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エポキシ樹脂のフィルム化と接着性の向上、分析・評価

エポキシ樹脂のフィルム化と接着性の向上、分析・評価

~官能基密度、分子量、柔軟鎖導入量などの最適設計 / 架橋反応の制御、DSCによる反応熱解析、IRによるエポキシ量の分析~
オンライン 開催

概要

本セミナーでは、エポキシ樹脂のフィルム化技術について基礎から解説いたします。
また、エポキシ樹脂の基礎知識として硬化剤、硬化促進剤、分析法、評価法についても解説いたします。

配信期間

  • 2026年1月8日(木) 10時30分2026年1月18日(日) 16時30分

お申し込みの締切日

  • 2026年1月8日(木) 10時30分

受講対象者

  • エポキシ樹脂を扱われている方
  • エポキシ樹脂をこれから扱う予定の方

修得知識

  • エポキシ樹脂の基礎知識
  • エポキシ樹脂を原料とするフィルムの合成と物性
  • マスクイソシアナートを用いたエポキシフィルムの架橋

プログラム

 エポキシ樹脂はこれまで主流であった土木建築、接着剤、電気絶縁材などの用途に加えて、自動車用、航空機用などにも用途が広がり、世界での生産量も拡大している。
 本セミナーでは、これらの新分野へ展開できる可能性のある技術として、エポキシ樹脂のフィルム化技術について解説する。現状ではベンゼン環と水酸基を併せ持ち、十分なフィルム形成能を有する高分子は少ない。ベンゼン環によって耐熱性、機械的性質などに優れ、水酸基によって接着性、熱硬化性などが付与できる。フィルム形成後の三次元架橋反応についても詳述する。これに接着性を付与すれば、プリント配線板の基材として利用できるほか、様々な電子材料に利用できると考えられる。また、水酸基を極性の異なる化合物で修飾できれば、耐熱性、耐溶剤性を有する分離膜などにも利用できると考える。また、エポキシ樹脂について豊富な知識をお持ちでない方にもご理解いただけるように、前半ではエポキシ樹脂の基礎知識として硬化剤、硬化促進剤、分析法、評価法についても説明する。

  1. 緒言
    1. エポキシ樹脂の定義
    2. エポキシ樹脂の歴史
    3. 世界の需要
    4. 他の樹脂系との比較
    5. エポキシ樹脂の特徴
    6. エポキシ樹脂配合の特殊性
  2. エポキシ樹脂の基礎
    1. エポキシ樹脂
      1. 汎用エポキシ樹脂
      2. 特殊エポキシ樹脂
    2. 硬化剤
      1. アミン系
      2. 酸無水物系
      3. フェノール系
      4. ポリチオール系
      5. 潜在性硬化剤
    3. 硬化促進剤
      1. 硬化剤と硬化促進剤の違い
      2. アミン系
      3. イミダゾール系
      4. リン系
      5. 紫外線 (UV) 硬化用
    4. 分析法、評価法
      1. 赤外分光法 (IR)
      2. 核磁気共鳴法 (NMR)
      3. 高速液体クロマトグラフィ (HLC)
      4. ゲル浸透クロマトグラフィ (GPC)
      5. 示差走査熱量計 (DSC)
      6. 粘弾性解析 (VEA)
      7. 熱分解ガスクロマトグラフィ質量分析 (Py-GC-MS)
      8. 機械的性質
      9. 電気的性質
      10. 耐燃性
  3. エポキシ樹脂のフィルム化
    1. 概要
      1. エポキシ系フィルムの利点
      2. 熱硬化性エポキシフィルムの設計
      3. エポキシ重合体の基本特許
      4. 二段法による合成
      5. 溶媒中での二段法による合成
    2. エポキシ重合体の合成 – エポキシ樹脂の選択
      1. 共重合モノマーの選択
      2. 溶媒種類
      3. 触媒種類
      4. 各種フェノール類
    3. エポキシフィルムの物性
      1. 粘度
      2. 分子量
      3. 引張試験
    4. 架橋エポキシフィルム
      1. 架橋剤 : エポキシ樹脂
      2. 架橋剤 : シラン化合物
      3. 架橋剤 : カルボン酸
      4. 架橋剤 : イソシアナート類
      5. イソシアナートのマスク化
      6. 引張試験
      7. 耐熱性
      8. 耐溶剤性
    5. エポキシ接着フィルム
      1. 層間接着フィルム
      2. プリプレグとの比較
      3. 架橋剤配合量とTg
      4. 接着性の付与
      5. 配合設計概念図
      6. 接着フィルムの特性
  4. 結言
    1. 結論
    2. 今後の課題
  5. 質疑応答

講師

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
  • 5名様以降は、1名あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
    • 4名様でお申し込みの場合 : 4名で 180,000円(税別) / 198,000円(税込)
    • 5名様でお申し込みの場合 : 5名で 210,000円(税別) / 231,000円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 請求書は、代表者にご送付いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
  • 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
  • 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

アーカイブ配信セミナー

  • 当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
  • 配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
  • 視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
  • 視聴期間は2026年1月8日〜18日を予定しております。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
  • セミナー資料は別途、送付いたします。

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