技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

インバータ機器のEMC対策設計

車載用、産業用

インバータ機器のEMC対策設計

東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、筐体、ケーブルシールド、EMCフィルタの最適設計からノイズを出さない、ノイズに強い基板設計を対策事例を基に紹介いたします。

開催日

  • 2013年11月8日(金) 13時00分16時00分

受講対象者

  • インバータに関連する製品の技術者
    • インバータ・コンバータ
    • モータ
    • 太陽光のパワーコンディショナ
    • 空調
    • 家電
    • 産業機器
    • プラント
    • ファン
    • ポンプ
    • 風力発電のインターフェース
    • スマートグリッド など
  • EMI, EMSに関連する技術者
    • 高周波回路 など

修得知識

  • EMCの基礎
  • 筐体、ケーブルシールド、EMCフィルタの最適設計
  • ノイズを出さない、ノイズに強い基板設計
  • 具体的なノイズ対策事例

プログラム

  1. 筐体設計
  2. ケーブルのシールド処理
  3. 電源入力部のフィルタ設計
  4. インバータ出力のノイズ対策
  5. 基板での対策
    • 制御基板
    • パワー基板
  6. 対策事例 (電動パワーステアリング)

講師

  • 渋谷 和也
    三菱電機エンジニアリング株式会社 メディアシステム事業所 EMC・安全事業センター
    センター長

会場

株式会社オーム社 オームセミナー室
東京都 千代田区 神田錦町3-1
株式会社オーム社 オームセミナー室の地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 41,000円 (税別) / 43,050円 (税込)
1口
: 55,000円 (税別) / 57,750円 (税込) (3名まで受講可)

割引特典について

  • 複数名 同時受講:
    1口 57,750円(税込) (3名まで受講可能)
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/11/12 xEV用パワーエレクトロニクスの技術トレンド 東京都 会場・オンライン
2025/11/14 EV熱マネジメントシステムの最前線 オンライン
2025/11/17 EMCの基礎と機械学習・深層学習の応用技術 オンライン
2025/11/18 EMCの基礎と機械学習・深層学習の応用技術 オンライン
2025/11/25 DC-DCコンバータの基礎と小型化・高効率化 オンライン
2025/11/26 DC-DCコンバータの基礎と小型化・高効率化 オンライン
2025/11/27 アナログ回路設計技術の基礎と応用 オンライン
2025/11/27 カーエレクトロニクスにおける実装技術の動向と課題・展望 オンライン
2025/11/28 電気の専門外の方のための電気回路の基礎講座 オンライン
2025/12/1 モータ品質トラブル対策の実務と事例で学ぶ解決ノウハウ 東京都 会場・オンライン
2025/12/2 カーエレクトロニクスにおける実装技術の動向と課題・展望 オンライン
2025/12/4 Si、SiC、GaN、Ga2O3パワーデバイスの技術開発動向と日本の現状 オンライン
2025/12/4 EMC設計入門 オンライン
2025/12/11 SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 オンライン
2025/12/12 モータ騒音・振動の基礎と低減対策 (基礎編) 東京都 会場・オンライン
2025/12/12 オフライン電源の設計 (3日間) オンライン
2025/12/15 Si、SiC、GaN、Ga2O3パワーデバイスの技術開発動向と日本の現状 オンライン
2025/12/16 モータ制御・メカトロシステムに関する要素技術と基礎知識 オンライン
2025/12/16 自動車用パワーエレクトロニクスの基礎と技術動向 東京都 会場
2025/12/19 半導体製造装置・材料の技術トレンド、ニーズと求められる戦略 オンライン

関連する出版物

発行年月
2024/11/29 パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術
2024/9/13 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート
2024/8/30 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策
2024/5/24 2024年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2024/4/30 電磁波吸収・シールド材料の開発と電磁ノイズの対策
2023/5/12 2023年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2022/7/27 次世代パワーエレクトロニクスの課題と評価技術
2022/6/17 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版)
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕
2021/12/10 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望
2021/6/18 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2021/2/26 高速・高周波対応部材の最新開発動向
2020/12/11 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望
2020/7/17 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2020/6/19 2020年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/6/21 2019年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2019/3/29 電磁波シールド・電波吸収体の設計・開発・評価法
2018/11/30 EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例