技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、Fan Out パッケージ開発が進む背景、現在の市場のトレンド、開発の方向性、現在のFan Out パッケージが抱える課題と対策技術について詳解いたします。
(2021年3月30日 12:45〜14:30)
データ時代における高速・大容量・低遅延・高効率コンピューティングニーズの高まりを背景に、HPCにおけるFan Outパッケージング技術への期待が拡大している。更にチップレット化によるパッケージレベルにおけるインターコネクトの重要性の高まりを背景にFan Out パッケージ技術の性能・品質・コスト・歩留まり・開発期間の最適化が喫緊の課題となってきている。
本講ではその解決策としてのFOWLP/FOPLPの市場・開発動向を紹介する。
(2021年3月30日 14:45〜16:45)
半導体パッケージング技術は、軽薄短小化および高速化を追求し続けている。現状、最先端パッケージとして、FO型PKG (FOPKG) を挙げることができる。FOWLPは一部で採用されており、FOPLPも鋭意検討中である。FOPKGは、チップと回路基板の接続回路として、子基板および再配線を用いている。しかし、これらは大きな問題 (薄型化=軽薄短小化&高速化,高信頼性化,低コスト化) を抱えている。即ち、薄型接続回路の実用化である。
今回、FOWLPの開発経緯、FOPLPの検討状況および課題、そしてFOPKGの汎用化に必要な薄型接続回路およびその絶縁材料=薄層材料の開発討状況について解説する
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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| 発行年月 | |
|---|---|
| 2002/4/19 | CDMA2000システム |
| 2002/3/5 | 地上デジタルテレビジョン放送 |
| 2001/10/19 | OFDM変調方式の応用 |
| 2001/8/6 | ホームネットワーク技術 |
| 2001/7/17 | MATLABプログラム事例解説Ⅲ アレーアンテナ |
| 2001/3/30 | 次世代ネットワークアクセス技術と標準化動向 |
| 2000/8/1 | ノイズ測定・解析技術 |
| 2000/7/6 | ディジタル通信システムのためのMATLABプログラム事例解説 |
| 1999/12/24 | IEEE1394の実用化と拡張 |
| 1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
| 1999/7/27 | 赤外線通信プロトコル ~IrDA応用編~ |
| 1999/3/12 | 広帯域ワイヤレス通信のソフトウェアアンテナ技術 |
| 1999/2/5 | 赤外線通信プロトコル ~IrDA基礎編~ |
| 1998/5/1 | DARC方式FM多重放送技術 |
| 1997/11/1 | ノイズ耐性測定技術 |
| 1997/5/1 | 微弱電波機器・小電力無線設備システム設計技術 |
| 1997/5/1 | 配布線設計技術 |
| 1996/6/1 | 実用ATM LAN技術 |
| 1994/11/2 | コンピュータテレフォニー |
| 1993/3/1 | 電源系統における高調波歪規制と対策/測定技術 |