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電子デバイス製造における真空および薄膜形成技術の基礎と応用

電子デバイス製造における真空および薄膜形成技術の基礎と応用

～なぜ真空が必要か? 超高真空、真空装置と設計、真空の作り方・測り方を解説 / 真空蒸着・スパッタリング・CVD・ALDによる薄膜形成、ドライエッチング技術～
東京都 開催 会場・オンライン 開催
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概要

本セミナーでは、真空の基礎から解説し、真空機器を運用することで問題を解決する手法を解説いたします。

開催日

  • 2024年11月12日(火) 10時30分 ～ 16時30分

修得知識

  • 電子デバイスの製造に必要な薄膜形成技術
  • 薄膜の形成には真空プロセス (ドライプロセス) が必要であること
  • 電子デバイス製造向けの真空技術の基礎
  • 薄膜形成技術の基礎
    • 蒸着
    • スパッタリング
    • CVD
    • ALD
  • 薄膜加工技術 (ドライエッチング) の基礎
  • 今後の製造産業

プログラム

　シリコン半導体集積回路素子、フラットパネルディスプレイ、固体撮像素子や発光ダイオードなどの電子デバイスによって私たちの生活は飛躍的に豊かになりました。これらの電子デバイスは真空技術を利用した薄膜形成技術によって製造されています。昨今、リスクマネジメントの観点から、これらの機能素子の製造を国内回帰する動きが強まっていて、改めて真空と薄膜形成に関する技術への期待が強まっています。
　今回、この需要に応えるため電子デバイスの製造技術に使用されている「真空技術の基礎」および「薄膜形成技術の基礎」に関して解説します。特に真空蒸着、スパッタリング、CVD、ALDによる薄膜形成技術 (成膜技術) および薄膜を微細加工するドライエッチング技術の基礎を解説します。合わせて、これらの技術で使用する真空下のプロセスプラズマの基礎も解説します。

  1. はじめに
    1. 電子デバイスを構成する薄膜技術:なぜ薄膜が必要なのか?
    2. 薄膜とは? 薄膜形成と真空技術 (ドライプロセス)
    3. 真空技術の特徴と用途
    4. ノーベル賞と真空技術
  2. 真空技術の基本
    1. 圧力とは?真空の程度を表す指標である圧力 大気圧は変動する
    2. 真空の分類
    3. 真空下での気体の挙動と特徴
    4. 平均自由行程と粘性流・分子流
    5. 超高真空の必要性と分子の入射頻度
    6. ガス流量を考える:安定したガス流用制御技術
  3. 真空技術の電子産業応用
    1. 純度を確保するためのガス配管管理:サイクリックパージ
    2. 真空充填技術:液晶注入
    3. 清浄表面の確保と真空:クラスター装置の設計指針
    4. 成膜時の膜純度確保と真空:到達圧力の影響
    5. CVD原料の蒸発速度と飽和蒸気圧
    6. 低温プラズマプロセスを実現する真空
    7. 低蒸気圧の化学物質を取り扱う真空装置の設計
  4. 真空を作る・測る
    1. 真空容器
    2. 真空ポンプ
    3. 真空計
    4. 真空部品
    5. 真空システム
  5. 薄膜形成技術および薄膜加工技術
    1. 薄膜形成技術1 PVD 蒸着
      1. なぜ真空が必要か?
    2. 薄膜形成技術2 PVD スパッタリング
      1. 薄膜製造に使用されている理由:なぜ密着性の良い薄膜が得られるのか?
      2. プロセスプラズマの基礎
      3. 絶縁膜に使用する高周波スパッタリング:セルフバイアスの発生メカニズム
      4. プレーナマグネトロンスパッタ技術
      5. バイアススパッタ技術
      6. リアクティブスパッタ技術
    3. 薄膜形成技術3 CVD・ALD
      1. CVDの特徴と必要性:CVDを選択するときの理由
      2. 化学反応速度論の基礎:表面反応の確認手法
      3. CVDのプロセス解析:アレニウスプロット
      4. CVDプロセスウインドウの設計
      5. 良好なカバレッジや結晶特性を得るためには
      6. CVD装置の設計:クラウジウス – クラペイロンプロット
      7. 励起状態を経由するCVD技術 (プラズマ支援CVD)
      8. ALD技術
    4. 薄膜加工技術 ドライエッチング
      1. 反応性イオンエッチング (RIE) の必要性:微細加工特性
      2. 種々のエッチング装置
      3. ドライエッチングの終点モニタ
      4. スパッタエッチングの特性と必要性
  6. まとめ
    1. 今後の製造産業を考える
    2. 更に真空技術を勉強されたい方へ
    • 質疑応答
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講師

  • 関口 敦 氏
    工学院大学 教育支援機構
    特任教授
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会場

連合会館

404会議室

東京都 千代田区 神田駿河台三丁目2-11
連合会館の地図
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主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
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お問い合わせ

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: 36,200円 (税別) / 39,820円 (税込)
複数名
: 25,000円 (税別) / 27,500円 (税込)

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    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
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  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

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  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
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会場受講 / Zoomを使ったライブ配信対応セミナー

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  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。電子媒体での配布はございません。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
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