技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
(2026年2月13日 10:15〜13:45 ※途中で昼休憩を挟みます)
大容量情報通信の要となる光・電波融合技術として、異種材料集積による機能光デバイスや、サブTbps級大容量無線を実現するミリ波・テラヘルツ波光ファイバ無線、光無線など、最新の先端的研究動向について広く解説します。情報通信技術の基礎からその進展を理解し、更に未来の社会構造の形を想像する助力になることを期待しています。
(2026年2月13日 14:00〜15:15)
本講座では、光電融合技術とアクティブオプティカルパッケージの進展に焦点を当てます。これらの技術は、データセンターやハイパフォーマンスコンピューティング (HPC) の運用効率向上や、将来の通信インフラに革命をもたらす潜在力を持っています。市場動向の理解から、最先端の光導波路設計や評価方法、高温、ハイパワー入力での動作実証に至るまで、広帯域かつ高耐久の光伝送システムの構築方法について具体的な解説を行い、実践的な知識と技術を提供します。
(2026年2月13日 15:30〜16:45)
光電融合デバイスやそれらを含むシステムを設計開発するうえで、その特性を試作前に予測、解析するシミュレーション技術の活用は必須となっている。
本講演ではAnsys社のシミュレーションソフトウェアをベースに、Simツールの活用により可能となる各種解析の事例や、解析に必要な環境 (Simツールやハードウェアの選定) について紹介する。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/12/17 | 小形アンテナ設計の入門講座 | 東京都 | 会場 |
| 2025/12/18 | FPGA / SoCデジタルシステムを支えるアナログ技術の基本と応用 | オンライン | |
| 2025/12/18 | 設計者CAE 構造解析編 (強度) | オンライン | |
| 2025/12/19 | オフライン電源の設計 (3日間) | オンライン | |
| 2025/12/19 | オフライン電源の設計 (2) | オンライン | |
| 2025/12/25 | オフライン電源の設計 (3) | オンライン | |
| 2026/1/15 | データセンターが抱える熱問題の課題と冷却技術による対策動向 | オンライン | |
| 2026/1/16 | 電子回路の公差設計入門 | オンライン | |
| 2026/1/22 | 6Gに要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
| 2026/1/22 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン | |
| 2026/1/22 | 電子部品の特性とノウハウ (1) | オンライン | |
| 2026/1/23 | 半導体・論理回路テストの基礎と応用 | オンライン | |
| 2026/1/23 | AIデータセンターの熱・電力課題と冷却・排熱・省エネ技術の最前線 | オンライン | |
| 2026/1/26 | 半導体・論理回路テストの基礎と応用 | オンライン | |
| 2026/1/26 | データセンターが抱える熱問題の課題と冷却技術による対策動向 | オンライン | |
| 2026/1/27 | 電子部品の特性とノウハウ (2) | オンライン | |
| 2026/1/28 | 光電コパッケージ技術の概要とシリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発・今後の課題 | オンライン | |
| 2026/1/29 | 光電コパッケージ技術の概要とシリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発・今後の課題 | オンライン | |
| 2026/2/2 | 6Gに要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
| 2026/2/4 | ブロック図で考えるシステム設計と回路設計 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2025/4/1 | 世界のAIデータセンター用高速光通信技術・材料 最新業界レポート |
| 2024/4/30 | 電磁波吸収・シールド材料の開発と電磁ノイズの対策 |
| 2023/6/30 | 生産プロセスにおけるIoT、ローカル5Gの活用 |
| 2023/5/24 | 6G/7Gのキーデバイス |
| 2022/11/30 | 次世代高速通信に対応する光回路実装、デバイスの開発 |
| 2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
| 2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
| 2020/6/11 | 5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材 |
| 2019/1/29 | 高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用 |
| 2014/5/10 | 東芝 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2014/5/10 | 東芝 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版) |
| 2014/4/25 | 2014年版 スマートコミュニティの実態と将来展望 |
| 2012/11/5 | 三星電子(サムスン電子) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2012/11/5 | 三星電子(サムスン電子) 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/10/30 | SiCパワーデバイスの開発と最新動向 |
| 2011/12/27 | 携帯機器用小形アンテナの高密度実装設計 |
| 2011/11/30 | NTTグループ8社 (NTTを除く) 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/10/15 | 通信機器大手3社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/4/11 | スマートメータシステム |
| 2009/11/25 | 中堅無線通信機10社 技術開発実態分析調査報告書 |