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本セミナーでは、薄膜の剥離や密着性の問題解決につなげる手法について紹介いたします。
まず、この問題に対処する際に最低限知っておくべき基本的な内容について解説し、その後に、密着力や機械的物性、膜質の測定/評価手法のポイントを詳説いたします。

本セミナーでは、真空蒸着法、スパッタ法、CVD法などの成膜技術について、基礎から実務への活用法をわかりやすく解説いたします。
また、薄膜評価法や成膜プロセスで遭遇するトラブル例と対処法についても解説いたします。

本セミナーでは、均一なコーティング層を得るために必要な塗素材、塗布乾燥工程、コーティング層の欠陥とその対策手段、機能化の例について解説いたします。

本セミナーでは、半導体機能素子の製造技術に使用されている「ドライプロセス・装置」および「真空・プラズマ技術」について基礎から解説いたします。
特に真空蒸着、スパッタリング、CVD、ALDによる成膜技術および薄膜を微細加工するドライエッチング技術を解説いたします。
合わせて、ドライプロセスの基盤となっている真空・プラズマ技術に関して解説いたします。

本セミナーでは、エポキシ樹脂とその硬化剤の基礎から解説し、エポキシ樹脂配合を設計するにあたって有用な分析手段、反応解析法、組成 – 物性 – 特性との相関関係などを具体例を挙げて詳説いたします。

本セミナーでは、真空の基礎から解説し、真空機器を運用することで問題を解決する手法を解説いたします。

本セミナーでは、プラズマCVD装置に関して、開発してきた技術や課題と対策を中心に紹介いたします。

本セミナーでは、界面や表面、膜応力や剥離・破壊の基礎から解説し、密着性改善の考え方、密着力の評価方法について詳解いたします。

本セミナーでは、真空蒸着法、スパッタ法、CVD法などの成膜技術について、基礎から実務への活用法をわかりやすく解説いたします。
また、薄膜評価法や成膜プロセスで遭遇するトラブル例と対処法についても解説いたします。

本セミナーでは、ハードコートについて基礎から解説し、密着性試験や耐摩耗性試験とその進め方、耐候・防汚性向上のための材料改質、次世代ディスプレイ、5G/6G、次世代光通信機器、自動車用センサ・カメラなどの市場性について詳解いたします。

本セミナーでは、フィルム延伸中に起こる現象を知り、フィルムの物性設計、目指す物性を得る延伸条件を考えるための基本センスを身に着けていただくことを目指しています。

本セミナーでは、ゴムローラ搬送について基礎から解説し、横ずれ、スリップ、シワ、巻きずれ、蛇行等、トラブルの原因と対策・未然防止策について詳解いたします。

本セミナーでは、ポリイミドの合成・構造・物性・加工の基礎から解説し、優れた耐熱性や力学的性質を発現させる高性能化や電子材料、光学材料、分離膜材料などの機能化設計とその考え方まで詳解いたします。