第1章 信頼性の考え方

• 1. まえがき
• 2. 信頼性の歴史
• 3. 信頼性の用語と定義
• 4. 信頼性と環境
  • 4.1 信頼性の考え方と環境係数
  • 4.2 環境係数
• 5. 信頼性の公式とその計算例 – 修理のない場合 –
• 6. 信頼性の公式と計算例 – 修理を行う場合 –

第2章 信頼性試験とデータ解析

• 1. 信頼性試験
• 2. 生産信頼性受領試験
• 3. OC曲線
• 4. データ解析

第3章 故障物理と故障解析

• 1. 故障物理の基本事項
• 2. 故障解析の基本事項
• 3. FMEAとFTA

第4章 環境試験

• 1. 環境試験概論
  • 1.1 環境試験の意義と試験内容の変遷
  • 1.2 環境試験の特質
• 2. 環境の因子
  • 2.1 環境因子の分類
  • 2.2 環境因子各論
• 3. 環境条件
  • 3.1 作動時環境
  • 3.2 非作動時環境
• 4. 実際の環境から試験環境への演繹
• 5. 部品の試験と装備品の試験との相違
• 6. 環境試験手順
  • 6.1 環境試験の順序選定
  • 6.2 部品と見做されるものの場合
  • 6.3 装置と見做されるものの場合
• 7. 信頼性と環境試験の関連
  • 7.1 信頼性の定義
  • 7.2 信頼度関数
  • 7.3 信頼性試験
• 8. 環境試験の実際
  • 8.1 一般環境試験方法
  • 8.2 複合環境試験
  • 8.3 耐久試験
  • 8.4 シミュレーション試験
  • 8.5 信頼性と環境試験との関連性
  • 8.6 環境試験規格について

第5章 温湿度試験装置

• 1. 概論
  • 1.1 温湿度の計測誤差
  • 1.2 試験槽内の熱的条件
  • 1.3 試験槽内の水分の影響
  • 1.4 試験槽内の汚染
• 2. 温度特性試験装置
  • 2.1 原理
  • 2.2 装置の概要と特徴
  • 2.3 仕様例と準拠規格
• 3. 温湿度サイクル試験装置
  • 3.1 原理
  • 3.2 装置の種類及び特徴
  • 3.3 適用例と準拠規格
• 4. 冷熱衝撃試験装置
  • 4.1 原理
  • 4.2 装置概要、種類と特徴
  • 4.3 電子部品、電子装置と熱衝撃試験との係わり
• 5. 高温高湿高圧試験装置 (プレッシャークッカー)
  • 5.1 原理
  • 5.2 装置の概要
  • 5.3 運用上のポイントと試験規格

第6章 腐食試験装置

• 1. はじめに
• 2. 耐ガス腐食試験装置
  • 2.1 耐ガス腐食試験装置のあり方、選び方
  • 2.2 各種腐食性ガスの性質とその雰囲気作成法
• 3. 耐塩害腐食試験
  • 3.1 塩害腐食のメカニズム
  • 3.2 各種塩害腐食試験法と最近の動向
• 4. 腐食試験装置の信頼性・安全性向上対策
  • 4.1 耐ガス腐食試験装置
  • 4.2 耐塩害腐食試験装置

第7章 振動試験装置

• 1. まえがき
• 2. 振動試験方法と試験装置性能
  • 2.1 普及している振動試験方法と装置
  • 2.2 MIL-STD-810Dの混合試験と装置
  • 2.3 IECで審議中の試験と装置
  • 2.4 試験装置性能
• 3. 振動試験装置の動作原理
  • 3.1 動電形振動試験装置
  • 3.2 電気-油圧式振動試験装置
  • 3.3 機械式振動試験装置
• 4. 振動試験装置の周辺機器
  • 4.1 補助振動台
  • 4.2 制御装置
• 5. あとがき

第8章 衝撃試験装置

• 1. 衝撃試験の背景
• 2. 日本における衝撃試験機
• 3. 衝撃試験装置
  • 3.1 試験装置の分類と特性の表示
  • 3.2 規格に規定されている試験装置
  • 3.3 衝撃パルス発生の試験装置
  • 3.4 その他の試験装置
• 4. 試験装置の動向

第9章 抵抗器

第1節 固定抵抗器 (リード付、リードレス)

• 1. はじめに
• 2. 筒形チップ抵抗器 (リードレス)
• 3. 抵抗器の劣化機構について
• 4. 耐環境性の要因と対策
  • 4.1 熱による劣化
  • 4.2 湿度による劣化
  • 4.3 雰囲気による劣化
  • 4.4 振動による劣化
• 5. 外国規格にみる耐環境性
  • 5.1 MIL-HDBK-217Cの場合
  • 5.2 DIN-40040の場合
• 6. 耐環境と信頼性について
  • 6.1 耐環境性の統計的評価
  • 6.2 耐環境性確保の為の工程管理
• 7. 自動挿入適合化試験について
  • 7.1 単独試験による問題点
  • 7.2 自動挿入適合化試験
• 8. むすび

第2節 角板形チップ抵抗器の環境信頼性試験

• 1. 概説
• 2. 製品の構造および製造工程と装着状況
  • 2.1 チップ抵抗器の構造
  • 2.2 チップ抵抗器の製造工程概要
  • 2.3 チップ抵抗器のプリント基板への装着状況
• 3. 故障メカニズムと試験方法
  • 3.1 電気的故障
  • 3.2 化学的故障
  • 3.3 機械的故障
  • 3.4 その他の試験
• 4. 環境信頼性試験と評価
  • 4.1 EIAJ-RC-2690による評価
  • 4.2 特殊試験と評価
• 5. まとめ

第3節 可変抵抗器

• 1. 可変抵抗器の概要
  • 1.1 可変抵抗器の種類
  • 1.2 可変抵抗器の構造
  • 1.3 各部品に要求される機能
• 2. 環境による特性変化と対応
  • 2.1 応力腐食割れ現象
  • 2.2 ホイスカー (Whisker)
  • 2.3 拡散現象
  • 2.4 マイグレーション (Miglation)
  • 2.5 陽極酸化現象
  • 2.6 温湿度による特性劣化
  • 2.7 腐食性雰囲気による特性劣化と対応
  • 2.8 振動、衝撃による特性劣化と対応
  • 2.9 回転寿命特性における特性劣化と対応
• 3. 可変抵抗器の使用上の注意
  • 3.1 端子の変形
  • 3.2 半田付
  • 3.3 接点復活剤の使用
  • 3.4 特性レベルの選択
  • 3.5 ツマミの挿入
• 4. 特殊試験方法

第10章 コンデンサ

第1節 アルミ電解コンデンサの環境信頼性試験

• 1. はじめに
• 2. アルミ電解コンデンサの概要
• 3. アルミ電解コンデンサの故障モード
  • 3.1 ショート
  • 3.2 オープン
  • 3.3 静電容量の減少、損失角の正接の増大
  • 3.4 漏れ電流の増大
  • 3.5 液漏れ
  • 3.6 開弁
• 4. アルミ電解コンデンサの環境信頼性試験
  • 4.1 高温負荷試験
  • 4.2 リブル負荷試験
  • 4.3 高温放置試験
  • 4.4 その他の試験
• 5. おわりに

第2節 チップ形積層セラミックコンデンサの環境信頼性試験

• 1. まえがき
• 2. チップ形積層セラミックコンデンサの概要
  • 2.1 構造および特長
  • 2.2 製造方法
  • 2.3 形状および寸法
  • 2.4 特性および性能
• 3. 実装および動作時に要求される信頼性
  • 3.1 実装時
  • 3.2 動作時
• 4. 環境試験の定義および種類
  • 4.1 定常試験
  • 4.2 長期信頼性試験
  • 4.3 限界試験
  • 4.4 試験実施にあたっての留意点
• 5. 環境試験の結果と考察
  • 5.1 定常試験結果
  • 5.2 長期信頼性試験結果
• 6. むすび

第11章 チップコイル

• 1. チップコイルとは
  • 1.1 概説
  • 1.2 チップコイルの分類
  • 1.3 チップコイルに要求されるもの
• 2. 環境信頼性試験
  • 2.1 試験の目的
  • 2.2 試験の種類
• 3. 試験方法例
  • 3.1 寿命試験
  • 3.2 環境試験
  • 3.3 特性諸量の測定法

第12章 IC・LSI

第1節 バイポーラIC・LSIの信頼性

• 1. 概説
• 2. チップ構造とパッケージ
• 3. 代表的な故障モードとメカニズム
  • 3.1 故障モードとメカニズム
  • 3.2 デバイスの微細化に伴う問題
• 4. 信頼性試験方法
  • 4.1 故障判定基準について
  • 4.2 信頼性試験方法
  • 4.3 加速寿命試験方法

第2節 MOS-IC・LSI

• 1. 概説
• 2. MOS-IC・LSIの分類
  • 2.1 製品
  • 2.2 パッケージ分類
• 3. MOS-IC・LSIの信頼性試験法
  • 3.1 信頼性試験方法
  • 3.2 加速寿命試験
• 4. 故障メカニズムと故障解析
  • 4.1 故障メカニズム
  • 4.2 故障解析
• 5. 不良率予測
  • 5.1 市場実績データからの予測モデル
  • 5.2 加速寿命試験からの故障率推定

第13章 ハイブリッドICの信頼性試験

• 1. ハイブリッドICの製造工程
• 2. ハイブリッドICの検査、試験
• 3. 信頼性の保証と試験

第14章 プリント基板

• 1. 概説
• 2. プリント基板の種類、構造
• 3. プリント基板に要求される品質基準
• 4. プリント基板の品質保証と故障、事故例
  • 4.1 プリント基板の品質保証
  • 4.2 初期故障
  • 4.3 フィールドでの故障、事故
• 5. 環境試験の種類
• 6. 環境試験の実施例と寿命推定
  • 6.1 スルホール接続信頼性
  • 6.2 電食性
• 7. まとめ

第15章 接触機能部品

• 1. まえがき
• 2. 接触導電機構の基本
  • 2.1 基礎理論
  • 2.2 動接触と静接触
  • 2.3 接触表面の汚染について
• 3. 接触部品の環境信頼性試験
  • 3.1 信頼性に対する考え方
  • 3.2 信頼性におよぼす要因
  • 3.3 信頼性試験とフィールド障害
• 4. 代表的な接触部品の環境信頼性試験
  • 4.1 スイッチ類 (動接触機能)
  • 4.2 コネクタ類 (静接触機能

第16章 電源装置

• 1. 電源装置に使われる電子部品の環境、信頼性試験の考え方
  • 1.1 電源装置への印加ストレス
  • 1.2 ストレス印加の手段
• 2. 主要電子部品の環境信頼性試験と評価
  • 2.1 コンデンサ
  • 2.2 半導体
  • 2.3 接触部品
• 3. 電源装置の環境信頼性試験
  • 3.1 環境信頼性試験項目の設定
  • 3.2 ストレスレベルの設定
  • 3.3 試験の実施と評価
• 4. 試験データの活用
  • 4.1 MTBFの計算
  • 4.2 半導体の接合部温度Tiの低減
  • 4.3 故障しにくい設計・製造と確認
  • 4.4 部品の経年変化を見込んだ設計
• 5. まとめ

第17章 電子計測器の信頼性試験

• 1. 信頼性の管理
  • 1.1 信頼性のよい設計
  • 1.2 信頼性の予測
  • 1.3 信頼性の良い設計
• 2. 故障
  • 2.1 外部から測定器を壊す
  • 2.2 部品不良にもとづく故障
• 3. 信頼性試験
  • 3.1 部品の信頼性試験
  • 3.2 機器の信頼性試験
• 4. 試験を終えて

第18章 ファクシミリ

• 1. 概説
• 2. 一般環境
  • 2.1 温度試験
  • 2.2 湿度試験
  • 2.3 結露試験
  • 2.4 振動試験
  • 2.5 落下衝撃試験
• 3. 電気的環境試験
  • 3.1 電源電圧変動試験
  • 3.2 電源継続試験
  • 3.3 電源瞬断試験
  • 3.4 電源入力雑音試験
  • 3.5 衝撃電圧試験
  • 3.6 静電気試験
  • 3.7 放射ノイズ
• 4. その他の試験
  • 4.1 操作性試験
  • 4.2 いじわるテスト
  • 4.8 安全性の確認

第19章 計測制御システムの環境信頼性試験

• 1. 計測制御システム
• 2. システムの構成要素と機能
  • 2.1 システム概要
  • 2.2 コントロールステーション
  • 2.3 オペレータコンソール
• 3. 環境信頼性試験の実際
  • 3.1 環境条件と信頼度予測
  • 3.2 評価基準の客観性
  • 3.3 試験システムとエラー判定
  • 3.4 標準状態
  • 3.5 試験の実際
• 4. 環境試験と計測制御システム

第20章 プリンタ

• 1. はじめに
• 2. プリンタの概要
  • 2.1 プリンタの分類
  • 2.2 インパクトドットプリンタの構成
• 3. プリンタの環境試験
  • 3.1 市場要求からの試験内容
  • 3.2 プリンタの特徴からの試験内容
  • 3.3 代表的な環境試験項目
  • 3.4 環境試験のポイント
• 4. おわりに

第21章 環境装置とVTR

• 1. VTRの現状
• 2. ビデオの基本構成 (一般VTRの場合、HiFiを除く)
• 3. 高信頼性VTRと環境装置
• 4. 環境条件によるローティング/テープ駆動メカニズム
• 5. 環境装置によるテープ走行試験
• 6. おわりに