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本セミナーでは、フィルムの押出・キャスティング工程から延伸工程、巻取り工程まで、フィルムを製造する時に遭遇する課題を解決するための基礎から最近の研究成果を分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、ハイバリア包装材料の基礎から解説し、包装用途からエレクトロニクス用途までを網羅的に詳解いたします。

本セミナーでは、品質のスケールアップ技術について解説し、均一なコンパウンド・ 混練・分散で行き詰っている現状を打破する方法について詳解いたします。

本セミナーでは、押出機内の可視化、成形現象のシミュレーション、混練の予測・解析手法について詳解いたします。

本セミナーでは、スパッタや真空蒸着法で形成された金属・無機薄膜を中心に取り上げ、応力制御や密着性改善のために必要な基本知識から、具体的な測定法や剥離トラブルの対処法について解説いたします。

本セミナーは、 ALD , CVD の基礎から解説し、CVD/ALDプロセスの開発・解析能力を養うことを目標とします。

本セミナーでは、高分子材料の延伸について基礎から解説いたします。
また、高分子鎖変形で発生する物性、要求特性に応じた物性発現、物性測定法について分かりやすく詳解いたします。

本セミナーでは、ポリイミドの合成・構造・物性・加工の基礎から解説し、優れた耐熱性や力学的性質を発現させる高性能化や電子材料、光学材料、分離膜材料などの機能化設計とその考え方にまで詳解いたします。

本セミナーでは、押出機内の可視化、成形現象のシミュレーション、混練の予測・解析手法について詳解いたします。

本セミナーは、スパッタリングプロセスの基礎から解説し、現場において遭遇する様々なトラブルに対応する力を身に付けることを目標としております。

本セミナーでは、ギラツキが発生するメカニズムと対策について解説いたします。
また「ギラツキ」を定量化するための測定方法を詳解いたします。

本セミナーでは、注目されるALD法 (原子層堆積法) について、基礎から解説いたします。
ALDにまつわる問題と対策方法、低温ALD、今後の発展が期待されるALE ( Atomic Layer Eching ) についても解説いたします。