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電子デバイスの防水設計技術 初級編・中級編 2日セミナー

電子デバイスの防水設計技術 初級編・中級編 2日セミナー

～防水設計に必要な基礎知識と実践的技術を学ぶ2日講座～
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概要

本セミナーでは、電子機器における防水構造の基本的な部分を部品・構造毎に解説し、課題として挙げられる部品コストUP・小型・軽量化などへのポイントを分かりやすく説明いたします。

開催日

  • 2024年5月21日(火) 13時00分 ～ 16時00分
  • 2024年5月22日(水) 10時30分 ～ 16時30分

修得知識

  • 防水設計の基礎知識
  • 防水の設計開発に役立つポイント
  • 防水構造設計基準
  • 防水設計手法

プログラム

2024年5月21日「電子デバイスの防水設計技術の基礎と設計のポイント (初級編)」

　スマートフォンを中心とした電子機器への防水機能付与は一般的になりつつあります。その恩恵は電子基板の保護やその故障率の低下など製品品質、品位の向上につながります。求められる防水規格・試験は製品毎で異なりますが、防水構造の基本はそれほど変わるわけではありません。基本的な部分を部品毎もしくは構造毎に纏めて解説していきます。特に部品毎の説明にはメーカー提供資料も含めて紹介致します。
　防水製品の課題として、部品コストUP・デザイン制約・他の機能低下があります。特に、小型・軽量化については注意が必要です。それらのポイントを分かりやすく解説します。
　防水機器の開発、設計におかれましてはカット&トライの繰り返しによる評価を今も実施しておりますでしょうか?ここでは防水機器開発を一例として、フロントローディングの実現をご提案致します。CAE活用開発プロセス概要を説明致しますので工程改善の一助として頂ければ幸いです。

  1. 会社紹介
  2. 電子機器と防水規格
    1. 電子機器と防水性
    2. 防水規格 (防塵規格) とは
  3. 防水設計のポイント
    1. 防水機能付加方法の分類
    2. 製品コストコントロール
    3. デザイン制約
    4. 筐体剛性の課題
    5. 密閉筐体による放熱特性の低下
  4. 部品別の防水設計
    1. 部品別の防水設計
      1. ケースの防水設計
        • 防水構造の基本
        • インサート成形など
      2. Oリング、ゴムパッキン (ガスケット) 設計
      3. 各部両面テープによる防水設計
      4. ネジの防水設計
    2. 防水による各部の設計差分
      1. 表示部・操作部の防水設計
      2. 音響部の防水設計
      3. コネクタ/外部インターフェイスの防水設計
      4. 基板防水
      5. 防水筐体の放熱設計
  5. 防水機能の評価
    1. 防水試験、評価の進め方
    2. 原因解明と対策実施
  6. 防水機器の開発プロセス
    1. 開発・設計手法 (CAE活用など)
    2. 設計基準の策定

2024年5月22日「電子デバイスの防水設計の実践技術 (中級編)」

　スマートフォンを中心とした電子機器への防水機能の付与は、一般的に広まっています。この取り組みにより、電子基板の保護や故障率の低下などが実現され、製品の品質と信頼性が向上しています。防水規格と試験は製品ごとに異なりますが、防水構造の基本を習得することで、それぞれの防水規格に適した設計が可能になります。
　現在、IoT/ICT機器が身の回りで増加しています。スマートフォンも技術が成熟し、防水技術に挑戦してきた結果、全機種が防水対応となりました。今後はあらゆる電子機器が防水構造を備えることが予想されます。そのために、皆様の部署においては、確固たる防水設計の知識を築いていくことが重要です。中級編では、各設計の詳細を掘り下げて解説していきます。

  1. 電子機器と防水規格
    1. 電子機器と防水性
    2. 防水規格 (防塵規格)
    3. 防水規格別の製品群
    4. 防水規格別の試験設備
    5. 防水規格を得るには
    6. 防水規格の落とし穴と対処法
  2. 電子機器の防水構造設計の検討方法
    1. 防水構造を考慮した筐体設計
    2. キャップ・カバー設計
    3. 防水膜・音響部
    4. スイッチ
    5. 防水モジュール
      • USB
      • スピーカーなど
  3. 止水部品の設計
    1. ガスケット、パッキン
      • 一体型
      • ゲル使用
    2. Oリング (参照値と実使用)
    3. 防水両面テープ・接着剤
    4. 防水ねじ
  4. 防水筐体の放熱設計
    1. なぜ放熱を考えるのか (密閉筐体による放熱特性の低下など)
    2. 熱の3形態と熱伝導
    3. 低温火傷を回避するコツ
    4. 放熱材料の種類と選択方法
    5. 費用対効果を考慮した放熱設計
  5. 防水計算とCAEを用いた防水設計
    1. ガスケット・パッキン止水と隙間の確認
    2. 両面テープ 濡れ性
    3. スイッチの押し感 (クリアランス⇔干渉)
    4. 放熱シミュレーション
  6. エアリーク試験の設定と対策方法
    1. エアリークテストの原理と測定方式 (JIS Z 2330:2012)
    2. エアリークテストの方法と閾値設定の考え方
    3. エアリークの原因解明と対策実施例
    4. エアリーク試験機の種類と代表的な機器
  7. 防水設計の不具合例と対策手法
    1. ガスケット設計と外観不具合
    2. 防水テープクリープ現象
    3. 防水膜のビビリ音
    4. 防水キャップ/カバーの操作感度
  8. 技術紹介・まとめ・質疑応答
    1. TOM
    2. 撥水コーティング、ポッティング
    3. 防水テープ
    4. 防水膜
    5. 防水ネジ
    6. TRI SYSTEM (筐体接合技術)
    7. 設計支援:一気通貫開発/フロントローディングプロセスの提案
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講師

  • 鈴木 崇司 氏
    神上コーポレーション株式会社
    代表取締役
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主催

株式会社 トリケップス
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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 86,000円 (税別) / 94,600円 (税込)
1口
: 110,000円 (税別) / 121,000円 (税込) (3名まで受講可)

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
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