技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

最新の実装技術に対応した放熱設計の進化

最新の実装技術に対応した放熱設計の進化

オンライン 開催

視聴期間は2024年3月25日〜4月1日を予定しております。
お申し込みは2024年3月29日まで承ります。

概要

本セミナーでは、電子・電気機器の熱設計について基礎から解説し、基板実装技術の進化に伴う放熱デバイスの使い方について、実際の商品の実例を示しながら詳しく解説いたします。
特にTIM材について、コストや熱伝導率だけではなく、熱の移動原理を把握することにより体系的な選択、適切な選定ができるように説明いたします。

開催日

  • 2024年3月29日(金) 13時00分 2024年4月1日(月) 16時00分

受講対象者

  • 機構設計の担当者、管理者
  • 熱設計に携わる方
  • これから熱設計に携わる方

修得知識

  • 最新の実装技術に対応した放熱設計
  • TIM (Thermal Interface Material) 材を主体とした放熱デバイスの特性と使い方
  • 空冷、液冷、液侵のそれぞれの冷却方式の特徴と課題
  • 実際の商品における放熱設計

プログラム

 放熱設計はかつての外気導入による対流主体の冷却から、熱伝導による筐体への熱移動による冷却に大きく変化してきた。また表面実装部品の増加により、電気・電子機器に使用される基板の様相が大きく変化してきている。基板を通した熱伝導が主体になってくると、そのための高性能な熱移動デバイスがますます必要となってくる。この数年、パッケージの高出力化に対応したTIM (Thermal Interface Material) の進化は目覚ましく、この分野への新規参入メーカーも絶えない。
 本講座ではこの基板実装技術の進化に伴う放熱デバイスの使い方について、実際の商品の実例を示しながら詳しく解説していきたい。特にTIM材については、多種多様なTIM材から最適な製品をどのように選定すべきか悩むケースが多いが、単純にコストや熱伝導率だけではなく、熱の移動原理をきちんと把握することにより体系的な選択が出来るよう説明する予定である。

  1. 最近の電気・電子機器における放熱設計の現状と課題
    1. 電子機器の放熱設計は変わりつつある
    2. 急速な電力密度の増加
    3. 大気放熱から基板放熱へ
    4. 熱設計を始めるにあたって直面する課題
  2. TIM (Thermal Interface Material)
    1. TIMの役割
    2. TIMにおけるフィラーの役割
    3. 現在入手可能なTIM材とその特徴
    4. 熱伝導シートの商品トレンド
    5. TIM材とビオ数
    6. TIM材の具体的な選定方法
  3. TIMの高性能化
    1. 炭素繊維鉛直配向熱伝導シート
    2. ソルダーTIM
    3. 液体金属
    4. 低誘電率熱伝導シート
  4. 実際のTIMの使われ方
    1. ノートPC
    2. スマートフォン
    3. 車載用バッテリー
  5. 空冷、液冷、液侵のそれぞれの冷却方式の特徴と課題
  6. 質疑応答

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。

「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 42,000円(税別) / 46,200円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。

  • R&D支援センターからの案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,000円(税別) / 46,200円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)

アーカイブ配信セミナー

  • 当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
  • 配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
  • 視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
  • 視聴期間は2024年3月25日〜4月1日を予定しております。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2024/4/18 電子機器の故障メカニズムと未然防止・故障解析のポイント オンライン
2024/4/19 熱伝導率の基礎と測定方法・測定事例 オンライン
2024/4/22 電子機器の防水設計の基礎と応用・不具合対策 オンライン
2024/4/24 熱対策 オンライン
2024/4/24 電子部品の特性とノウハウ (2日間) オンライン
2024/4/24 電子部品の特性とノウハウ (1) オンライン
2024/4/25 伝熱の基礎と計算方法および温度計測とその留意点 オンライン
2024/4/30 熱伝導率の基礎と測定方法・測定事例 オンライン
2024/5/7 電子部品の特性とノウハウ (2) オンライン
2024/5/13 電子機器のノイズの基礎と設計段階から盛込む実践的対策技術 オンライン
2024/5/16 xEVにおける車載電子製品のサーマルマネジメント 東京都 会場・オンライン
2024/5/21 xEVのPCU (パワーコントロールユニット) と自動車用パワーエレクトロニクスの技術動向 東京都 会場
2024/5/23 電子機器の熱設計、熱対策 オンライン
2024/5/23 はんだ付け用フラックスと実装不良の原因と対策 オンライン
2024/5/28 車載電池・リチウムイオン電池の爆発・火災事故の傾向、 その安全性向上技術、過酷試験の進め方、規制対応 オンライン
2024/6/7 CASE実現のための車載機器の熱対策と冷却技術の具体的実践技術 オンライン
2024/7/4 電子部品の特性とノウハウ (2日間) オンライン
2024/7/4 電子部品の特性とノウハウ (1) オンライン
2024/7/10 EVにおける車載機器の熱対策 オンライン
2024/7/11 電子部品の特性とノウハウ (2) オンライン

関連する出版物

発行年月
2021/12/16 カーボンニュートラルに向けた中低温産業排熱の最新利用技術と実践例
2021/7/30 電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発
2020/12/25 次世代自動車の熱マネジメント
2019/2/28 伝熱工学の基礎と熱物性測定・熱対策事例集
2018/3/30 熱利用技術の基礎と最新動向
2017/1/31 放熱・高耐熱材料の特性向上と熱対策技術
2014/2/15 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/2/15 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書
2013/11/25 電子ブック〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/11/25 電子ブック〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書
2013/3/21 目からウロコの熱伝導性組成物 設計指南
2012/5/20 エレクトロニクス分野へのダイヤモンド応用技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2012/5/20 エレクトロニクス分野へのダイヤモンド応用技術 技術開発実態分析調査報告書
2011/10/3 '12 コンデンサ業界の実態と将来展望
2010/10/1 '11 コンデンサ業界の実態と将来展望
2009/10/10 ヒートポンプ 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版)
2009/10/10 ヒートポンプ 技術開発実態分析調査報告書
2009/6/25 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版)
2009/6/25 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書
2009/5/20 日本電気と富士通2社分析 技術開発実態分析調査報告書