技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

パワーデバイスの冷却技術と熱設計

パワーデバイスの冷却技術と熱設計

オンライン 開催

概要

本セミナーでは、パワーデバイスについて基礎から解説し、小型・省スペース・高発熱密度化に対応した放熱・冷却技術と対策を詳説いたします。

開催日

  • 2022年1月17日(月) 11時00分 16時15分

プログラム

第1部 ロータス金属による沸騰促進を利用した沸騰冷却技術の開発

(2022年1月17日 11:00〜12:30)

 本講座では、学理に基づく理論からロータスヒートシンクやマイクロチャンネルの熱設計等を紹介いたします。熱交換器選定、設計の基礎となる内容から紹介しますので、これから熱設計を始められる方、すでに熱設計に携わられて熱問題にお困りの方のいずれもご聴講頂けると思います。また、最新の沸騰冷却技術では、その冷却原理、熱設計から想定応用製品に触れます。次世代パワーデバイスのブレークスルー冷却技術として期待される沸騰冷却に関する理解を深めて頂ける機会になると思います。

  1. パワーデバイスの小型化・高性能化と冷却器の設計指針
  2. ロータス金属とロータス金属を用いた冷却手法の紹介
    1. “ロータス金属”を用いた高効率な冷却技術
    2. ”熱交換 (伝達特性) ”と”熱拡散 (伝導特性) ”の双方でロータス金属を利用した技術
  3. SiCパワーモジュールの実装課題とロータス金属を用いた沸騰冷却技術
    1. 次世代パワー半導体の発熱密度
    2. ロータス金属を用いた沸騰促進技術
    3. 高発熱密度化でのパワーデバイスの冷却とそのための熱設計
    • 質疑応答

第2部 磁性流体循環熱輸送デバイスを利用した冷却技術

(2022年1月17日 13:30〜14:30)

 消費電力0で、水系の磁性流体を駆動させる基本技術を用い、液冷を実現するデバイスの研究についてご紹介します。

  1. 背景
  2. 磁性流体:磁性流体とは? 磁性流体の特徴は?
  3. 本デバイスの構成:本デバイスの基本的な構成と熱輸送や冷却に応用する構成
  4. 駆動原理:磁性流体に熱を加えるだけで電力0にて本デバイスを駆動できる原理
  5. 性能アップのポイント:本デバイスの性能アップする為の2つのポイントについて
    1. 磁性流体の工夫
    2. 永久磁石磁気回路の工夫
  6. 熱輸送性能:本デバイスの熱輸送量
  7. 想定される応用例:本デバイスはどの分野に応用できそうか
  8. 従来の熱輸送・冷却技術と本技術との比較
  9. 今後の応用開発:さらなる高性能化や小型化の目論見など
  10. まとめ
    • 質疑応答

第3部 パワーデバイス向け水冷ヒートシンクの設計と性能予測

(2022年1月17日 14:45〜16:15)

 近年、自動車の電動化などによりパワーデバイスの高出力と小型化の両立が求められ、 デバイスの発熱密度は年々増加している。そのため、冷却方式として従来は一般的であった空冷から水冷へと変化してきており、今後も水冷のニーズは高まると考えられている。
 本講座では、最新の水冷ヒートシンクの技術動向から性能予測、測定方法までをわかりやすく紹介する。

  1. 水冷ヒートシンクの技術動向
    1. なぜ水冷が必要か?
    2. 水冷フィンの製法と材料
    3. 水冷フィンの性能
    4. 次元解析による水冷フィンの性能予測
    5. 水冷フィンの解析モデル
    6. 偏流を考慮した冷却性能解析
  2. 水冷フィンの冷却性能試験
    1. 実験によるhbの測定方法
    2. 実験のポイントと解析結果と試験結果の比較例
    • 質疑応答

講師

  • 井手 拓哉
    株式会社ロータス・サーマル・ソリューション
    代表取締役
  • 藤井 泰久
    株式会社KRI フェロ&ピコシステム研究部
    部長
  • 田村 正佳
    三菱電機 株式会社 設計システム技術センター 機械設計技術推進部

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 55,000円 (税別) / 60,500円 (税込)
複数名
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 50,000円(税別) / 55,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 55,000円(税別) / 60,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2022/1/31 半導体実装の各種材料・プロセスの基礎ならびにポイントから最近の技術動向 オンライン
2022/1/31 技術者のための熱力学入門 オンライン
2022/2/1 測定技術 実測を通して学ぶパワエレ回路・デバイス・計測技術 オンライン
2022/2/3 EV / HEV用 主機モータとPCUの冷却・放熱技術 オンライン
2022/2/4 DC/DCコンバータの徹底理解講座 (電流型・双方向DDコンバータ) オンライン
2022/2/10 電源回路設計入門 (2日間) オンライン
2022/2/10 電源回路設計入門 (1) オンライン
2022/2/15 インバータの系統連系技術 オンライン
2022/2/15 車載パワーモジュールの実装技術と高放熱・耐熱性材料の設計 オンライン
2022/2/15 伝熱工学の基礎と応用展開 オンライン
2022/2/15 電源回路設計入門 (2) オンライン
2022/2/18 伝熱の基礎と電子機器の放熱・冷却技術 オンライン
2022/2/18 知っておきたい伝熱計算の基礎知識 オンライン
2022/2/18 DC/DCコンバータの徹底理解講座 (PFCコンバータ) オンライン
2022/2/22 EV用パワーエレクトロニクスが演習で理解できる一日速習セミナー オンライン
2022/2/22 電子機器の熱設計と放熱技術 オンライン
2022/2/24 高電圧電動化モータ/パワーモジュールの絶縁性能と材料の評価・計測技術 オンライン
2022/2/25 機械系技術者のためのパワエレ基礎養成講座 オンライン
2022/2/25 徹底解説 パワーデバイス オンライン
2022/3/1 DC/DCコンバータの徹底理解講座 (LLCコンバータ) オンライン

関連する出版物

発行年月
2021/12/10 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望
2021/7/30 電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発
2021/6/18 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2020/12/25 次世代自動車の熱マネジメント
2020/12/11 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望
2020/7/17 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/2/28 伝熱工学の基礎と熱物性測定・熱対策事例集
2018/11/30 EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例
2018/3/30 熱利用技術の基礎と最新動向
2018/1/10 SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント
2014/8/15 ワイヤレス給電・充電技術(装置) 技術開発実態分析調査報告書
2014/8/15 ワイヤレス給電・充電技術(装置) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/10/31 ディジタルコンバータの回路と制御設計の基礎
2013/7/10 多様な熱源に対応する熱電発電システム技術
2013/6/25 ヒートポンプ〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/6/25 ヒートポンプ〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書
2013/3/21 目からウロコの熱伝導性組成物 設計指南
2012/10/30 SiCパワーデバイスの開発と最新動向
2012/10/12 2013年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望