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半導体機能素子製造向けドライプロセス入門

半導体機能素子製造向けドライプロセス入門

~なぜ真空が必要か? 超高真空、真空装置と設計、真空の作り方・測り方を解説 / 真空蒸着・スパッタリング・CVD・ALDによる薄膜形成、ドライエッチング技術~
オンライン 開催

概要

本セミナーでは、半導体機能素子の製造技術に使用されている「ドライプロセス・装置」および「真空・プラズマ技術」について基礎から解説いたします。
特に真空蒸着、スパッタリング、CVD、ALDによる成膜技術および薄膜を微細加工するドライエッチング技術を解説いたします。
合わせて、ドライプロセスの基盤となっている真空・プラズマ技術に関して解説いたします。

開催日

  • 2024年12月10日(火) 10時30分 16時30分

受講対象者

  • 半導体機能素子の開発技術者・製造技術者
  • 各種電子デバイスの開発技術者・製造技術者
  • 電子機能素子の材料などの関連技術者
  • 真空機器関連企業の技術者

修得知識

  • 半導体機能素子の製造に必要な薄膜形成技術
  • 薄膜の形成には真空プロセス (ドライプロセス) が必要であること
  • 成膜技術のプロセスと装置
    • 真空蒸着
    • スパッタリング
    • CVD
    • ALD
  • 成膜の製造現場で必要な装置選定・運用
  • 薄膜加工技術 (ドライエッチング) のプロセスと装置
  • 薄膜加工現場で必要な装置選定・運用
  • ドライプロセスの基盤である真空技術とプラズマプロセス技術
  • 真空装置・プラズマ装置の運用・メンテナンスに関する知識

プログラム

 シリコン半導体集積回路素子、フラットパネルディスプレイ、固体撮像素子や発光ダイオードなどの半導体機能素子によって私たちの生活は飛躍的に豊かになりました。これらの素子はドライプロセスを利用した薄膜形成技術によって製造されています。昨今、リスクマネジメントの観点から、これらの機能素子の製造を国内回帰する動きが強まっていて、改めて薄膜形成と真空技術に関する期待が高まっています。
 今回、この需要に応えるため半導体機能素子の製造技術に使用されている「ドライプロセス・装置」および「真空・プラズマ技術」に関して解説します。特に真空蒸着、スパッタリング、CVD、ALDによる成膜技術および薄膜を微細加工するドライエッチング技術を解説します。合わせて、ドライプロセスの基盤となっている真空・プラズマ技術に関して解説します。

  1. はじめに
    1. 半導体機能素子を構成する薄膜技術:なぜ薄膜が必要なのか?
    2. 薄膜とは? 薄膜形成とドライプロセス
    3. 真空技術の特徴と用途
  2. 真空成膜技術
    1. 真空蒸着
      1. なぜ真空が必要か?
    2. スパッタリング
      1. 薄膜製造に使用されている理由:なぜ密着性の良い薄膜が得られるのか?
      2. プロセスプラズマの基礎
      3. 金属膜に使用する直流スパッタリング
      4. プレーナマグネトロンスパッタ技術
      5. 絶縁膜に使用する高周波スパッタリング:セルフバイアスの発生メカニズム
      6. バイアススパッタ技術
      7. リアクティブスパッタ技術
    3. CVD技術
      1. CVDの特徴と必要性:CVDを選択するときの理由
      2. 化学反応速度論の基礎:表面反応の確認手法
      3. CVDのプロセス解析:アレニウスプロット
      4. CVDプロセスウインドウの設計
      5. 良好なカバレッジや結晶特性を得るためには
      6. CVD装置の設計:クラウジウス – クラペイロンプロット
      7. 励起状態を経由するCVD技術 (プラズマ支援CVD)
    4. ALD技術
      1. ALDの特徴と必要性
      2. ALD 技術と装置の特徴
  3. 薄膜加工技術 ドライエッチング
    1. 反応性イオンエッチング (RIE) の必要性:微細加工特性
    2. 種々のエッチング装置
      1. ドライエッチング装置の構造
      2. 静電チャック
    3. ドライエッチングの終点モニタ
    4. スパッタエッチングの特性と必要性
  4. 真空技術の基礎
    1. 圧力とは? 真空の程度を表す指標である圧力 大気圧は変動する
    2. 真空の分類
    3. 真空下での気体の挙動と特徴
    4. 平均自由行程と粘性流・分子流
    5. 超高真空の必要性と分子の入射頻度
    6. ガス流量を考える:安定したガス流用制御技術
  5. 真空技術の電子産業応用
    1. 純度を確保するためのガス配管管理:サイクリックパージ
    2. 真空充填技術:液晶注入
    3. 清浄表面の確保と真空:クラスター装置の設計指針
    4. 成膜時の膜純度確保と真空:到達圧力の影響
    5. CVD原料の蒸発速度と飽和蒸気圧
    6. 低蒸気圧の化学物質を取り扱う真空装置の設計
  6. まとめ
    1. 今後の製造産業を考える
    2. 更に真空技術を勉強されたい方へ

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名
: 25,000円 (税別) / 27,500円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

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「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
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    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。

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