技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

次世代パワーデバイスの実装技術と最新動向

次世代パワーデバイスの実装技術と最新動向

東京都 開催 会場 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

概要

本セミナーでは、車載用半導体を中心とした次世代パワーデバイスについて、実装技術・パッケージの最新動向 (高効率化・小型・軽量化) から、次世代パワー半導体:SiCまで詳解いたします。

開催日

  • 2018年12月18日(火) 10時30分 ～ 16時30分

修得知識

  • パワーエレクトロニクスの概要
  • パワーデバイスの概要
  • パワー半導体モジュールの実装技術全般
  • 信頼性設計

プログラム

　最新のパワーエレクトロニクスは、地球環境対策や電力消費削減対策に貢献する技術であり、日本が世界をリードできる分野です。
　本セミナーでは、パワー半導体の実装技術全般を網羅しつつ、デバイスからアプリケーションまで関連技術についても概説します。実装技術の最新動向は、高効率化・小型・軽量化であり、電力変換装置およびパワー半導体モジュールの小型化 (高パワー密度化) については詳細に説明します。さらに、昨今注目を集めている次世代パワー半導体としてSiCについても紹介します。

  1. パワーエレクトロニクスとパワー半導体
    1. パワーエレクトロニクスの歴史
    2. パワー半導体の歴史
    3. パワー半導体のアプリケーション
    4. パワー半導体を取り巻く環境
  2. パワー半導体素子とパッケージ動向
    1. パワー半導体素子の動向
    2. パッケージの動向
    3. ワイドバンドギャップ (WBG) 半導体の動向
    4. パワー半導体モジュールの要求性能
  3. パワー半導体モジュールの実装技術
    1. モジュールの構造と機能
    2. 接合技術
    3. 接続技術
    4. 封止技術
    5. 絶縁技術
    6. 放熱技術
    7. SiCパワー半導体の実装技術動向
  4. 信頼性
    1. パワー半導体モジュールの信頼性
    2. モジュールの破壊メカニズム
    3. モジュールの信頼性設計
    4. 高信頼性化取組み事例
  5. まとめ
ページのトップヘ

会場

江東区役所 商工情報センター (カメリアプラザ)

9F 研修室

東京都 江東区 亀戸2-19-1
江東区役所 商工情報センター (カメリアプラザ)の地図
ページのトップヘ

主催

株式会社 R&D支援センター
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 46,278円 (税別) / 49,980円 (税込)

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 23,139円(税別) / 24,990円(税込) で受講いただけます。

  • R&D支援センターからの案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 43,750円(税別) / 47,250円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 46,278円(税別) / 49,980円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 69,417円(税別) / 74,970円(税込)
  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 46,278円(税別) / 49,980円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 92,556円(税別) / 99,960円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 138,833円(税別) / 149,940円(税込)
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/9/24 半導体パッケージの基礎知識、最新技術動向と課題 オンライン
2026/9/24 電子部品・材料の故障解析技術 オンライン
2026/9/25 半導体量子ビットの基礎と研究動向および技術課題と展望 オンライン
2026/9/28 半導体製造装置用セラミックス部材の開発動向とプラズマ耐性向上 オンライン
2026/9/29 半導体市場の動向と半導体産業の今後の見通し オンライン
2026/9/29 半導体パッケージの最新動向と半導体封止材の設計・評価技術 オンライン
2026/9/30 フォトレジストの材料設計と先端半導体プロセス技術 オンライン
2026/9/30 自動車用防振ゴムの劣化メカニズムと耐久性試験・寿命予測 オンライン
2026/9/30 高出力密度モータの技術・開発動向 オンライン
2026/9/30 DFT技術の最新動向と2.5D/3D-IC対応の実践ポイント オンライン
2026/9/30 半導体ウェット洗浄の基礎・実践と最新洗浄技術 オンライン
2026/10/1 DFT技術の最新動向と2.5D/3D-IC対応の実践ポイント オンライン
2026/10/2 自動車用防振ゴムの劣化メカニズムと耐久性試験・寿命予測 オンライン
2026/10/2 2nm以降半導体向け配線技術の最新動向と材料、プロセスへの要求特性 オンライン
2026/10/2 半導体 (IC) の製造工程と半導体用素部材の基本情報 オンライン
2026/10/8 三次元集積化プロセスの基礎と先進半導体パッケージの最新動向 オンライン
2026/10/8 パワー半導体実装部の熱疲労信頼性設計へ向けた機械負荷試験評価法 オンライン
2026/10/9 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年秋版) オンライン
2026/10/9 自動車における車内騒音、車外騒音発生メカニズムおよび吸遮音材/防音材の基本と適用事例 愛知県 会場
2026/10/9 最新自動車における電磁波ノイズの発生源解析とEMC対策 オンライン
ページのトップヘ

関連する出版物

発行年月
2013/12/15 パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書
2013/10/31 ディジタルコンバータの回路と制御設計の基礎
2013/10/25 車両の自動運転技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/10/25 車両の自動運転技術 技術開発実態分析調査報告書
2013/9/11 新しい磁気センサとその応用
2013/8/25 電気自動車〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/8/25 電気自動車〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書
2013/6/24 車載用主機モータの絶縁技術
2013/4/15 リチウムイオン電池 製品・材料・用途別トレンド 2013
2013/3/21 目からウロコの熱伝導性組成物 設計指南
2013/2/10 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/2/10 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書
2012/10/30 SiCパワーデバイスの開発と最新動向
2012/9/27 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策
2012/8/31 カーオーディオ5社 技術開発実態分析調査報告書
2012/8/31 カーオーディオ5社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2012/7/26 EV・HVに向けた車載用インバータ
2012/6/15 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書
2012/6/15 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2012/4/25 GaNパワーデバイスの技術展開
ページのトップヘ