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高周波対応プリント配線板へのめっき技術と回路形成

高周波対応プリント配線板へのめっき技術と回路形成

～低誘電樹脂平滑面への回路形成の紹介と新たな回路形成技術について～
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視聴期間は2024年6月26日〜7月3日を予定しております。
お申し込みは2024年7月1日まで承ります。

概要

本セミナーでは、回路形成に係るめっきの基礎と高周波対応に適した低誘電特性材料への低導体損失回路形成法について事例を交えながら紹介いたします。
特に平滑面上へのめっきによる回路形成、密着メカニズム、フォトリソ工程レスでのフルアディティブ回路形成技術について解説いたします。

開催日

  • 2024年7月1日(月) 12時30分 ～ 2024年7月3日(水) 16時30分

修得知識

  • 高周波対応プリント配線板の基礎
  • めっきの基礎
  • 平滑樹脂面への回路形成技術の基礎

プログラム

　5Gのサービスがはじまりましたが、既にBeyond 5G (6G) に向けての動きがはじまっています。電子機器の重要部品であるプリント配線板には更なる伝送特性の向上が求められています。
　本講座では、回路形成に係るめっきの基礎と高周波対応に適した低誘電特性材料への低導体損失回路形成法について事例を交えながら紹介します。特に平滑面上へのめっきによる回路形成,密着メカニズム、フォトリソ工程レスでのフルアディティブ回路形成技術についても解説いたします。

  1. はじめに
    1. 高度情報化社会と電子機器
    2. Beyond 5Gに向けて
  2. 電子機器における回路基板
    1. プリント配線板とは
    2. 回路形成方法
    3. めっきの基礎とプリント配線板に関わるめっき技術
  3. 高周波対応回路基板
    1. 汎用的プリント配線板における課題
    2. 高周波対応に適する配線板板材料
    3. 低導体損失回路形成技術の紹介 (平滑な樹脂面への回路形成)
  4. 代表的な低誘電樹脂平滑面への回路形成の紹介
    1. フッ素基材
    2. シクロオレフィンポリマー基材の特性と回路形成
    3. 液晶ポリマーフィルム、ポリイミドフィルムの特性と回路形成
  5. 新たな回路形成技術
    1. 選択めっきによるフォトリソプロセスレス回路形成技術
    2. 3D成形体への回路形成 (MID)
    3. ガラスへの回路形成
  6. まとめ
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主催

株式会社 R&D支援センター
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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

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案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。

「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 42,000円(税別) / 46,200円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。

  • R&D支援センターからの案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,000円(税別) / 46,200円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)

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  • 当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
  • 配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
  • 視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
  • 視聴期間は2024年6月26日〜7月3日を予定しております。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
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