技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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Cobranchor株式会社
| 会場 | 開催方法 | ||
|---|---|---|---|
| 2026/6/29 | 半導体パッケージの反り対策に向けた材料開発と測定技術 | オンライン |
| 会場 | 開催方法 | ||
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| 2024/5/28 | 先進半導体パッケージングの市場・技術動向と開発トレンド | オンライン | |
| 2022/5/26 | 高性能コンピューティング (HPC) 向け 半導体パッケージング技術動向と今後の展望 | オンライン | |
| 2021/3/30 | FOWLP/FOPLP開発の現状と技術動向および今後の展望 | オンライン |