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ALD原料設計と成膜プロセスの基礎・実践

ALD原料設計と成膜プロセスの基礎・実践

~有機金属原料の特徴・揮発性・分解・輸送と最新メタル膜・低温ALD・ALE~
オンライン 開催

概要

本セミナーでは、注目されるALD法 (原子層堆積法) について、基礎から解説いたします。
ALDにまつわる問題と対策方法、低温ALD、今後の発展が期待される ALE (Atomic Layer Eching) についても解説いたします。

配信期間

  • 2026年2月16日(月) 13時00分2026年2月23日(月) 17時00分

お申し込みの締切日

  • 2026年2月20日(金) 17時00分

受講対象者

  • ALD原料の開発者
  • ALDで問題を抱える技術者
  • これからALDを始めようとする技術者 など

修得知識

  • ALDを利用した金属系膜の作製
  • 的確なALDの原料選択

プログラム

 ALD (Atomic Layer Deposition) 技術の基礎とALDの原料として用いられる有機金属化合物の一般的特徴、ALD用原料としての揮発可能な原料の開発指針、多種原料の特徴とどれがALDに適しているかを解説する。また、原料の揮発・輸送手段の例とそれぞれの問題点をあげ、その対策法を具体的に紹介する。
 さらに現在、注目を集めている遷移金属薄膜のALD原料・成膜、ならびに近年盛んになった低温ALDについても触れる。最後に今後の発展が期待されるALE (Atomic Layer Eching) について、ALDの逆工程の応用についても提案する。

  1. はじめに
    1. 気相成長原料の過去・現在
    2. 気相成長技術の採用
  2. ALDの基礎
    1. 化学吸着とALDサイクル
      1. TMAとH2O
      2. H2Oと反応しない原料
      3. ALDサイクルの初期層
    2. 非化学吸着のよるALDサイクル
      1. 物理吸着とALDサイクル
      2. 問題点
  3. 原料の基礎
    1. 有機金属原料
      1. 有機金属とは
      2. 有機金属の合成法
      3. 有機金属の実用
  4. 原料の分子設計
    1. 揮発性
      1. 有機金属結合型
      2. 共有結合性有機金属
      3. イオン結合性有機金属
      4. 蒸気圧向上法
      5. 蒸気圧測定法
    2. 低融点
      1. 共有結合とイオン結合
      2. 低融点化
    3. 分子軌道計算
      1. 分子間力
      2. 成長シミュレーション
  5. 原料の安全性
    1. 消防法危険物
      1. 引火性
      2. 発火性
      3. 水との反応性
      4. 爆発性
    2. 毒性
      1. 急性毒性・慢性毒性
      2. 特に注意すべき原料
  6. 原料の製造
    1. 量産性
    2. コスト
  7. 原料の分解
    1. 熱分解
      1. 自己分解
      2. 雰囲気ガス
    2. 分解温度の調整
      1. 低温化
      2. 高温化
    3. 保存安定性
      1. 保存容器
      2. 保存状態
      3. 安定剤
  8. 原料の揮発・輸送
    1. 蒸気圧直接供給
      1. ガス原料
      2. 微差圧駆動MFC
    2. キャリアガスバブリング
      1. 液体原料
      2. 溶液原料
        • タイプA
        • タイプB
      3. 蒸気圧と揮発性
    3. ダイレクトリキッドインジェクション
      1. 液体原料
      2. 溶液原料
    4. 原料の同時供給
      1. Pre-reaction
      2. Adduct形成
  9. 原料各論
    1. 原料の種類と性質
      1. タイプA
      2. タイプB
    2. 族別原料の性質
      1. 1,2族
      2. 17族
  10. 新しいALD状況
    1. カルコゲナイドALD
    2. メタル膜ALD
      1. ラジカル種を用いたALD
      2. 新原料を用いたALD
    3. アトミックレイヤーエッチング (ALE)
      1. 代表例
      2. ALEのチャレンジ
    4. 低温ALD
      1. TMAによるAl2O3
      2. 他の多量体原料
      3. 各種原料の室温反応性比較
  11. まとめ

講師

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

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    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)

アーカイブ配信セミナー

  • 当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
  • 配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
  • 視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
  • 視聴期間は2026年2月16日〜23日を予定しております。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
  • セミナー資料は別途、送付いたします。

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