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本セミナーでは、めっきについて基礎から解説し、各種顕微鏡・分析法の原理・使用・解釈方法からウィスカ発生・成長のプロセスや対策指針まで、分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、高熱伝導材料の概要とフィラーの活用法を中心に、高熱伝導化の理論から実際の配合の仕方まで基礎から解説いたします。

本セミナーでは、熱と流れのシミュレーションの仕組みを理解し、Excelの科学技術向け活用法についてのTipsを交えながら演習を行います。

本セミナーでは、AIチップや高性能半導体デバイスの高発熱化に対応する、従来の空冷を超える先端冷却・放熱技術について取り上げ、「液体金属を用いた放熱フィルム技術」「三次元マイクロ流路による省エネ水冷技術」「ハニカム多孔構造による超高熱流束沸騰冷却技術」をテーマに、AIチップにおける熱課題や空冷・液冷技術の現状と課題を踏まえながら、各講師が技術概要や最新の研究開発動向について解説いたします。

AIチップの高性能化・高集積化に伴い、半導体デバイスやサーバーでは発熱密度の増大が大きな課題となっており、熱マネジメントや冷却技術の重要性が高まっています。
本セミナーでは、AIチップにおける熱問題と冷却の目的から、冷却システムの構成と熱設計、半導体冷却に求められる冷却能力、TIMの最新動向、空冷・液冷技術、オンチップ冷却の最前線まで、AI半導体デバイス・サーバーの冷却技術の全体像と最新動向を解説いたします。

現在、データセンターにおいては、空冷、液冷、液侵の3種の冷却方式が使用されています。
本セミナーでは、空冷、液冷、液侵それぞれの冷却方式の特徴と長所・短所を詳しく解説し、そこで使用されている放熱デバイス(ヒートシンク、ファン、TIM 、コールドプレート)についても特徴や使い方について解説いたします。

本セミナーでは、化学工場の現場で直面する「撹拌・除熱・乾燥・濾過・再結晶・反応速度」などの課題を、化学工学の基礎から実務に直結する形で体系的に解説いたします。
スケールアップ時のトラブル回避や運転条件設定の考え方を、元工場長の実務経験を踏まえて具体的に学べ、初心者でも理解でき、すぐ現場で使える知識を習得いただけます。

本セミナーでは、データーセンターでの空冷/液冷/液浸の課題や求められる基板の特性、基板放熱を活用した放熱対策と熱設計手法、新しい冷却手法について詳解いたします。

本セミナーでは、熱設計に必要な伝熱の基礎から、部品、基板、筺体に至る熱設計手順やノウハウを幅広く解説いたします。

本セミナーでは、熱の三原則 (伝導・対流・放射) を基礎に、回路・基板設計と機構・構造設計の両面から実践的な放熱アプローチを解説いたします。
発熱メカニズム、半導体の熱設計、TIM材料の使い分け、実機での温度評価方法、トラブル事例などを通じ、効果的な熱対策のポイントを体系的に習得いただけます。

本セミナーでは、データセンターの冷却方式として利用される空冷、液冷、液侵の各方式の特徴から解説し、使用される代表的な放熱デバイスについて詳細に解説いたします。

本セミナーでは、冷却系設計に必要な熱伝導・熱伝達・放射の基礎理論から、ヒートシンク、水冷コイル、ダクト設計、圧力損失計算までを体系的に解説いたします。
また、実機設計で頻出の計算手法を中心に、Excel設計計算シートを用いて具体的に習得いただけます。