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基板設計のセミナー・研修・出版物

高速回路 (Mbps~Gbps級) の実装設計

2018年3月20日(火) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

基板から装置・システムまでのグラウンドとシールド

2017年12月13日(水) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

高周波低損失基板の材料設計と5G、ミリ波レーダーへの応用

2017年11月27日(月) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、「液晶ポリマー」「フッ素系樹脂」といった新材料の開発事例と要求特性を解説いたします。

高速回路 (Mbps~Gbps級) の実装設計

2017年9月6日(水) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

プリント配線板の微細配線形成と表面処理技術

2017年7月26日(水) 10時30分16時00分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、プリント配線板、銅箔、樹脂/金属の密着性向上について解説いたします。

高速回路 (Mbps~Gbps級) の実装設計

2017年5月29日(月) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

部品内蔵基板の実装信頼性の向上技術と放熱対策

2017年3月22日(水) 10時00分17時00分
東京都 開催 会場 開催

基板から装置・システムまでのグラウンドとシールド

2017年2月24日(金) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

高周波・高速信号対応基板材料の開発とその設計

2016年11月15日(火) 10時00分17時00分
東京都 開催 会場 開催

高速回路 (Mbps~Gbps級) の実装設計

2016年10月4日(火) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

高速回路 (Mbps~Gbps級) の実装設計

2016年7月12日(火) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

電子装置のグラウンドとシールド

2016年2月23日(火) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

電子装置のグラウンドとシールド

2015年12月14日(月) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

電子装置のグラウンドとシールド

2015年7月15日(水) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

部品内蔵基板技術の現状と今後

2013年10月24日(木) 13時00分17時00分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、部品内蔵基板の体系と製造方法から、今後の動向、また、部品内蔵基板のロードマップと解決策について解説いたします。

LED照明のための実装技術と信頼性対策

2013年9月10日(火) 12時30分16時30分
大阪府 開催 会場 開催

本セミナーでは、LED照明の安全設計と、鉛フリーはんだ実装について分かりやすく、かつ詳細に解説いたします。

Excelによる伝熱の基礎と熱設計への応用

2013年8月23日(金) 10時00分17時00分
東京都 開催 会場 開催

プリント基板への部品内蔵技術・標準化動向

2012年12月18日(火) 13時00分16時00分
東京都 開催 会場 開催

LED照明器具の高安全性に向けた基板の放熱設計と実装技術

2012年6月26日(火) 13時00分16時30分
東京都 開催 会場 開催

LED照明器具、LED搭載商品の熱対策について基礎から解説し、基板の放熱設計、実装技術、信頼性試験について詳解いたします。

エレクトロニクス実装における熱設計・構造設計の基礎と信頼性評価

2011年10月3日(月) 10時30分16時30分
大阪府 開催 会場 開催

本セミナーでは、熱設計・構造設計について基礎から解説し、実装部の熱伝導やひずみ・応力、熱疲労や振動・衝撃などの熱機械的信頼性や電気化学的信頼性について分かりやすく解説いたします。

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