技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

回路と基板のノイズ設計技術

設計段階から作り込む

回路と基板のノイズ設計技術

オンライン 開催

概要

本セミナーでは、数式を極力使わず、ノイズとは何か、という基本的な所から必要最低限のノイズの物理を学んだ後、プリント基板からノイズが出る (受ける) のは何故か、どうすればノイズトラブルを防げるのかを回路設計、配置設計、配線設計の順を追って、具体例を交えて解説いたします。

開催日

  • 2023年9月20日(水) 10時30分 16時30分

プログラム

 電子機器に搭載される基板は、クロックの速度の上昇、扱う電力の大小の幅、小型高密度化等の様々な観点で高度化しています。これらの多くの点で問題になってくるのが、ノイズです。単純にノイズの放出や侵入だけでなく、同じ基板に同居する回路がお互いに干渉する、等の問題もますます生じやすくなっています。
 一方、設計段階でノイズ対策を盛込もうにも、電磁気学の高度な応用となり、教科書だけでは理解が難しいのがネックです。また、ノイズ問題は最終形態に組んでみないと実体が分からないことが多く、開発の後段で問題が顕在化するのが殆どです。そのため、納期やコストの制約から、改版等の試行錯誤も制約されます。
 そこで、本セミナーでは、回路基板にこういった困りごとをお持ちの方に向けて、なるべく数式や理論を使わず、ノイズとは何か、という基本的な所から必要最低限のノイズの物理を学んだ後、プリント基板からノイズが出る (受ける) のは何故か、どうすればノイズトラブルを防げるのか、を回路設計、配置設計、配線設計の順を追って、具体例とともに学んで行きます。最後に「装置に組んだ後にノイズトラブルが生じた場合はどうすべきか」についても触れます。

  1. ノイズの基礎
    1. ノイズとは何か
      1. 基板と電磁エネルギーの出入り
      2. ノイズの定義
      3. 電子回路の干渉とEMC
      4. ノイズの時間的特性
      5. ノイズの伝達経路
    2. ノイズの物理
      1. 物理の話の前に
      2. ノイズと物理法則
      3. 交流の基礎知識
      4. 交流とスペクトル
      5. 見えないLとC
      6. 共振現象
      7. 電磁波の発生とアンテナ
  2. プリント基板のノイズ設計
    1. プリント配線の基本
      1. 基板とノイズ
      2. 基板パターンと伝送線路
      3. 信号とリターン経路
      4. 電源層・GND層
      5. ノイズを考慮した層構成
    2. 回路設計の要点
      1. 回路構成の設計
      2. 能動部品の選択
      3. 受動部品の選択
      4. ノイズ対策部品の選択
    3. 部品配置の要点
      1. パワエレ回路の配置
      2. 高速部品の配置
      3. 対策部品の配置
      4. アナログ回路の配置
      5. 発熱部品の配置
    4. 配線設計の要点
      1. クロックの配線
      2. 電源周りの配線
      3. 高速信号の配線
      4. 外部接続周りの配線
      5. アナログ回路周りの配線
  3. ノイズ対策の実際
    1. 基板特有の事情
      1. 市販ユニット・外部設計品
      2. 基板製作の流れ
      3. 指示書類作成のカギ
      4. 基板設計者との意思疎通
    2. 効率的なノイズ対策
      1. 素早く原因を掴むコツ
      2. 再現性を確保する手法

講師

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 49,000円 (税別) / 53,900円 (税込)
1口
: 60,000円 (税別) / 66,000円 (税込) (3名まで受講可)

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2024/12/25 ディジタル信号処理による雑音の低減/除去、ノイズキャンセリング技術とその応用 オンライン
2025/1/7 電子部品の特性とノウハウ (2日間) オンライン
2025/1/7 電子部品の特性とノウハウ (1) オンライン
2025/1/14 電子機器防水構造の基礎と設計技術 オンライン
2025/1/14 電子部品の特性とノウハウ (2) オンライン
2025/1/14 高周波対応プリント配線板 (PWB) 作成に求められる回路形成・材料技術 オンライン
2025/1/16 各種電子部品の故障メカニズムとその特定・解析、不良対策 オンライン
2025/1/17 電子機器における実践的な熱設計・熱対策技術 オンライン
2025/1/21 電源回路設計入門 (2日間) オンライン
2025/1/21 電源回路設計入門 (1) オンライン
2025/1/22 エレクトロニクス実装の動向と回路設計技術及びマイクロソルダリングの基礎 東京都 会場・オンライン
2025/1/28 電源回路設計入門 (2) オンライン
2025/2/3 設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) オンライン
2025/2/4 電子機器における防水設計技術 (中級編) オンライン
2025/2/5 先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 オンライン
2025/2/10 オフライン電源の設計 (2日間) オンライン
2025/2/10 オフライン電源の設計 (1) オンライン
2025/2/14 液冷、液浸冷却システムの導入と運用 オンライン
2025/2/14 Beyond 5G/6G、人工知能 (AI) 結合に向けた電磁波シールド・電波吸収体の設計と特性評価 オンライン
2025/2/17 蓄積された技術と故障物性に基づく高信頼性電子機器の開発・製造 オンライン

関連する出版物

発行年月
2024/8/30 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策
2024/5/24 2024年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2023/5/12 2023年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2022/6/29 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向
2022/6/17 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望
2021/6/18 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2021/2/26 高速・高周波対応部材の最新開発動向
2020/7/17 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2020/6/19 2020年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/6/21 2019年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2019/3/29 電磁波シールド・電波吸収体の設計・開発・評価法
2018/11/30 EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例
2017/6/23 2017年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2016/9/30 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策
2014/5/30 2014年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2014/2/15 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/2/15 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書
2013/11/25 電子ブック〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書
2013/11/25 電子ブック〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)