技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、次世代パワーモジュール構造と実装に関する基礎知識、銀焼結接合技術と異種材界面接合技術、高放熱パワーモジュール構造設計、WBGパワーモジュール信頼性評価と劣化特性、低応力高信頼性のパワーモジュール構造設計方針、電子機器実装に関する熱設計について解説いたします。
SiCやGaNなどのワイドバンドギャップ (WBG) 半導体材料を利用し、省エネ高効率化と小型軽量化の双方を兼ね備えるパワーデバイスの実現には、実装の長期信頼性構築が不可欠である。そのため、WBGパワーデバイスが曝される200〜300°Cの高温度領域でも動作保証する放熱材料、構造、冷却技術の革新的な技術の開発と信頼性評価が必要となる。
本講演では高耐熱と高熱伝導率のAg焼結ペーストを紹介し、異種材との接合の特徴、また新規実装材料の開発と接合構造への新展開、構造信頼性結果をまとめて解説する。これらの内容は、次世代パワー半導体実装信頼性と新実装材料開発方法の視点から役に立てられると考える。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/9/24 | 金属の接合技術と異種金属接合への応用 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/9/24 | 接着接合の基礎と強度測定、耐久性 (疲労/クリープ、湿熱) 評価、観察分析とトラブル対処法 | オンライン | |
| 2026/9/24 | 電子部品・材料の故障解析技術 | オンライン | |
| 2026/9/28 | FMEA・FTAの考え方、実施手順と事例 | オンライン | |
| 2026/9/29 | 検査員の意識改革と検査業務改善の進め方 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/9/29 | 積層セラミックコンデンサの故障メカニズム、解析事例と品質向上 | オンライン | |
| 2026/10/2 | トヨタに学ぶ変化点管理とDRBFMの実践 | オンライン | |
| 2026/10/2 | 品質管理の基礎 (4日間) | オンライン | |
| 2026/10/2 | 品質管理の基礎 (1) | オンライン | |
| 2026/10/6 | 少ないデータでも使える機械学習・異常検知の基礎とインフラ・製造分野への応用 | オンライン | |
| 2026/10/7 | FMEA・FTAの考え方、実施手順と事例 | オンライン | |
| 2026/10/7 | 試験部門 (QC) におけるデータの電子化とインテグリティ対策 | オンライン | |
| 2026/10/7 | 少ないデータでも使える機械学習・異常検知の基礎とインフラ・製造分野への応用 | オンライン | |
| 2026/10/8 | 異種材料接合FSW (摩擦撹拌接合) 技術の基礎と課題・応用展開 | 愛知県 | 会場 |
| 2026/10/8 | ICH (Q1) をふまえた開発段階の安定性試験、リテスト期間/有効期間の予測方法と統計学的解析による設定方法 | オンライン | |
| 2026/10/8 | 積層セラミックコンデンサの故障メカニズム、解析事例と品質向上 | オンライン | |
| 2026/10/8 | パワー半導体実装部の熱疲労信頼性設計へ向けた機械負荷試験評価法 | オンライン | |
| 2026/10/8 | 異物ゼロへの実践メソッド | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/10/8 | 生成AIを活用した製造業におけるヒューマンエラー・ポカミスの要因分析・未然防止 | オンライン | |
| 2026/10/9 | 超音波接合の基礎とアルミ・異種金属接合への応用技術 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |
| 1985/10/1 | 電子部品・電子装置の環境信頼性試験 |