンフォトニクス技術の進展
   1. パッシブ光デバイス
      • カプラ
      • フィルタ
      • 入出力光結合など
   2. 光変調器
   3. 受光器
   4. レーザー光源
2. 光チップレット集積へ向けた研究開発と動向
   1. ムーアの法則と集積フォトニクスデバイス
   2. CMOS互換モノリシック集積技術
   3. 多彩な異種材料を活用したハイブリッド集積技術
   4. 光チップレット、2.5D/三次元実装
   5. ファブレス化、ファウンドリーサービスの現状
• 質疑応答

第3部 光硬化性樹脂を使用したフォトニックワイヤボンディングによるデバイス間三次元光接続技術

(2025年8月27日 14:45〜16:15)

　CPO (Co-Packaged Optics) を含めた光電融合デバイスにおいて、各光デバイス間を結合する技術として、レンズによる集光の他に「エッジ型光ファイバ結合 (Edge Fiber Coupler) 」と「回折格子型光ファイバ結合 (Grating Fiber Coupler) 」の2種類の技術が開発されています。両者の違いは、光ファイバと光導波路の配置の違いで、前者は光ファイバのエッジ (端面) と光導波路のエッジ (端面) を平行な方向に近接させて接続させるのに対して、後者は回折格子 (グレーティング) を結合部分に形成することにより、導波路に対して垂直方向から光を誘導する技術です。
　本セミナーでは、演者が研究している光硬化性樹脂によるフォトニックワイヤボンディングにより各デバイス間を三次元的に光接続する技術について解説します。本技術は、業界標準であるレンズ実装で必須とされる調芯工程を省略することができ、各デバイス間をレンズフリーで接続できることから、潜在的なポテンシャルは極めて高いといえます。

1. はじめに
2. 光硬化性樹脂による三次元光導波路形成プロセス
3. フォトニックワイヤボンディングの構造と形成技術
4. 応用展開と将来展望
• 質疑応答