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本セミナーでは、自動運転・運転支援に利用されるミリ波レーダの検出原理からディープラーニングを用いた最新認識手法までを幅広く解説いたします。

本セミナーでは、電波吸収体の基礎から、目的に合わせた設計を実例を交えて解説いたします。
また、材料定数の測定法や吸収量の評価法についても説明いたします。

本セミナーでは、マイクロ波を加熱・焼結・化学合成・乾燥に利用する場合の検討事項、事前の留意点など、マイクロ波の基礎から分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、電波吸収体の基礎から、目的に合わせた設計を実例を交えて解説いたします。
また、材料定数の測定法や吸収量の評価法についても説明いたします。

本セミナーでは、5G/Beyond 5G/6Gをトリガーとする企業間競争の展開と、競争環境の変革にともなう、部品材料企業の最新の取り組みを、次世代6Gを意識しながら解説いたします。

本セミナーでは、5G/Beyond 5G/6Gをトリガーとする企業間競争の展開と、競争環境の変革にともなう、部品材料企業の最新の取り組みを、次世代6Gを意識しながら解説いたします。

本セミナーでは、マイクロ波を加熱に利用する場合の検討事項、事前の留意点など、マイクロ波の基礎から分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、EMC分野の両輪である電波吸収体技術とシールド技術の基礎について解説いたします。
電波吸収体技術は、その基礎事項や要求性能について述べ、設計法や実現例について、また、シールド技術は、その分類や平面波シールドにおけるシェルクノフの式、そして隙間からの電波漏洩のメカニズムとその対策法について説明いたします。

本セミナーでは、テラヘルツ波の基礎から始まり、デバイス技術の基本、センシング・イメージングシステムを組む上での必要な知識、製品化するうえでの事業の方向性や今後の展望について解説いたします。

本セミナーでは、材料設計者に重点を置いたノイズ対策について、基礎から最新動向・必要性検討・材料選択のコツを分かりやすく説明いたします。

本セミナーでは、データセンタ内の高速伝送伝送や光トランシーバの変遷から光トランシーバの構成と高密度電気・光実装技術、Co-Packaged Opticsに必要な光結合技術について解説いたします。

本セミナーでは、光電融合技術の市場予測と業界動向から、ポリマー光導波路の基本的な光学設計、要求仕様を見据えた評価まで解説いたします。

本セミナーでは、テラヘルツ波の基礎から始まり、デバイス技術の基本、センシング・イメージングシステムを組む上での必要な知識、製品化するうえでの事業の方向性や今後の展望について解説いたします。