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はんだ実装におけるフラックスとその信頼性

はんだ実装におけるフラックスとその信頼性

～評価技術・不具合事例～
大阪府 開催 会場 開催
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概要

本セミナーでは、はんだ付け用フラックスの基礎から、はんだ付け不具合の発生理由や、マイグレーションが発生し易い理由とその対策について解説いたします。

開催日

  • 2013年11月11日(月) 12時30分 ～ 16時00分

受講対象者

  • はんだ付け用フラックスに関わる技術者
    • LED
    • パワーデバイス

修得知識

  • はんだ付け用フラックスの基礎

プログラム

　はんだ付け用フラックスの基礎を述べた後、フラックス各成分とその役割を解説する。
　これを元に、はんだ付け不具合の発生理由やLEDやパワーデバイスなど高温でマイグレーションが発生し易い理由とその対策を説明する。

  1. フラックスの基礎
    1. はんだ付け
    2. フラックスの役割
    3. フラックス成分の概要
  2. フラックス各成分
    1. 樹脂
    2. 活性剤
    3. 溶剤
    4. チキソ剤
    5. 他
  3. 実装不具合
    1. フラックス劣化とはんだ溶融不良
    2. ぬれ性とチップ立ち
    3. フラックス量とチップ立ち
    4. 連続印刷時の金属塩形成とペースト増粘
    5. ボイド発生原因
    6. その他 (はんだボール,基板要因で発生する不具合)
  4. フラックスの信頼性
    1. 考え方
    2. マイグレーション
      　(特にパワーデバイス,LEDなど高温で発生しやすいマイグレーション)
    • 質疑応答・名刺交換・個別相談
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会場

大阪産業創造館

5F 研修室E

大阪府 大阪市 中央区本町1丁目4-5
大阪産業創造館の地図
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主催

株式会社 R&D支援センター
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 47,600円 (税別) / 49,980円 (税込)

割引特典について

  • R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
    • 1名でお申込みいただいた場合、1名につき47,250円 (税込)
    • 2名同時にお申し込みいただいた場合、2名で49,980円 (税込)
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