技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、次世代パワーモジュール構造と実装に関する基礎知識、銀焼結接合技術と異種材界面接合技術、高放熱パワーモジュール構造設計、WBGパワーモジュール信頼性評価と劣化特性、低応力高信頼性のパワーモジュール構造設計方針、電子機器実装に関する熱設計について解説いたします。
SiCやGaNなどのワイドバンドギャップ (WBG) 半導体材料を利用し、省エネ高効率化と小型軽量化の双方を兼ね備えるパワーデバイスの実現には、実装の長期信頼性構築が不可欠である。そのため、WBGパワーデバイスが曝される200〜300°Cの高温度領域でも動作保証する放熱材料、構造、冷却技術の革新的な技術の開発と信頼性評価が必要となる。
本講演では高耐熱と高熱伝導率のAg焼結ペーストを紹介し、異種材との接合の特徴、また新規実装材料の開発と接合構造への新展開、構造信頼性結果をまとめて解説する。これらの内容は、次世代パワー半導体実装信頼性と新実装材料開発方法の視点から役に立てられると考える。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/11/12 | 新製品開発に役立つ信頼性設計・評価と加速試験の進め方 | オンライン | |
2024/11/12 | 品質管理の基礎 (4日間) | オンライン | |
2024/11/12 | 二酸化ゲルマニウム (GeO2) の特徴および最新動向 | オンライン | |
2024/11/12 | 品質管理の基礎 (2) | オンライン | |
2024/11/12 | セラミックスの破壊メカニズムと強度試験・信頼性評価 | オンライン | |
2024/11/13 | ソルダーペーストの劣化状態から考えるペーストの選定 | 東京都 | 会場・オンライン |
2024/11/14 | ヒートシールの基礎、接合のメカニズムと品質管理・不具合対策 | オンライン | |
2024/11/14 | 品質管理の基礎 (3) | オンライン | |
2024/11/15 | 新製品の「生産立ち上げ」における準備とその進め方 | オンライン | |
2024/11/15 | プラズマを用いたワイドギャップ半導体基板の研磨技術 | オンライン | |
2024/11/16 | CMC部門・研究部門での電子実験ノート利用における規制の実務対応 | オンライン | |
2024/11/18 | 電源回路設計入門 (2日間) | オンライン | |
2024/11/18 | 電源回路設計入門 (2) | オンライン | |
2024/11/18 | 品質管理の基礎 (4) | オンライン | |
2024/11/19 | SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 | オンライン | |
2024/11/19 | ヒューマンエラーがゼロになる作業管理方法「行為保証2.0」 | オンライン | |
2024/11/19 | はじめての品質対応 / なんとか改善したい品質対応 5つのポイント | オンライン | |
2024/11/20 | ISO9001:2015から化粧品GMP、ISO22716への適応、および原料に関するEFfCI GMP、一次容器に関するISO15378の要求の理解 | オンライン | |
2024/11/20 | 車載電装部品の絶縁信頼性評価試験、部分放電のAC/インパルス計測 | 会場 | |
2024/11/21 | FMEA・DRBFMの基礎と効率的で効果的な活用法とポイント | 東京都 | 会場・オンライン |
発行年月 | |
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1998/6/15 | 電子機器・部品の複合加速試験と信頼性評価技術 |
1993/4/1 | はんだ接続の高信頼性化技術とその評価 |
1993/3/1 | 電源系統における高調波歪規制と対策/測定技術 |
1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
1991/6/1 | 高周波スイッチングコンバータ高性能化技術 |
1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |
1985/10/1 | 電子部品・電子装置の環境信頼性試験 |