技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
インバータ機器のEMC対策設計
車載用、産業用
インバータ機器のEMC対策設計
東京都 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
概要
本セミナーでは、筐体、ケーブルシールド、EMCフィルタの最適設計からノイズを出さない、ノイズに強い基板設計を対策事例を基に紹介いたします。
開催日
- 2013年11月8日(金) 13時00分 ～ 16時00分
受講対象者
- インバータに関連する製品の技術者
- インバータ・コンバータ
- モータ
- 太陽光のパワーコンディショナ
- 空調
- 家電
- 産業機器
- プラント
- ファン
- ポンプ
- 風力発電のインターフェース
- スマートグリッド など
- EMI, EMSに関連する技術者
- 高周波回路 など
修得知識
- EMCの基礎
- 筐体、ケーブルシールド、EMCフィルタの最適設計
- ノイズを出さない、ノイズに強い基板設計
- 具体的なノイズ対策事例
プログラム
- 筐体設計
- ケーブルのシールド処理
- 電源入力部のフィルタ設計
- インバータ出力のノイズ対策
- 基板での対策
- 制御基板
- パワー基板
- 対策事例 (電動パワーステアリング)
講師
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
41,000円 (税別) / 43,050円 (税込)
1口
:
55,000円 (税別) / 57,750円 (税込)
(3名まで受講可)
割引特典について
- 複数名 同時受講:
1口 57,750円(税込) (3名まで受講可能)
本セミナーは終了いたしました。
これから開催される関連セミナー
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/10/14 | 電気自動車 (EV) 用パワーエレクトロニクスの最新動向と基礎 | オンライン | |
| 2025/10/14 | 次世代パワーデバイス開発の最前線 | オンライン | |
| 2025/10/15 | 最新自動車における「電磁波ノイズ」の発生要因とその対策 | オンライン | |
| 2025/10/15 | 電気自動車 (EV) 用パワーエレクトロニクスの最新動向と基礎 | オンライン | |
| 2025/10/17 | 次世代通信 (6G) に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
| 2025/10/17 | パワーデバイスSiC結晶欠陥の基礎知識とその観察・評価技術 | オンライン | |
| 2025/10/22 | ダイヤモンド半導体の最前線と高性能パワーデバイスの開発・評価法 | オンライン | |
| 2025/10/23 | 5Gの最新技術動向と電磁波シールド・電波吸収体の基礎と材料設計 | オンライン | |
| 2025/10/23 | ダイヤモンド半導体の最前線と高性能パワーデバイスの開発・評価法 | オンライン | |
| 2025/10/23 | 電気自動車用パワーエレクトロニクスの基礎と技術動向 | オンライン | |
| 2025/10/24 | 最新自動車における「電磁波ノイズ」の発生要因とその対策 | オンライン | |
| 2025/10/27 | 5Gの最新技術動向と電磁波シールド・電波吸収体の基礎と材料設計 | オンライン | |
| 2025/10/28 | パワーエレクトロニクスの基礎とインバータ・コンバータおよび次世代パワーデバイスの応用 | オンライン | |
| 2025/10/30 | 5G/Beyond 5Gに対応した電磁波シールド・吸収材料設計の考え方 | オンライン | |
| 2025/11/4 | 次世代通信 (6G) に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
| 2025/11/5 | プリント基板・電子部品の種類と特徴及びソルダ材料 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2025/11/6 | 基礎からわかるノイズ対策設計とEMC試験 | 会場・オンライン | |
| 2025/11/7 | モータのコギング & トルクリップルとその低減対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2025/11/9 | モータ騒音・振動の基礎と低減対策法 (応用編) | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2025/11/11 | 5G/Beyond 5Gに対応した電磁波シールド・吸収材料設計の考え方 | オンライン |
関連する出版物
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/11/29 | パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術 |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2024/5/24 | 2024年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2024/4/30 | 電磁波吸収・シールド材料の開発と電磁ノイズの対策 |
| 2023/5/12 | 2023年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2022/7/27 | 次世代パワーエレクトロニクスの課題と評価技術 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2021/12/10 | 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
| 2020/12/11 | 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/6/19 | 2020年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/6/21 | 2019年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2019/3/29 | 電磁波シールド・電波吸収体の設計・開発・評価法 |
| 2018/11/30 | EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例 |