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本セミナーでは、代表的な押出成形法であるTダイ法について取り上げ、Tダイ法の構造、特徴などの基礎から解説し、Tダイ成形機の仕組み、Tダイ法のトラブルの原因と対応策、未然防止策、自社に合わせた最適な活用法について詳解いたします。

本セミナーでは、プラスチックフィルムを取り上げ、フィルムの代表的な技術内容について、分かり易く解説するとともに、実際の製造で発生する様々な欠陥や問題について、その対策に役立つような事例等を紹介いたします。

本セミナーでは、スパッタリング薄膜の品質の安定化、密着性改善、生産性向上、トラブル対応など、実務上の重要ポイントを網羅的・具体的に解説いたします。

本セミナーでは、乾燥プロセスのイメージ作りができるよう、乾燥現象の基礎とポイントをわかりやすく解説いたします。
基礎理論を紹介した上で、演習ツールを活用して、実際の乾燥条件の計算方法を解説いたします。
さらに、風ムラやベナールセルなど塗工品で発生する面状トラブルの原因と対策についても解説いたします。

本セミナーでは、光学フィルムを始めとする、高機能フィルム製造の代表的な技術内容について、わかりやすく解説するとともに、実際の製造で発生する、様々な欠陥や問題と、その対策に役立つような事例等を詳解いたします。

本セミナーでは、均一なコーティング層を得るために必要な塗素材、塗布乾燥工程、コーティング層の欠陥とその対策手段、機能化の例について解説いたします。

本セミナーでは、塗布によるフィルムの高機能化とその際の欠陥防止について解説いたします。

本セミナーでは、薄膜の剥離や密着性の問題解決につなげる手法について紹介いたします。
まず、この問題に対処する際に最低限知っておくべき基本的な内容について解説し、その後に、密着力や機械的物性、膜質の測定/評価手法のポイントを詳説いたします。

本セミナーでは、押出機内の可視化、成形現象のシミュレーション、混練の予測・解析手法について詳解いたします。

本セミナーでは、注目されるALD法 (原子層堆積法) について、基礎から解説いたします。
ALDにまつわる問題と対策方法、低温ALD、今後の発展が期待されるALE ( Atomic Layer Eching ) についても解説いたします。

本セミナーでは、真空蒸着法、スパッタ法、CVD法などの成膜技術について、基礎から実務への活用法をわかりやすく解説いたします。
また、薄膜評価法や成膜プロセスで遭遇するトラブル例と対処法についても解説いたします。

本セミナーでは、均一なコーティング層を得るために必要な塗素材、塗布乾燥工程、コーティング層の欠陥とその対策手段、機能化の例について解説いたします。

本セミナーでは、半導体機能素子の製造技術に使用されている「ドライプロセス・装置」および「真空・プラズマ技術」について基礎から解説いたします。
特に真空蒸着、スパッタリング、CVD、ALDによる成膜技術および薄膜を微細加工するドライエッチング技術を解説いたします。
合わせて、ドライプロセスの基盤となっている真空・プラズマ技術に関して解説いたします。

本セミナーでは、エポキシ樹脂とその硬化剤の基礎から解説し、エポキシ樹脂配合を設計するにあたって有用な分析手段、反応解析法、組成 – 物性 – 特性との相関関係などを具体例を挙げて詳説いたします。