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はんだ実装におけるフラックスとその信頼性

はんだ実装におけるフラックスとその信頼性

~評価技術・不具合事例~
大阪府 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、はんだ付け用フラックスの基礎から、はんだ付け不具合の発生理由や、マイグレーションが発生し易い理由とその対策について解説いたします。

開催日

  • 2013年11月11日(月) 12時30分16時00分

受講対象者

  • はんだ付け用フラックスに関わる技術者
    • LED
    • パワーデバイス

修得知識

  • はんだ付け用フラックスの基礎

プログラム

 はんだ付け用フラックスの基礎を述べた後、フラックス各成分とその役割を解説する。
 これを元に、はんだ付け不具合の発生理由やLEDやパワーデバイスなど高温でマイグレーションが発生し易い理由とその対策を説明する。

  1. フラックスの基礎
    1. はんだ付け
    2. フラックスの役割
    3. フラックス成分の概要
  2. フラックス各成分
    1. 樹脂
    2. 活性剤
    3. 溶剤
    4. チキソ剤
  3. 実装不具合
    1. フラックス劣化とはんだ溶融不良
    2. ぬれ性とチップ立ち
    3. フラックス量とチップ立ち
    4. 連続印刷時の金属塩形成とペースト増粘
    5. ボイド発生原因
    6. その他 (はんだボール,基板要因で発生する不具合)
  4. フラックスの信頼性
    1. 考え方
    2. マイグレーション
       (特にパワーデバイス,LEDなど高温で発生しやすいマイグレーション)
    • 質疑応答・名刺交換・個別相談

会場

大阪産業創造館

5F 研修室E

大阪府 大阪市 中央区本町1丁目4-5
大阪産業創造館の地図

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
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受講料

1名様
: 47,600円 (税別) / 49,980円 (税込)

割引特典について

  • R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
    • 1名でお申込みいただいた場合、1名につき47,250円 (税込)
    • 2名同時にお申し込みいただいた場合、2名で49,980円 (税込)
    • 案内登録をされない方は、1名につき49,980円 (税込)
本セミナーは終了いたしました。

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