技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、Fan Out パッケージ開発が進む背景、現在の市場のトレンド、開発の方向性、現在のFan Out パッケージが抱える課題と対策技術について詳解いたします。
(2021年3月30日 12:45〜14:30)
データ時代における高速・大容量・低遅延・高効率コンピューティングニーズの高まりを背景に、HPCにおけるFan Outパッケージング技術への期待が拡大している。更にチップレット化によるパッケージレベルにおけるインターコネクトの重要性の高まりを背景にFan Out パッケージ技術の性能・品質・コスト・歩留まり・開発期間の最適化が喫緊の課題となってきている。
本講ではその解決策としてのFOWLP/FOPLPの市場・開発動向を紹介する。
(2021年3月30日 14:45〜16:45)
半導体パッケージング技術は、軽薄短小化および高速化を追求し続けている。現状、最先端パッケージとして、FO型PKG (FOPKG) を挙げることができる。FOWLPは一部で採用されており、FOPLPも鋭意検討中である。FOPKGは、チップと回路基板の接続回路として、子基板および再配線を用いている。しかし、これらは大きな問題 (薄型化=軽薄短小化&高速化,高信頼性化,低コスト化) を抱えている。即ち、薄型接続回路の実用化である。
今回、FOWLPの開発経緯、FOPLPの検討状況および課題、そしてFOPKGの汎用化に必要な薄型接続回路およびその絶縁材料=薄層材料の開発討状況について解説する
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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発行年月 | |
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1991/8/1 | モデム設計と応用技法 |
1991/7/1 | ツイストペアネットワーク技術 |
1990/9/1 | LSI樹脂封止材料・技術 |
1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
1990/4/1 | 通信回線の伝送特性とモデム設計 |
1989/4/1 | 事例にみるSCSIインタフェース技術 |
1988/11/1 | 移動通信装置の設計技術 |
1988/11/1 | EOS/ESD対策ハンドブック |
1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
1987/12/1 | PLL制御回路設計事例集 |
1987/11/1 | デジタルシグナルプロセッサの基礎と応用 |
1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |
1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |