技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

電子部品の不具合観察・解析と不良対策のポイント

電子部品の不具合観察・解析と不良対策のポイント

オンライン 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

概要

本セミナーでは、SEM・EDS・EPMAを用いた電子部品の不具合解析について解説いたします。
また、各分析機器の原理・特徴・得手不得手などを学びつつ、情報量の最大化・高感度化にするためのノウハウを伝授いたします。
さらに、不具合箇所断面の鏡面研磨方法について、具体的な作業手順・ポイントにも言及いたします。

開催日

  • 2021年8月23日(月) 13時00分 ～ 16時30分

受講対象者

  • 電子部品の不具合解析の担当者、技術者、管理者
  • SEM/EDSを使用している方

修得知識

  • SEM/EDS, EPMAの基礎知識
  • 不具合解析での断面研磨観察のノウハウ
  • 合わせて活用すると有効な解析手段

プログラム

　不具合箇所の解析において、比較的身近な表面観察・分析装置であるSEMを中心として、EDS/EPMAの活用について、その原理・特徴、得手不得手を明らかにしながら、観察・分析で得られる情報量の最大化・高度化のためのノウハウをお伝えします。また、不具合箇所断面の鏡面研磨方法について、具体的な作業手順・ポイントについて解説いたします。さらには、他の有効な解析手法についても説明いたします。また、解析結果を特許出願～登録に繋げた事例を紹介いたします。

  1. SEMを使いこなし方
    1. 破断面だけの観察では情報が限られる
    2. 上 (一方向) からだけの観察では本来見えるものも逃してしまう
    3. 加速電圧で見え方が全然違う
    4. スケールの信頼性を確かめ方
  2. EDS (EDX) を活用する
    1. 分析方法の得手不得手 (EDSとWDS)
      (主元素が目立って、微量成分は見えにくい)
    2. 得られているX線情報は表面のピンポイントからではない
    3. 定量性・マッピングの精度を上げる方法
  3. EPMA (WDS/WDX) 元素分析で補完
    1. 微量成分の高感度検出と定量性向上 (EDSの欠点を補う)
    2. 線分析の活用 (界面・境界の情報を得る)
  4. 分析箇所の特定と試料の鏡面研磨
    1. 観察/分析箇所 (断面研磨箇所) の決定方法
    2. 分析・解析すべき試料の準備
    3. 樹脂に埋め込んで鏡面研磨
    4. 具体的研磨手順・方法
  5. SEM・EDSに基づく不良対策
  6. 様々な解析手段活用で総合的判断
    1. マイクロフォーカスX線透視像
    2. 超音波探傷/超音波イメージング
    3. その他
  7. 解析結果からの特許出願
    • 質疑応答
ページのトップヘ

講師

ページのトップヘ

主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 30,400円 (税別) / 33,440円 (税込)
複数名
: 20,000円 (税別) / 22,000円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 20,000円(税別) / 22,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 30,400円(税別) / 33,440円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 60,000円(税別) / 66,000円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/3/24 セラミックスの成形プロセス技術 オンライン
2025/3/24 信頼性の基礎 (2) オンライン
2025/3/25 実践疲労強度設計 東京都 会場・オンライン
2025/3/25 品質向上のための実践的な製品設計と品質問題の防止 オンライン
2025/3/25 水溶液腐食の基礎および海水腐食の事例と対策技術 オンライン
2025/3/26 ChatGPTによる生産管理の効率化と活用、運用のポイント オンライン
2025/3/26 品質機能展開 (QFD) の基本と実践的活用法 オンライン
2025/3/27 「濡れる」現象の本質理解 オンライン
2025/3/28 QC工程表・作業標準書の作り方 オンライン
2025/3/28 固体高分子の破壊とタフニング オンライン
2025/3/28 形骸化したFMEAを改善した実践演習セミナー (問題発見 + 問題解決) オンライン
2025/3/28 形骸化したFMEAを改善した実践演習セミナー (問題解決) オンライン
2025/3/31 ぬれ性評価入門 オンライン
2025/3/31 周辺視目視検査法による外観検査の上手な進め方 オンライン
2025/3/31 シランカップリング剤を効果的に活用するための総合知識 オンライン
2025/3/31 セラミックスの破壊規準と強度信頼性評価の基礎 オンライン
2025/3/31 抜取検査 オンライン
2025/3/31 短期にソフトウェア品質を良くする「人間重視の品質改善術」 オンライン
2025/4/3 半導体、回路基板、電子機器における各種部材トラブルのメカニズム、対策、解析 オンライン
2025/4/4 品質機能展開 (QFD) の基本と実践的活用法 オンライン
ページのトップヘ

関連する出版物

発行年月
2023/8/31 “ぬれ性“の制御と表面処理・改質技術
2023/6/30 加速試験の実施とモデルを活用した製品寿命予測
2022/6/17 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望
2022/1/12 製造DX推進のための外観検査自動化ガイドブック
2021/12/10 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望
2021/10/18 医療機器の設計・開発時のサンプルサイズ設定と設定根拠
2021/6/18 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2020/12/11 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望
2020/11/6 QC工程表・作業手順書の作り方
2020/10/16 2021年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2020/7/17 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/10/18 2020年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2019/8/30 ヒューマンエラーの発生要因と削減・再発防止策
2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2018/10/19 2019年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2017/10/20 2018年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2016/10/21 2017年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2015/10/23 2016年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2015/10/22 FMEA・DRBFMの基礎と効果的実践手法
2014/10/24 2015年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
ページのトップヘ