技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

電子部品の不具合観察・解析と不良対策のポイント

電子部品の不具合観察・解析と不良対策のポイント

オンライン 開催

概要

本セミナーでは、SEM・EDS・EPMAを用いた電子部品の不具合解析について解説いたします。
また、各分析機器の原理・特徴・得手不得手などを学びつつ、情報量の最大化・高感度化にするためのノウハウを伝授いたします。
さらに、不具合箇所断面の鏡面研磨方法について、具体的な作業手順・ポイントにも言及いたします。

開催日

  • 2021年8月23日(月) 13時00分16時30分

受講対象者

  • 電子部品の不具合解析の担当者、技術者、管理者
  • SEM/EDSを使用している方

修得知識

  • SEM/EDS, EPMAの基礎知識
  • 不具合解析での断面研磨観察のノウハウ
  • 合わせて活用すると有効な解析手段

プログラム

 不具合箇所の解析において、比較的身近な表面観察・分析装置であるSEMを中心として、EDS/EPMAの活用について、その原理・特徴、得手不得手を明らかにしながら、観察・分析で得られる情報量の最大化・高度化のためのノウハウをお伝えします。また、不具合箇所断面の鏡面研磨方法について、具体的な作業手順・ポイントについて解説いたします。さらには、他の有効な解析手法についても説明いたします。また、解析結果を特許出願~登録に繋げた事例を紹介いたします。

  1. SEMを使いこなし方
    1. 破断面だけの観察では情報が限られる
    2. 上 (一方向) からだけの観察では本来見えるものも逃してしまう
    3. 加速電圧で見え方が全然違う
    4. スケールの信頼性を確かめ方
  2. EDS (EDX) を活用する
    1. 分析方法の得手不得手 (EDSとWDS)
      (主元素が目立って、微量成分は見えにくい)
    2. 得られているX線情報は表面のピンポイントからではない
    3. 定量性・マッピングの精度を上げる方法
  3. EPMA (WDS/WDX) 元素分析で補完
    1. 微量成分の高感度検出と定量性向上 (EDSの欠点を補う)
    2. 線分析の活用 (界面・境界の情報を得る)
  4. 分析箇所の特定と試料の鏡面研磨
    1. 観察/分析箇所 (断面研磨箇所) の決定方法
    2. 分析・解析すべき試料の準備
    3. 樹脂に埋め込んで鏡面研磨
    4. 具体的研磨手順・方法
  5. SEM・EDSに基づく不良対策
  6. 様々な解析手段活用で総合的判断
    1. マイクロフォーカスX線透視像
    2. 超音波探傷/超音波イメージング
    3. その他
  7. 解析結果からの特許出願
    • 質疑応答

講師

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 30,400円 (税別) / 33,440円 (税込)
複数名
: 20,000円 (税別) / 22,000円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 20,000円(税別) / 22,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 30,400円(税別) / 33,440円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 60,000円(税別) / 66,000円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/9/16 XPS (ESCA) の基本とノウハウ オンライン
2025/9/17 電子機器の故障メカニズムと未然防止・故障解析のポイント オンライン
2025/9/18 溶解度パラメータ (SP値、HSP値) の基礎、求め方、応用技術 オンライン
2025/9/19 溶解度パラメータ (SP値、HSP値) の基礎、求め方、応用技術 オンライン
2025/9/24 FMEAへの生成AI導入と効果的な活用 オンライン
2025/9/26 はんだ実装技術とその周辺技術のおさえどころならびにその主要な故障・対策 東京都 会場・オンライン
2025/9/26 表面分析の基礎、原理、および応用 オンライン
2025/9/26 信頼性基準適用試験の運用への落とし込みと (海外導入品など) 日本申請時の信頼性保証 オンライン
2025/9/29 表面分析の基礎、原理、および応用 オンライン
2025/9/30 医薬品GMP・部外品・化粧品製造現場における「人為的誤り」管理戦略と「ミス削減」の実践成功事例 東京都 会場・オンライン
2025/10/3 なぜなぜ分析の実践 東京都 オンライン
2025/10/3 FMEAへの生成AI導入と効果的な活用 オンライン
2025/10/7 試験部門 (QC) におけるデータの電子化とインテグリティ対策 オンライン
2025/10/8 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 東京都 会場・オンライン
2025/10/8 業務手順書、作業手順書の作成・運用によるノウハウの継承 オンライン
2025/10/14 医薬品GMP・部外品・化粧品製造現場における「人為的誤り」管理戦略と「ミス削減」の実践成功事例 オンライン
2025/10/15 トヨタ生産方式の重要ツール「なぜなぜ分析」の基礎と実践 オンライン
2025/10/15 新製品の「生産立ち上げ」における必要な準備と品質確保のポイント オンライン
2025/10/17 電気・電子部品の故障・事故の対策技術と未然防止のテクニック オンライン
2025/10/17 CMC部門・研究部門での電子実験ノート利用における規制の実務対応 オンライン

関連する出版物

発行年月
2025/5/30 AI、シミュレーションを用いた劣化・破壊評価と寿命予測
2025/3/31 電子顕微鏡〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2025/3/31 電子顕微鏡〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (書籍版)
2023/8/31 “ぬれ性“の制御と表面処理・改質技術
2023/6/30 加速試験の実施とモデルを活用した製品寿命予測
2022/6/17 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望
2022/1/12 製造DX推進のための外観検査自動化ガイドブック
2021/12/10 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望
2021/10/18 医療機器の設計・開発時のサンプルサイズ設定と設定根拠
2021/6/18 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2020/12/11 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望
2020/11/6 QC工程表・作業手順書の作り方
2020/10/16 2021年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2020/7/17 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/10/18 2020年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2019/8/30 ヒューマンエラーの発生要因と削減・再発防止策
2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2018/10/19 2019年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2017/10/20 2018年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2016/10/21 2017年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望