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次世代パワーデバイスの実装技術と最新動向

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東京都 開催 会場 開催
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概要

本セミナーでは、車載用半導体を中心とした次世代パワーデバイスについて、実装技術・パッケージの最新動向 (高効率化・小型・軽量化) から、次世代パワー半導体:SiCまで詳解いたします。

開催日

  • 2018年12月18日(火) 10時30分 ～ 16時30分

修得知識

  • パワーエレクトロニクスの概要
  • パワーデバイスの概要
  • パワー半導体モジュールの実装技術全般
  • 信頼性設計

プログラム

　最新のパワーエレクトロニクスは、地球環境対策や電力消費削減対策に貢献する技術であり、日本が世界をリードできる分野です。
　本セミナーでは、パワー半導体の実装技術全般を網羅しつつ、デバイスからアプリケーションまで関連技術についても概説します。実装技術の最新動向は、高効率化・小型・軽量化であり、電力変換装置およびパワー半導体モジュールの小型化 (高パワー密度化) については詳細に説明します。さらに、昨今注目を集めている次世代パワー半導体としてSiCについても紹介します。

  1. パワーエレクトロニクスとパワー半導体
    1. パワーエレクトロニクスの歴史
    2. パワー半導体の歴史
    3. パワー半導体のアプリケーション
    4. パワー半導体を取り巻く環境
  2. パワー半導体素子とパッケージ動向
    1. パワー半導体素子の動向
    2. パッケージの動向
    3. ワイドバンドギャップ (WBG) 半導体の動向
    4. パワー半導体モジュールの要求性能
  3. パワー半導体モジュールの実装技術
    1. モジュールの構造と機能
    2. 接合技術
    3. 接続技術
    4. 封止技術
    5. 絶縁技術
    6. 放熱技術
    7. SiCパワー半導体の実装技術動向
  4. 信頼性
    1. パワー半導体モジュールの信頼性
    2. モジュールの破壊メカニズム
    3. モジュールの信頼性設計
    4. 高信頼性化取組み事例
  5. まとめ
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会場

江東区役所 商工情報センター (カメリアプラザ)

9F 研修室

東京都 江東区 亀戸2-19-1
江東区役所 商工情報センター (カメリアプラザ)の地図
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主催

株式会社 R&D支援センター
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お問い合わせ

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    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 138,833円(税別) / 149,940円(税込)
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