技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

次世代パワーデバイスの実装技術と最新動向

次世代パワーデバイスの実装技術と最新動向

東京都 開催 会場 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

概要

本セミナーでは、車載用半導体を中心とした次世代パワーデバイスについて、実装技術・パッケージの最新動向 (高効率化・小型・軽量化) から、次世代パワー半導体:SiCまで詳解いたします。

開催日

  • 2018年12月18日(火) 10時30分 ～ 16時30分

修得知識

  • パワーエレクトロニクスの概要
  • パワーデバイスの概要
  • パワー半導体モジュールの実装技術全般
  • 信頼性設計

プログラム

　最新のパワーエレクトロニクスは、地球環境対策や電力消費削減対策に貢献する技術であり、日本が世界をリードできる分野です。
　本セミナーでは、パワー半導体の実装技術全般を網羅しつつ、デバイスからアプリケーションまで関連技術についても概説します。実装技術の最新動向は、高効率化・小型・軽量化であり、電力変換装置およびパワー半導体モジュールの小型化 (高パワー密度化) については詳細に説明します。さらに、昨今注目を集めている次世代パワー半導体としてSiCについても紹介します。

  1. パワーエレクトロニクスとパワー半導体
    1. パワーエレクトロニクスの歴史
    2. パワー半導体の歴史
    3. パワー半導体のアプリケーション
    4. パワー半導体を取り巻く環境
  2. パワー半導体素子とパッケージ動向
    1. パワー半導体素子の動向
    2. パッケージの動向
    3. ワイドバンドギャップ (WBG) 半導体の動向
    4. パワー半導体モジュールの要求性能
  3. パワー半導体モジュールの実装技術
    1. モジュールの構造と機能
    2. 接合技術
    3. 接続技術
    4. 封止技術
    5. 絶縁技術
    6. 放熱技術
    7. SiCパワー半導体の実装技術動向
  4. 信頼性
    1. パワー半導体モジュールの信頼性
    2. モジュールの破壊メカニズム
    3. モジュールの信頼性設計
    4. 高信頼性化取組み事例
  5. まとめ
ページのトップヘ

会場

江東区役所 商工情報センター (カメリアプラザ)

9F 研修室

東京都 江東区 亀戸2-19-1
江東区役所 商工情報センター (カメリアプラザ)の地図
ページのトップヘ

主催

株式会社 R&D支援センター
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 46,278円 (税別) / 49,980円 (税込)

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 23,139円(税別) / 24,990円(税込) で受講いただけます。

  • R&D支援センターからの案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 43,750円(税別) / 47,250円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 46,278円(税別) / 49,980円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 69,417円(税別) / 74,970円(税込)
  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 46,278円(税別) / 49,980円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 92,556円(税別) / 99,960円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 138,833円(税別) / 149,940円(税込)
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/9/19 ワイヤレス給電と超急速充電が拓く未来 オンライン
2025/9/24 AIデータセンタ用放熱/冷却技術 オンライン
2025/9/24 最新CMP技術 徹底解説 オンライン
2025/9/24 次世代自動車に求められる電動化・自動運転技術のメカニズムと構成要素、今後の展望 オンライン
2025/9/25 最新CMP技術 徹底解説 オンライン
2025/9/25 AI時代におけるデータセンターの放熱・冷却技術とその課題 オンライン
2025/9/26 電子機器・電子デバイスにおける熱設計・熱問題への対策ノウハウ オンライン
2025/9/26 先進半導体パッケージの技術動向と三次元集積化プロセス開発の道程 オンライン
2025/9/26 中国自動車業界の最新動向 : 表と裏 東京都 会場・オンライン
2025/9/29 ベーパーチャンバーの高熱伝導化、設計と実装技術 オンライン
2025/9/29 SiCパワー半導体・ウェハ開発の現状と高品質化・低コスト化への課題 オンライン
2025/9/29 次世代放熱材料の開発動向と技術課題 オンライン
2025/9/29 次世代パワーデバイス開発の最前線 オンライン
2025/9/29 半導体デバイスの物理的ウェット洗浄の基礎と最新情報の展開 オンライン
2025/9/29 次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術とその動向 オンライン
2025/9/30 SiCパワー半導体・ウェハ開発の現状と高品質化・低コスト化への課題 オンライン
2025/10/3 EV車載充電器/電源方式の利点・欠点と技術・研究動向 オンライン
2025/10/6 AI時代におけるデータセンターの放熱・冷却技術とその課題 オンライン
2025/10/6 GaNウェハ・パワーデバイスの技術動向と用途展開 オンライン
2025/10/7 トヨタ自動車、モビリティカンパニーへの変革とは オンライン
ページのトップヘ

関連する出版物

発行年月
2022/4/15 2022年版 スマートモビリティ市場の実態と将来展望
2022/3/9 EV用リチウムイオン電池と原材料・部材のサプライチェーン (書籍 + PDF版)
2022/3/9 EV用リチウムイオン電池と原材料・部材のサプライチェーン (書籍版)
2022/2/4 世界のxEV、車載用LIB・LIB材料 最新業界レポート
2022/1/20 脱炭素へ、EVの役割と電池・原材料の安定供給 2030/35年モデルと諸問題の検証
2021/12/10 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望
2021/11/12 レジスト材料の基礎とプロセス最適化
2021/9/30 自動車室内の静粛性向上と、防音・防振技術、材料の開発
2021/7/30 電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発
2021/6/22 EV用リチウムイオン電池のリユース・リサイクル2021
2021/6/18 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2021/4/13 GAFA+Mの自動運転車開発最前線
2021/3/19 2021年版 モビリティ市場・技術の実態と将来展望
2021/1/31 次世代EV/HEV用モータの高出力化と関連材料の開発
2020/12/25 次世代自動車の熱マネジメント
2020/12/11 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望
2020/7/17 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2020/3/19 低炭素社会とバッテリーアグリゲーション
2019/12/13 2020年版 次世代自動車市場・技術の実態と将来展望
2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
ページのトップヘ