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半導体産業入門と開発、製造の実務 (後工程)

半導体産業入門と開発、製造の実務 (全2日間)

半導体産業入門と開発、製造の実務 (後工程)

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概要

本セミナーでは、半導体産業全体を俯瞰し、半導体デバイス、プロセス、実装工程の実務、半導体プロセスの特徴・開発・製造方法、最先端半導体デバイスについて詳解いたします。

開催日

  • 2024年6月25日(火) 10時30分 ～ 16時30分

修得知識

  • 半導体産業全体を俯瞰する力
  • 半導体デバイス、プロセス、実装工程の実務知識
  • 半導体プロセスの特徴とそれを利用した開発・製造方法
  • 最先端半導体デバイスの基礎知識

プログラム

　かつて世界トップを誇った日本の半導体産業は、その衰退が憂慮されています。現在、官民あげてこの半導体産業の復活を目指していますが、技術者不足が課題になっています。また、テレビや新聞等で報じられる「半導体」という言葉に混乱されている方が、製造業の経営者のみならず、半導体技術者を目指す方にも見受けられます。これは、半導体産業が地理、製造装置、材料、技術的に広範囲に渡る巨大産業であるために情報が断片的になっているためと思われます。
　本講座では、半導体産業全体を俯瞰し、半導体デバイス、プロセス、実装工程、システム設計の実際の理解に必要な基礎事項を技術、装置や材料の変遷を踏まえて最新の動向まで解説いたします。更に、半導体デバイス製造の特徴を上手に利用した開発・製造の考え方を解説いたします。

2日目 半導体製造プロセス技術:後工程

(2024年6月25日 10:30〜16:30)

  1. 第0章
    1. 前工程の復習
      1. バイポーラプロセス概略
      2. CMOSプロセス概略
  2. 第5章 前工程 (続き)
    1. 信頼性
      1. 信頼性とは
      2. 信頼性試験
      3. バスタブカーブ
      4. スクリーニングとバーンイン
      5. 加速試験
      6. 故障モード
    2. 品質管理
      1. QCの7つ道具
      2. 問題解決とデータ処理の方法
      3. シミュレーションを上手に使う
    3. 工程管理
      1. 正規分布
      2. 標準偏差
      3. 工程能力指数
    4. 環境問題と安全衛生
      1. 環境問題
      2. 有機溶剤中毒予防規則
      3. 消防法における危険物
      4. 労働安全衛生関係法令
      5. ハインリッヒの法則
  3. 第6章 後工程
    1. パッケージ
      1. ハーメチックパッケージと非ハーメチックパッケージ
      2. 各種パッケージの種類
    2. バックグラインド、ダイシング工程
      1. バックグラインド
        1. 目的
        2. バックグラインド方式
      2. ダイシング工程
        1. ダイシング工程概要
        2. ダイシング基本方式3つ
        3. 高度なダイシングとデュアルダイサー
    3. ダイボンディング工程
      1. ダイボンディングとは
      2. ダイボンディング方式
        1. 共晶接合
        2. 樹脂接合
        3. はんだ接合
      3. ダイボンディングテスト法
        1. 軟X線透視
        2. ダイシェアテスト
    4. ワイヤボンディング工程
      1. 方式
      2. TS金線ワイヤボンディグ
      3. アルミ線超音波ワイヤボンディング
      4. ワイヤボンディングテスト法
    5. モールド成型工程
      1. モールドシーケンス
      2. フィラー
      3. シングルプランジャーとマルチプランジャー
      4. X線透視とワイヤ流れ
      5. PBGA
    6. 外装メッキ工程
      1. 原理
      2. 自動メッキライン
    7. フレーム切断、足曲げ工程
      1. フレーム切断
      2. リードカット
      3. 足曲げ
    8. マーキング工程
      1. インクマーキングとレーザーマーキング
    9. パッケージ電気検査
      1. ファイナルテスト
  4. 第7章 半導体技術の特徴
    1. 超バッチ処理
    2. 歩留まりの概念
    3. 特性の相対的均一性
    4. 接続の高信頼性
    5. TEG (Test Element Group) による開発
    6. TAT (Turn Around Time) の長さ
    7. 工場の稼働と固定費
    8. 失敗例
  5. 第8章 最先端デバイス、プロセス開発の必要性
    1. 最先端デバイス、プロセスが必要な理由
    2. 最先端プロセスの牽引役にならないデバイス
    3. 最先端デバイスの実際
  6. 第9章 回路セル設計と配置・配線の自動化とVHDL、Verilog-HDLによるシステム設計
  7. 第10章 世界の中の日本製半導体製造装置と材料
  8. 第11章 半導体技術の習得の仕方とこれからの半導体技術、半導体技術者に求められるもの
    1. たこつぼ
    2. 個人の能力とチームの能力
    3. 中工程、チップレットの考え方
    4. 必ずレシピ通りに行う適性
    • 質疑応答
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講師

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主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
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お問い合わせ

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受講料

1名様
: 36,200円 (税別) / 39,820円 (税込)
複数名
: 25,000円 (税別) / 27,500円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 36,200円(税別) / 39,820円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

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セット対象セミナー

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
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