技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、数式を極力使わず、ノイズとは何か、という基本的な所から必要最低限のノイズの物理を学んだ後、プリント基板からノイズが出る (受ける) のは何故か、どうすればノイズトラブルを防げるのかを回路設計、配置設計、配線設計の順を追って、具体例を交えて解説いたします。
電子機器に搭載される基板は、クロックの速度の上昇、扱う電力の大小の幅、小型高密度化等の様々な観点で高度化しています。これらの多くの点で問題になってくるのが、ノイズです。単純にノイズの放出や侵入だけでなく、同じ基板に同居する回路がお互いに干渉する、等の問題もますます生じやすくなっています。
一方、設計段階でノイズ対策を盛込もうにも、電磁気学の高度な応用となり、教科書だけでは理解が難しいのがネックです。また、ノイズ問題は最終形態に組んでみないと実体が分からないことが多く、開発の後段で問題が顕在化するのが殆どです。そのため、納期やコストの制約から、改版等の試行錯誤も制約されます。
そこで、本セミナーでは、回路基板にこういった困りごとをお持ちの方に向けて、なるべく数式や理論を使わず、ノイズとは何か、という基本的な所から必要最低限のノイズの物理を学んだ後、プリント基板からノイズが出る (受ける) のは何故か、どうすればノイズトラブルを防げるのか、を回路設計、配置設計、配線設計の順を追って、具体例とともに学んで行きます。最後に「装置に組んだ後にノイズトラブルが生じた場合はどうすべきか」についても触れます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/12/9 | 電子機器における防水設計手法 (設計中級編) | オンライン | |
| 2025/12/10 | 電子機器・部品・材料の腐食・劣化の評価技術と対策技術 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2025/12/10 | 電子機器における実践的な熱設計・熱対策技術 | オンライン | |
| 2025/12/10 | ベーパーチャンバー冷却デバイスの基礎と応用 | オンライン | |
| 2025/12/12 | 基板放熱を利用した熱設計技術 | オンライン | |
| 2025/12/12 | オフライン電源の設計 (3日間) | オンライン | |
| 2025/12/12 | オフライン電源の設計 (1) | オンライン | |
| 2025/12/15 | AIサーバー・データセンターへ向けた液浸冷却技術と最新動向 | オンライン | |
| 2025/12/17 | ディジタル信号処理による雑音・ノイズの低減/除去技術とその応用実例 | オンライン | |
| 2025/12/18 | FPGA / SoCデジタルシステムを支えるアナログ技術の基本と応用 | オンライン | |
| 2025/12/18 | 設計者CAE 構造解析編 (強度) | オンライン | |
| 2025/12/18 | 次世代型スマートテキスタイルが拓く新市場とそれに向けた技術・製品・サービスの開発 | オンライン | |
| 2025/12/19 | オフライン電源の設計 (2) | オンライン | |
| 2025/12/22 | EMCの基礎と対処法 | オンライン | |
| 2025/12/23 | EMCの基礎と対処法 | オンライン | |
| 2025/12/23 | 高熱伝導材料の開発と厚み方向への熱伝導性向上 | オンライン | |
| 2025/12/24 | データセンターの冷却技術の最新動向 | オンライン | |
| 2025/12/24 | FPD用ガラスと半導体パッケージ用ガラスに対する技術及び開発動向並びにガラスの加工と強度・強化方法 | オンライン | |
| 2025/12/25 | オフライン電源の設計 (3) | オンライン | |
| 2026/1/6 | 次世代型スマートテキスタイルが拓く新市場とそれに向けた技術・製品・サービスの開発 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2024/5/24 | 2024年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2024/4/30 | 電磁波吸収・シールド材料の開発と電磁ノイズの対策 |
| 2023/5/12 | 2023年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/6/19 | 2020年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/6/21 | 2019年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2019/3/29 | 電磁波シールド・電波吸収体の設計・開発・評価法 |
| 2018/11/30 | EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例 |
| 2017/6/23 | 2017年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2016/9/30 | 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策 |
| 2014/5/30 | 2014年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2014/2/15 | 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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