技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

WBGパワーデバイス・モジュールに求められる高温実装材料・接合技術と構造信頼性評価技術

WBGパワーデバイス・モジュールに求められる高温実装材料・接合技術と構造信頼性評価技術

オンライン 開催
  • 受講特典: アーカイブ配信付き (視聴期間: 2024年6月24日〜6月30日を予定)

概要

本セミナーでは、次世代パワーモジュール構造と実装に関する基礎知識、銀焼結接合技術と異種材界面接合技術、高放熱パワーモジュール構造設計、WBGパワーモジュール信頼性評価と劣化特性、低応力高信頼性のパワーモジュール構造設計方針、電子機器実装に関する熱設計について解説いたします。

開催日

  • 2024年6月21日(金) 13時00分 16時30分

受講対象者

  • 次世代WBGパワー半導体の実装技術や構造設計、熱設計、構造信頼性評価に携わる方
  • パワーデバイス、パワーモジュールを扱う電子部品、電子機器、電装品ほか関連部門の方

修得知識

  • 次世代パワーモジュール構造と実装に関する基礎知識
  • 銀焼結接合技術と異種材界面接合技術
  • 高放熱パワーモジュール構造設計
  • WBGパワーモジュール信頼性評価と劣化特性
  • 低応力高信頼性のパワーモジュール構造設計方針
  • 電子機器実装に関する熱設計

プログラム

 SiCやGaNなどのワイドバンドギャップ (WBG) 半導体材料を利用し、省エネ高効率化と小型軽量化の双方を兼ね備えるパワーデバイスの実現には、実装の長期信頼性構築が不可欠である。そのため、WBGパワーデバイスが曝される200〜300°Cの高温度領域でも動作保証する放熱材料、構造、冷却技術の革新的な技術の開発と信頼性評価が必要となる。
 本講演では高耐熱と高熱伝導率のAg焼結ペーストを紹介し、異種材との接合の特徴、また新規実装材料の開発と接合構造への新展開、構造信頼性結果をまとめて解説する。これらの内容は、次世代パワー半導体実装信頼性と新実装材料開発方法の視点から役に立てられると考える。

  1. WBGパワー半導体
    1. WBGパワー半導体の特徴
    2. WBGパワーモジュールの構造および開発動向
  2. WBGパワー半導体高温向けに求められる実装技術
    1. 鉛フリーはんだと固液相接合
    2. 金属粒子焼結接合
  3. 銀粒子焼結接合技術と異種材界面の接合
    1. 銀粒子焼結接合技術の特徴
    2. 新型ミクロンサイズ銀粒子の低温焼結
    3. 銀粒子の異種材界面接合とメカニズム
  4. パワーモジュールの構造信頼性評価
    1. 銀焼結接合構造の高温信頼性評価
    2. 高温放置中に銀焼結層の粗大化防止
    3. 銀焼結接合構造の熱サイクル劣化特性分析
  5. 低応力高信頼性WBG実装構造の設計
    1. セラミックス基板にメタライズ層の設計
    2. 低熱膨張係数Ag – Si複合ペーストと信頼性評価
    3. 低弾性率Ag – Al複合ペースト焼結接合と信頼性評価
  6. 新実装材料開発
    1. 銅ペーストと銅ー銀複合ペースト接合
    2. 金属シートの低温固相接合
  7. 高放熱構造の開発
    1. 大面積セラミックス基板とヒートシンクとの接合
    2. 大面積接合高温信頼性評価
    3. オールAg焼結の高放熱構造
    • 質疑応答

講師

  • 陳 伝彤
    大阪大学 産業科学研究所 フレキシブル3D実装協働研究所
    特任准教授

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 32,400円 (税別) / 35,640円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 32,400円(税別) / 35,640円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2024/11/12 新製品開発に役立つ信頼性設計・評価と加速試験の進め方 オンライン
2024/11/12 品質管理の基礎 (4日間) オンライン
2024/11/12 二酸化ゲルマニウム (GeO2) の特徴および最新動向 オンライン
2024/11/12 品質管理の基礎 (2) オンライン
2024/11/12 セラミックスの破壊メカニズムと強度試験・信頼性評価 オンライン
2024/11/13 ソルダーペーストの劣化状態から考えるペーストの選定 東京都 会場・オンライン
2024/11/14 ヒートシールの基礎、接合のメカニズムと品質管理・不具合対策 オンライン
2024/11/14 品質管理の基礎 (3) オンライン
2024/11/15 新製品の「生産立ち上げ」における準備とその進め方 オンライン
2024/11/15 プラズマを用いたワイドギャップ半導体基板の研磨技術 オンライン
2024/11/16 CMC部門・研究部門での電子実験ノート利用における規制の実務対応 オンライン
2024/11/18 電源回路設計入門 (2日間) オンライン
2024/11/18 電源回路設計入門 (2) オンライン
2024/11/18 品質管理の基礎 (4) オンライン
2024/11/19 SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 オンライン
2024/11/19 ヒューマンエラーがゼロになる作業管理方法「行為保証2.0」 オンライン
2024/11/19 はじめての品質対応 / なんとか改善したい品質対応 5つのポイント オンライン
2024/11/20 ISO9001:2015から化粧品GMP、ISO22716への適応、および原料に関するEFfCI GMP、一次容器に関するISO15378の要求の理解 オンライン
2024/11/20 車載電装部品の絶縁信頼性評価試験、部分放電のAC/インパルス計測 会場
2024/11/21 FMEA・DRBFMの基礎と効率的で効果的な活用法とポイント 東京都 会場・オンライン