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本セミナーでは、IGBT,MOSFETの基本的な駆動方法から,スイッチング素子を使い切るための熱設計,高速スイッチング素子特有の実装方法,ノイズ対策など幅広く解説いたします。

本セミナーでは、筐体、ケーブルシールド、EMCフィルタの最適設計からノイズを出さない、ノイズに強い基板設計を対策事例を基に紹介いたします。

本セミナーは電気回路・電子回路の基礎から解説し、制御回路、プリント基板製作、回路シミュレーション、モータ駆動回路と実習を交えて解説いたします。

本セミナーでは、最新パワーデバイスの技術動向とパッケージ技術、実装技術の全容について詳解いたします。

本セミナーは電気回路・電子回路の基礎から解説し、制御回路、プリント基板製作、回路シミュレーション、モータ駆動回路と実習を交えて解説いたします。

本セミナーでは、車載電子製品の実装放熱技術について事例を交えて解説いたします。
特に、最近注目されているHEV、EV車に使用されるモータ制御用インバータの実装･放熱技術についても解説いたします。

本セミナーでは、パワーデバイスについて、素子構造、諸特性、限界特性、設計思想、製造プロセスの特異性など多角的な観点から解説いたします。

本セミナーでは、SiCのMOS界面特性を評価する手法について基礎から解説いたします。また、これまでに開発されてきた界面欠陥低減技術と、SiCの結晶面のMOS界面特性について解説いたします。