技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
本セミナーでは、Fan Out パッケージ開発が進む背景、現在の市場のトレンド、開発の方向性、現在のFan Out パッケージが抱える課題と対策技術について詳解いたします。
(2021年3月30日 12:45〜14:30)
データ時代における高速・大容量・低遅延・高効率コンピューティングニーズの高まりを背景に、HPCにおけるFan Outパッケージング技術への期待が拡大している。更にチップレット化によるパッケージレベルにおけるインターコネクトの重要性の高まりを背景にFan Out パッケージ技術の性能・品質・コスト・歩留まり・開発期間の最適化が喫緊の課題となってきている。
本講ではその解決策としてのFOWLP/FOPLPの市場・開発動向を紹介する。
(2021年3月30日 14:45〜16:45)
半導体パッケージング技術は、軽薄短小化および高速化を追求し続けている。現状、最先端パッケージとして、FO型PKG (FOPKG) を挙げることができる。FOWLPは一部で採用されており、FOPLPも鋭意検討中である。FOPKGは、チップと回路基板の接続回路として、子基板および再配線を用いている。しかし、これらは大きな問題 (薄型化=軽薄短小化&高速化,高信頼性化,低コスト化) を抱えている。即ち、薄型接続回路の実用化である。
今回、FOWLPの開発経緯、FOPLPの検討状況および課題、そしてFOPKGの汎用化に必要な薄型接続回路およびその絶縁材料=薄層材料の開発討状況について解説する
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
---|---|---|---|
2025/4/4 | シリコン半導体・パワー半導体への実用化に向けたCMP技術の最新動向 | オンライン | |
2025/4/8 | 半導体パッケージ基板における「層間絶縁」材料および実装、その評価 | オンライン | |
2025/4/9 | 半導体チップレットと先端パッケージングの最新開発動向と展望 | オンライン | |
2025/4/11 | 半導体パッケージの基礎と将来展望 | オンライン | |
2025/4/14 | 半導体分野を革新するめっき技術 | オンライン | |
2025/4/15 | 半導体デバイス製造工程の基礎 | オンライン | |
2025/4/17 | 透明導電膜の基礎・最新動向並びにアプリケーション展開 | オンライン | |
2025/4/22 | RFIDタグ用アンテナの設計技法 | 東京都 | 会場 |
2025/4/22 | 先進半導体パッケージを理解するための三次元集積化技術の最新動向 | オンライン | |
2025/4/23 | 半導体パッケージの基礎と将来展望 | オンライン | |
2025/4/24 | AI、MI、機械学習、データサイエンスなどを用いた半導体・電気電子分野における開発効率化、製造および品質向上への活用 | オンライン | |
2025/4/24 | 次世代パワーデバイス技術の展望と課題 | オンライン | |
2025/4/24 | パワー半導体用SiCの単結晶成長技術およびウェハ加工技術の開発動向 | オンライン | |
2025/4/24 | 半導体ウェット洗浄技術の基礎と乾燥技術、および最先端技術 | オンライン | |
2025/4/25 | 半導体製造におけるプロセスインフォマティクスの活用技術 | オンライン | |
2025/4/25 | 透明導電膜の基礎・最新動向並びにアプリケーション展開 | オンライン | |
2025/4/28 | 特許情報からみたメタマテリアル/メタサーフェスが促す光/電子デバイス材料設計の新潮流 2024 | オンライン | |
2025/4/30 | ミリ波材料の基礎・評価方法およびミリ波回路設計・ミリ波システムへの応用 | オンライン | |
2025/4/30 | 自動車の電動化に向けたシリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向 | オンライン | |
2025/4/30 | 透明導電膜の基礎と塗布型透明導電膜の最新動向 | オンライン |
発行年月 | |
---|---|
2001/7/17 | MATLABプログラム事例解説Ⅲ アレーアンテナ |
2001/3/30 | 次世代ネットワークアクセス技術と標準化動向 |
2000/8/1 | ノイズ測定・解析技術 |
2000/7/6 | ディジタル通信システムのためのMATLABプログラム事例解説 |
1999/12/24 | IEEE1394の実用化と拡張 |
1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
1999/7/27 | 赤外線通信プロトコル ~IrDA応用編~ |
1999/3/12 | 広帯域ワイヤレス通信のソフトウェアアンテナ技術 |
1999/2/5 | 赤外線通信プロトコル ~IrDA基礎編~ |
1998/5/1 | DARC方式FM多重放送技術 |
1997/11/1 | ノイズ耐性測定技術 |
1997/5/1 | 微弱電波機器・小電力無線設備システム設計技術 |
1997/5/1 | 配布線設計技術 |
1996/6/1 | 実用ATM LAN技術 |
1994/11/2 | コンピュータテレフォニー |
1993/3/1 | 電源系統における高調波歪規制と対策/測定技術 |
1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
1992/8/1 | スペクトラム拡散通信方式応用技術 |
1992/8/1 | ネットワークインタフェースカードの設計と応用技術 |
1992/2/1 | ISDN機器の設計と測定評価技術 |