技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、パワーデバイスについて基礎から解説し、小型・省スペース・高発熱密度化に対応した放熱・冷却技術と対策を詳説いたします。
本セミナーでは、パワーデバイス技術の基礎・周辺材料技術と、SiCパワーデバイスの実際・最新動向について詳解いたします。
本セミナーでは、「いかに絶縁破壊につながる部分放電を発生させないか」の基本対策について、電気学会の「実用的インバータ駆動モータ絶縁評価法」の技術報告書をもとに、実機モータを用いた共通評価試験を始め、基礎から応用までを詳解いたします。
本セミナーでは、次世代パワーデバイスの有力候補にあげられるGaNデバイスの現状と可能性について解説いたします。
本セミナーでは、ALD (原子層堆積) 技術、ALE (原子層エッチング) 技術の基礎と応用について、堆積の原理や材料を中心に解説いたします。
また、LSI、薄膜トランジスタ、パワーデバイスに応用した時の特長や課題についても紹介いたします。
本セミナーでは、パワーデバイスのパッケージング技術について取り上げ、パワーデバイスのパッケージ・放熱構造および封止材料の基本、高発熱対策のための「新規基板」、「界面材料 (境膜材料・密着材料) 」、「封止材料の改良」、最先端パワーモジュール (通信高速化対策・車載用高温動作保証/ECU保護) のパッケージ技術を中心に現状課題と今後の技術を解説いたします。
本セミナーでは、パワーデバイス技術の基礎・周辺材料技術と、SiCパワーデバイスの実際・最新動向について詳解いたします。
本セミナーでは、究極のパワー半導体として注目される「ダイヤモンド半導体」について取り上げ、ダイヤモンド半導体の原理や物性などの基礎から、ダイヤモンド半導体の課題、最新動向について、第一線で活躍される講師が解説いたします。
本セミナーでは、パワーデバイス技術の基礎・周辺材料技術と、SiCパワーデバイスの実際・最新動向について詳解いたします。
本セミナーでは、パワーデバイス技術の基礎・周辺材料技術と、SiCパワーデバイスの実際・最新動向について詳解いたします。
本セミナーは、使用頻度の高い基本アナログ回路について、その回路はどのような特長を持つのか、その特長を生かしてどのような時にどのように使用するのか等を10種の基本回路に絞って学ぶ事により、初歩の方でも短時間で十分複雑なアナログ回路が設計できる力が身に付く事を目的としています。